信息革命時代，我們的生活正在融入越來越多的智能設備，但讓這些智能設備變聰明最為重要的硬件就是芯片。目前，歐美國家和韓國的芯片技術在全球處於絕對領先地位。早期，中國半導體行業幾乎沒有可以"拿得出手"的產品，直到近幾年華為一步步在通訊領域站住腳跟，依靠自己的5G技術突破，使得中國芯嶄露頭角。美國也因此感覺到了中國在芯片的行業的潛在危害，開始對華為等中國科技企業開始毫不公平的制裁。
大家都知道美國的芯片技術確實很強，幾十年來一直處於主導地位。如果美國不顧一切，全面停止對中國出口芯片，中國科技會遭受致命性的打擊嘛？
用數據分析全球芯片行業和中國的聯繫。
2019年，全球芯片行業市場總額為4121億美元，其中中國芯片市場約425.9億美元，佔全球市場10.3%左右。2019年中國進口芯片總額為3041億美元，佔全球市場的73.8%，相當於中國進口了全球四分之三的芯片。
2019年美國本土消耗芯片市場份額785億美元，在中國本土消耗的芯片為1446億美元，是美國的近兩倍，佔全球芯片市場的35.1%（沒有消耗的芯片絕大多數以處理後再出口和製造成筆記本、手機和家電等製備出口到全球）。
2019年全球芯片行業銷售額前十的企業是：
1、 Intel 英特爾（美國） 657.93億美元
2、 Samsung三星（韓國）522.13億美元
3、 SK Hynix 海力士（韓國）224.78億美元
4、 Micron 美光（美國）200.56億美元
5、 Broadcom 新博通（美國） 152.93億美元
6、 Qualcomm 高通（美國）135.37億美元
7、 TI德州儀器（美國）132.03億美元
8、 ST 意法半導體（瑞士）90.17億美元
9、 Kioxia/Tochiba東芝半導體（日本）87.97億美元
10、 NXP恩智浦（荷蘭）84.75億美元
2019年中國自主研發芯片在國內高端芯片的市場佔有率情況
2019年美國對中國出口的芯片大約1000億美元，約為進口總額的三分之一，多家美國企業在華銷售佔公司總銷售30%以上%。
通過數據我們可以看到，中國的芯片市場很大，是全球芯片廠商眼中的香餑餑，而中國需要的芯片尤其是高端芯片還是依賴進口，但是美國芯片公司對中國出口的芯片佔比並不是絕對性的，完全可以用其他國家的芯片來替代。
國內芯片行業的現狀
芯片行業的產業鏈分為芯片設計企業、芯片製造企業、芯片封測企業、半導體材料企業和裝備製造企業。
芯片設計企業涵蓋了芯片設計和銷售服務環節；
芯片製造企業主要包括掩膜版製備和芯片製造；
芯片封測企業主要包括新芯片封裝和芯片測試環節；
半導體材料企業主要完成化學制品、單晶製造、硅片製備等芯片材料供應環節；
裝備製造企業主要為芯片生產提供光刻機、刻蝕機、離子注入機、貼片機和鍵合機等製造設備。
2019年，我國芯片設計業銷售2930.2億人民幣，其中超過99%是由中國本地企業貢獻的；
芯片製造業銷售達到2110.4億元人民幣，但是約有50%的市場份額是由外資和臺資在華企業貢獻；
芯片封測業銷售2550.7億人民幣，預計約30%是由外資及臺資在華企業貢獻。
通過數據來看，我國芯片設計技術基本實現本地化，芯片製造和封測技術則受外界影響較大。造成這樣結果的原因大致有兩點。
一、芯片是一個集成電路，這個電路的邏輯，怎樣設計，才能發揮出最大的計算效能，最低的功耗？看的就是架構設計能力，而生產一款性能好的芯片的第一步也是最核心的一步就是芯片設計，所以大多數芯片公司不願意在芯片設計上和我們合作，我們只能是靠自己。
目前手機芯片的主流架構是ARM公司的ARM架構。英特爾公司的x86架構主要用於PC和服務器。ARM公司就是賣圖紙的，自己並不生產芯片。
高通、蘋果、三星、華為都是購買的ARM圖紙，再行改造的。比如蘋果的A系列處理器，早已對ARM大幅改進，夾帶了很多私貨。華為的麒麟系列，也改造較大，從麒麟970開始還集成了NPU(用於人工智能算法)。對手機來講，光有CPU還不夠，還需要GPU、多媒體單元、通訊基帶等等一系列芯片封裝到一起。這種封裝系統叫做SoC，也是有相當的技術含量的，小米旗下的松果芯片，就是處於SoC級別。
除了CPU之外，最關鍵的就要數基帶芯片了（用於移動通訊的芯片）。高通就在這裡大發專利財，它壟斷了10萬+的專利—提前佈局CDMA核心及外圍的所有專利，養了一大幫專職律師來打專利戰，並把專利寫入2G標準，最狠的是，把CDMA算法嵌入芯片，用它的芯片就會踩到它的專利！3G、4G因為需要技術兼容，仍無法繞過高通的專利牆——這是典型的躺著賺錢。好在，5G網絡，華為作了大量佈局，基本已經追上甚至某些方面已經超越高通了。
