海康、大華供應商深圳迅捷興闖關IPO，募資4.5億加碼5G線路板

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原創 ctplcd 光電與顯示

印製電路板（Printed Circuit Board，簡稱“PCB”），又稱印製線路板或印刷線路板，是指在通用基材上按預訂設計形成點間連接及印製元件的印製板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件。幾乎每種電子設備都離不開印製電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的佈線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其製造品質直接影響電子產品的穩定性和使用壽命，並且影響系統產品整體競爭力，有“電子產品之母”之稱。作為電子終端設備不可或缺的組件，印製電路板產業的發展水平在一定程度體現了國家或地區電子信息產業發展的速度與技術水準。

PCB產品按照均單面積進行分類可分為樣板、小批量板和大批量板。三者的關係如下圖所示：

樣板主要用於客戶產品的研究、試驗、開發和中試階段，是PCB產品進行批量生產前的前置環節，只有研製成功並經市場測試、定型後，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產。樣板的市場需求量較小，其訂單面積一般不超過5平方米。

深圳迅捷興專注於印製電路板樣板、小批量板的製造，產品和服務以“多品種、小批量、高層次、短交期”為特色，致力於滿足客戶新產品的研究、試驗、開發與中試需求，產品廣泛應用於安防電子、工業控制、通信設備、醫療器械、汽車電子、軌道交通等領域。

為了更好的響應客戶產品生命週期各階段的需求，深圳迅捷興逐漸發展出了從樣板生產到批量板生產的一站式服務模式，滿足了客戶從新產品開發至最終定型量產的PCB需求，也為公司未來的發展開拓了更廣闊的空間。

批量板是指在通過研發和試生產階段後，有充分商業價值，可開始進行批量生產的PCB產品。

批量板根據均單面積又可分為小批量板和大批量板。小批量板主要用於工業控制、汽車電子、交通、通信設備、醫療器械等領域。按照市場需求進行定製化生產，產品種類較多但是單個訂單面積較小，一般不超過50平方米。大批量板主要應用於計算機、通信終端、消費電子、汽車電子領域，產品種類不多，但是單個訂單面積較大，訂單面積一般在50平方米以上。

深圳迅捷興產品具有品種多、批量小、交期短的特點，對公司柔性化生產管理能力和快速響應服務水平要求較高。2019年公司訂單數量超過6.5萬個，平均訂單面積約為4.7平方米。公司技術能力全面，可根據客戶需求提供多樣化的產品，種類覆蓋了HDI板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結合板等多種特殊工藝和特殊基材產品。

公司主要知名客戶情況如下：

公司在特殊工藝、特殊基材方面的產品情況如下：

產品應用：

報告期內，公司主營業務收入分產品應用領域的銷售情況如下：

工藝流程圖

樣板及小批量板行業公司專注於印製電路板樣板和小批量板的製造，技術累計來源於其多年的樣板行業經驗，致力於服務客戶新產品的研究、試驗、開發、中試及小批量定製化生產需求。

（1）樣板行業特徵

PCB樣板不同於批量板,通常要求生產商能以儘可能短的交貨時間滿足客戶多品種的新產品研發需求，PCB樣板的製造水平及交貨週期與客戶新產品的研發息息相關。在歐美等發達國家，現存的PCB企業主要為樣板或小批量板生產商，絕大多數PCB量產產能已向亞洲等發展中國家或地區轉移，尤其是中國大陸。

目前中國大陸PCB企業主要為PCB量產企業，達到一定規模的專業PCB樣板企業數量較少。由於PCB樣板企業主要服務於客戶新產品的研發，因此單個訂單面積小，在線品種遠多於批量板企業，對生產組織的管理複雜程度及柔性化生產能力的要求也遠高於批量板企業。

一般來說，在線品種（每月訂單數）越多，單個訂單面積越小，對PCB樣板企業生產管理的要求越高。同時，由於單個客戶交易金額較小，樣板企業為了擴大營業規模，往往需要開拓數千家客戶，呈現客戶較為分散的特點。

為了縮短新產品開發時間，搶佔市場商機，提升研發效率，客戶通常要求PCB樣板企業快速交貨，迅速響應客戶需求是樣板企業的核心競爭力之一。PCB樣板客戶往往願意為了縮短交貨期而支付更高的價格。對客戶而言，樣板在整個企業的總成本中佔比不高，如能在短時間交貨，不但能夠縮短新產品研發時間，抓住商機，同時也能充分降低研發人員及相關配套設施的閒置時間，對企業總體而言，能夠提高研發效率，降低研發成本及新產品的市場風險。

