芯片的內部結構非常複雜，通過這些複雜的結構把一個個二極管，三極管，電容，電阻等電子元器件按照功能作用，合理地組合。當然，通過這些組合，幾十億個電子元器件濃縮在一張小小的芯片上進行計算，儲存等等功能。
芯片的內部猶如一個個管道
其層次分明，結構立體，每個點一點的鏈接像化工廠的運輸管道，在每個"管道"之間，就是我們所說的多少多少納米。
在標有CD 15nm 的地方，一般就是指芯片製程。
我們看到，儘管15nm製程，但有的地方只有4nm的寬度。
那麼，這麼精密的芯片是怎麼設計，製造的呢？
首先芯片需要充分的設計，其設計圖紙與實物圖紙當然需要放大幾千倍甚至上萬倍。原因很簡單，以15nm為例，我們的肉眼是根本看不到的，需要藉助電子顯微鏡，還是那種放大上千甚至上萬倍的那種。
圖紙設計出來，還要經過電腦模擬，計算其芯片的性能，然後通過論證，才能試生產。
經過一番驗證之後，合格了才能夠批量生產。
製造過程工序繁多
製造過程主要是這樣幾個階段
光刻
光刻需要特殊的設備---光刻機
光刻機就是在硅圓基片上的光刻膠上分成次刻錄。這種刻錄不是一次性完成的，工序很多。
刻蝕機派上用場
刻蝕機相對應光刻機制程。也就是有7nm光刻機就要用到7nm刻蝕機。
當然，這些操作都是在這空條件下才能完成的。
最後是分裝技術，根據客戶的要求有不同的分裝等工藝。
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