二、芯片的製造和封測過程中要考慮的環節很多，涉及的技術也十分複雜。芯片設計完成之後要完成芯片的生產大致還要經歷以下過程：
1、 製作芯片的原料—晶圓
2、 晶圓塗膜以提高其抗氧化、耐高溫的能力
3、通過光刻機在晶圓進行光刻圖形操作，然後用蝕刻機在光刻完的晶圓上進行蝕刻。
如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當於木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當於木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。
4、用離子注入機在晶圓中植入離子完成攙雜，生成相應的P、N類半導體。
具體工藝是是從硅片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層，但複雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重複，不同層可通過開啟窗口聯接起來。更為複雜的芯片需要多個二氧化硅層，這時候通過重複光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這裡主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、 測試、包裝
經過上述工藝流程以後，芯片製作就已經全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。
在這些製造環節中，光刻機的問題一直以來都是我國半導體行業的"心病"，目前荷蘭Asml公司是光刻機的絕對霸主，目前已經實現了7nm的工藝，單個設備售價高達1億美元，還是全球排隊購買，該企業掌握著全球87.4%以上的訂單，其他兩家廠商分別是日本的尼康和佳能，二者合起來佔比不到2成。而我國公開的最先進光刻機的精度僅為90nm，與西方國家最新的7nm光刻機相比，這顯然是遠遠不夠的。
在全球芯片代工市場上，臺積電目前具有絕對優勢—市佔率達到了50%左右，全球5G芯片大概90%都是臺積電代工生產。包括華為在內的大陸企業，佔臺積電營收20%左右；北美市場則為臺積電貢獻了60%左右的營收。
如果美國全面限制中國芯片行業將會產生什麼影響？
1、美國的芯片技術之所以全球領先，主要原因大致有兩個。一是美國芯片行業發展很早，芯片人才儲備和芯片涉及領域比較完善；二是美國憑藉先進的芯片技術，賺取了很多的利潤，以至於可以投入更多的資金在芯片技術的研發上，如此良性循環才使得美國在芯片行業一直處於領先地位。
如果美國全面限制中國芯片行業，會使美國那些中國市場銷售佔比很大的芯片公司面臨倒閉，美國芯片收入大減，研發投入下降，被其它國家超越的風險將大大增加。
2、從2013開始，中國國產芯片在全球市場佔比從4.3%增長到10.3%，翻了兩倍多，而國產芯片在本地市場佔比也從14.9%增至29.5，幾乎是翻了一番。如果美國全面簡直中國芯片行業，會推動中國加速本土芯片公司的發展。
以中芯國際（全程中芯國際集成電路製造有限公司）為例，是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業。2019年中芯國際的年收入為31.16億美元，研發投入6.874億美元，佔銷售收入比例約22%，合計錄得淨利潤2.35億美元。近日，外媒有消息稱華為公司面對美國政府愈加露骨的限制措施，開始將芯片生產逐漸從臺積電轉單中芯國際。國內訂單增多將為中芯國際帶來更多的收入，從而可以投入更多的資金進行研發，加快縮小中國與海外芯片技術的差距。
相信未來一段時間內中美之間的貿易衝突和科技衝突很難妥善解決，美國一定會想方設法的限制中國的發展，但特朗普又是個利益至上的領導人，所以對於傷害美國經濟的事他肯定不會幹。而中國有著幾千年的歷史經驗，歷史長河中，逆勢而上的例子比比皆是，相信對於芯片問題未來也可以處理的很好，我們不需要在整個芯片領域都做到領先，實際上也沒有那個國家可以做到，只需要在某些領域做的最好，手裡也握有一些可以相互制約的技術就夠了。
最後總結來說的話就是"無所畏懼，未來可期"。