為了滿足客戶多品種、短交期的要求，PCB樣板企業需要從銷售端、工程服務、製造流程等各個環節針對客戶需求進行優化調整，PCB樣板企業往往具有較強的議價能力，在報價時會額外考慮制板費、工程費、售後維護費等因素，報價一般高於批量板，其毛利率通常也高於批量板企業。

（2）小批量板行業特徵

PCB小批量板行業特徵介於樣板行業與大批量板行業特性之間。一方面，小批量板與大批量板同屬產品研製成功並經市場測試、定型後，確定投入實際生產應用的批量階段；另一方面，小批量板兼有樣板平均訂單面積小、訂單品種多、生產柔性化要求高等相似點。

（3）樣板行業、小批量板行業及大批量板行業的主要區別

樣板行業、小批量板行業及大批量板行業在應用領域、平均訂單面積、訂單量、工程處理、生產管理、交貨期、快速響應、客戶維護、毛利率等方面的差異如下：

行業發展情況（1）全球印製電路板行業情況

①市場規模

PCB行業是全球電子元件細分產業中產值佔比最大的產業,2017年和2018年，全球PCB產值增長迅速，漲幅分別為8.5%及6.1%。2019年由於宏觀經濟表現疲軟、中美貿易戰及地緣政治影響等原因，全球PCB產業預計總產值為613.11億美元，較上年下降1.8%。

根據Prismark預測，2020年和2021年全球PCB產業總產值將分別增長2.0%和5.4%，2019年至2024年複合增長率為4.3%。未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，物聯網、汽車電子、工業4.0、雲端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

2008-2024年全球PCB產值及增長率

數據來源：Prismark

②市場分佈

PCB產業在世界範圍內廣泛分佈，歐美髮達國家起步早，研發並充分利用先進的技術設備，故PCB行業得到了長足發展。近二十餘年，憑藉亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，全球電子製造業產能向中國、中國臺灣和韓國等亞洲地區進行轉移。

隨著全球產業中心向亞洲轉移，PCB行業呈現以亞洲，尤其是中國大陸為製造中心的新格局。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，PCB的產量和產值均居世界第一。近年來，全球經濟處於深度調整期，歐、美、日等主要經濟體對世界經濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限甚至出現萎縮；而中國與全球經濟的融合度日益提高，逐漸佔據了全球PCB市場的半壁江山。

中國作為全球PCB行業的最大生產國，佔全球PCB行業總產值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、歐洲和日本的產值佔比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區（主要是韓國、中國臺灣和東南亞）等地PCB行業發展較快。根據Prismark預測，2019年中國PCB行業產值將達到329.42億美元，佔全球PCB行業總產值比例將達到53.7%。③發展趨勢在當前全球經濟復甦的大環境下，通訊電子行業、消費電子行業需求相對穩定，同時汽車電子、醫療器械等下游市場的新增需求逐年上升。根據Prismark預測，未來五年全球PCB行業產值將持續穩定增長，預計2020年至2024年複合增長率為4.3%，2024年全球PCB行業產值將達到758.46億美元。根據Prismark預測，未來五年各個國家和地區的產值增長情況如下：

根據Prismark預測，未來5年亞洲將繼續主導全球PCB市場的發展，而中國的核心地位更加穩固，中國大陸地區PCB行業將保持4.9%的複合增長率，至2024年行業總產值將達到417.70億美元。④全球PCB細分產品結構根據Prismark的統計，2019年全球PCB細分產品的市場結構如下：

從產品結構來看，當前PCB市場剛性板仍佔主流地位，其中多層板佔比38.9%，單雙面板佔比13.2%；其次是柔性板，佔比達19.9%；HDI板和封裝基板分別佔比為14.7%和13.3%。

隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。

未來五年，在數據處理中心驅動下，封裝基板、多層板將增長迅速。根據Prismark預測，2019年至2024年封裝基板的年均複合增長率約為6.5%，領跑PCB行業；預計HDI板的複合增長率為5.9%。

⑤全球PCB下游應用領域

全球PCB下游應用市場分佈廣泛，主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、軍事航空、醫療器械等領域。根據Prismark的統計，2018年全球PCB下游應用領域分佈如下：

電子信息產業的蓬勃發展是PCB行業發展的重要助力。從下游應用領域分佈來看，2018年通訊行業的PCB市場規模最大，佔比約為33.4%；其次是計算機行業，佔比約為29.4%。其他領域PCB市場規模較大的是消費電子、汽車電子。

