芯片的内部结构非常复杂，通过这些复杂的结构把一个个二极管，三极管，电容，电阻等电子元器件按照功能作用，合理地组合。当然，通过这些组合，几十亿个电子元器件浓缩在一张小小的芯片上进行计算，储存等等功能。
芯片的内部犹如一个个管道
其层次分明，结构立体，每个点一点的链接像化工厂的运输管道，在每个"管道"之间，就是我们所说的多少多少纳米。
在标有CD 15nm 的地方，一般就是指芯片制程。
我们看到，尽管15nm制程，但有的地方只有4nm的宽度。
那么，这么精密的芯片是怎么设计，制造的呢？
首先芯片需要充分的设计，其设计图纸与实物图纸当然需要放大几千倍甚至上万倍。原因很简单，以15nm为例，我们的肉眼是根本看不到的，需要借助电子显微镜，还是那种放大上千甚至上万倍的那种。
图纸设计出来，还要经过电脑模拟，计算其芯片的性能，然后通过论证，才能试生产。
经过一番验证之后，合格了才能够批量生产。
制造过程工序繁多
制造过程主要是这样几个阶段
光刻
光刻需要特殊的设备---光刻机
光刻机就是在硅圆基片上的光刻胶上分成次刻录。这种刻录不是一次性完成的，工序很多。
刻蚀机派上用场
刻蚀机相对应光刻机制程。也就是有7nm光刻机就要用到7nm刻蚀机。
当然，这些操作都是在这空条件下才能完成的。
最后是分装技术，根据客户的要求有不同的分装等工艺。
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