（2）中國印製電路板市場概況

①市場規模

受益於全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品製造的影響，中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢，2006年中國PCB產值超過日本，中國成為全球第一大PCB製造基地，受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業增速明顯高於全球PCB行業增速。2017年至2018年，中國PCB行業產值實現高速增長，增長率分別為9.6%及10.1%。

根據Prismark預測，2019年全球各主要產區中，僅中國PCB產值實現增長，產值將達到329.42億美元，漲幅為0.7%。

②市場分佈

中國有著健康穩定的內需市場和顯著的生產製造優勢，吸引了大量外資企業將生產重心向中國大陸轉移。PCB產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產業集中地區配套建設。

2017年，國內PCB行業企業數量約1,300家，主要分佈在珠三角、長三角和環渤海區域，該等地區具備較強的經濟優勢、區位優勢及人才優勢。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲影響，部分PCB企業為緩解勞動力成本等上漲帶來經營壓力，逐步將生產基地轉移至內陸地區，如江西、湖南、安徽、湖北等地區。

③發展趨勢

全球電子信息產業的長足發展壯大了產業規模，也大力推動PCB行業的整體發展，無論是傳統行業還是新興產業都將從中受益。

目前，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等智能終端設備成為新的消費增長點，有效增強了PCB行業的發展潛力。此外，汽車電子的發展也為PCB市場的發展帶來新方向。

未來五年，中國印製電路板市場在國內電子信息產業的帶動下，仍將以高於全球的增長率繼續增長。根據Prismark預測，到2024年中國PCB市場的規模將達到417.70億美元。

④中國PCB細分產品結構

根據Prismark預測，2019年我國剛性板的市場規模最大，其中多層板佔比46.0%，單雙面板佔比17.5%；其次是HDI板，佔比達16.6%；柔性板佔比為16.7%。與先進的PCB製造國如日本相比，目前我國的高端印製電路板佔比仍較低，尤其是封裝基板方面。

⑤中國PCB下游應用市場分佈廣泛

中國PCB下游應用市場分佈廣泛

印製電路板的下游行業廣泛，包括通信、消費電子、計算機、網絡設備、工業控制、汽車電子、航空、醫療等。廣泛的應用分佈為印製電路板行業提供巨大的市場空間，降低了行業發展的風險。CPCA、WECC統計數據顯示，2018年中國PCB應用市場最大的是通訊類，市場佔有率保持較高的水平，佔比為32%；其次是計算機行業，佔比約為26%。其他領域PCB市場規模較大的是消費電子、汽車電子。

下游行業的發展是PCB產業增長的動力。當前，全球新一輪科技革命和產業變革正在孕育興起，雲計算、大數據、人工智能、物聯網等新技術、新應用不斷湧現、發展，隨著5G網絡建設的大規模推進及商用，將催化電子產品相關技術和應用更快發展、迭代、融合。由於5G通信基站建設量大幅增加，應用於5G網絡的交換機、路由器、光傳送網等通信設備對PCB的需求增加，PCB使用量將相應增長；在通信代際更迭、數據流量爆發式增長的背景下，高速、大容量、高性能的服務器將不斷髮展，將會對高層數、高密度、高頻高速印製電路板形成大量需求；隨著電動汽車普及率提高、汽車電子化程度加深、先進駕駛輔助系統(ADAS)的滲透率正在提高以及自動駕駛技術和汽車網聯化的不斷髮展，汽車不僅對PCB用量大幅提升，對高端PCB的需求也在迅速增長。

4、行業未來發展趨勢

PCB行業的發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子產品的日益普及，包括醫療電子、可穿戴設備等在內的新型產品向輕、薄、小方向發展，對印製電路板的精細度和穩定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未來印製電路板的發展方向。高密度化對電路板孔徑大小、佈線寬度、層數高低等方面提出較高的要求，高密度互連技術（HDI）正是當今PCB先進技術的體現。高性能化主要針對PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能，也是增強產品的可靠性的關鍵。全球PCB產業不斷重視環境保護與清潔生產，除了在日常生產中規範汙染物處理並創建清潔生產模式，使用新型環保材料、提高工藝技術從而製造出節能環保的新型產品也將成為PCB行業的發展方向。

（1）高密度化

高密度化是未來印製電路板技術發展的重要方向。高密度化，主要是指對印製電路板孔徑的大小、佈線的寬窄、層數的高低等方面的要求，即HDI技術。目前，孔徑可做到50μm，甚至更小。線寬線距基本可做到50μm，甚至25μm，即常說細微電路化。層厚可以做得更薄，可以做到30μm。表面方面，隨著PCB的層數提高，對降低翹曲度要求不斷提高，對於高多層產品，已從1%降低到0.5%。（

2）高性能化

高性能化主要是指PCB產品高阻抗性和散熱性等方面的性能，從而保證信息穩定有效傳輸。現代電子產品對信息傳輸速率要求更快、信息傳送量更大。伴隨著數字傳輸信號日益高頻化，唯有具備良好的阻抗性才能保障信息的有效傳輸，相應的埋電阻和埋電容技術是未來的重要技術方向。PCB產品電路阻抗越低，其性能就越穩定，越可實現高頻高速工作，承擔更復雜的功能。高速高頻、多功能、大容量是電子技術發展的必然趨勢。在此情況下，鋁基板、厚銅板等高導熱金屬基板得到廣泛應用，高頻板、光電板等特殊功能或工藝的產品研發受到越來越多關注。

（3）環保化

PCB行業生產工序多、工藝複雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬汙染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產生的廢棄物處理難度較大。目前，隨著全球生態環境問題的日漸突出，綠色環保的理念在電子產業中已成為共識。PCB行業生產工藝複雜，工序中涉及到重金屬汙染源，另外也需要耗用大量的資源和能源。因此，考慮PCB行業可持續發展的需要，未來PCB的加工製作和產品將向環保方面發展。比如說，目前廣泛應用的PCB生產方法是“減成法”，通過蝕刻等工序形成產品，而未來可能會開發“加成法”，直接在絕緣基材上製作電路，既能節省原料而且環保。未來的PCB產品的材料和工藝也將進一步向無滷無鉛的綠色方面發展。

未來發展趨勢

（1）安防電子

安防行業是隨著現代社會安全需求應運而生的產業，是社會公共安全體系的重要組成部分。圍繞著視頻監控技術的改革創新，行業從“看得見、看得遠、看得清到看得懂”，一共經歷模擬監控、數字監控、網絡高清監控和智能監控4個階段，每一階段的突破，都由上游技術的革新引領。國內安防市場中，以平安城市、天網工程、雪亮工程為代表的國家安防需求驅動產品市場升級，我國基本實現“全域覆蓋、全網共享、全時可用、全程可控”的公共安全視頻監控建設聯網應用。

據中國安全防範產品行業協會出具的《中國安防行業2018年度統計報告》，截至2018年末，中國安防行業的企業總量約3萬家，安防企業年收入總額約6,900億元，相比2017年6,016億元增長逾14%。隨著全球政府、企業以及消費者安全意識的提高以及對安全系統付費意願提升，安防需求持續提高。根據研究機構MarketsandMarkets的預測，2019年全球安防解決方案市場規模為2,579億美元，2024年市場規模將可達3,976億美元，複合增長率達9%。

（2）通信設備

通信設備主要用於有線或無線網絡傳輸的通信基礎設施，包括通信基站、路由器、交換機、雷達等。5G時代的到來使得通信行業將成為整個PCB產業未來發展的重要驅動力。從2019年起到2020年，5G基礎設施建設逐步進入高峰期，其建設期內帶來的PCB增量需求也將陸續顯現。通信基站是PCB在通信行業中的主要應用之一，而5G時代的基站結構設計相比以往將出現一定的變化。

4G通信基站主要包含三個部分：基帶處理單元（BBU）、遠端射頻處理單元（RRU）和天線系統；5G基站為了滿足增強移動寬帶、大規模物聯網和低時延高可靠物聯網三大要求，在基站結構有了一定的調整：BUU被拆分為CU（Centre Unit控制單元）和DU（Distributed Unit分佈單元）；天線和RUU被集成在一個射頻單元（AUU）中，完成信號收發、縮放、濾波、光電轉換等工作。

①5G轉移至高頻段，基站數量提升由於低頻通信頻段已出現擁擠，為了提供更快的傳輸速度，5G所用頻段向更高頻率轉移。隨著5G的推進，頻段增加需要更多射頻元件，射頻前端器件的數量增加使得PCB需求提升，同時高速、大容量成為PCB行業的發展趨勢，對頻率、層數等提出更嚴格的要求，行業技術將進一步提高。

毫米波的應用是5G通信的核心，由於毫米波在傳播中信號衰竭大、易受阻擋、覆蓋距離短，在5G基站建設中需要廣泛密集的基站佈局，從而5G基站數量相比4G基站數量上會有提升。5G時通信基站結構的變化將導致基站新建數量、基站用PCB面積的大幅提升，為PCB市場帶來巨大的增量空間。

②5G傳輸設備升級帶來高速PCB需求提升面對5G新需求，傳輸網容量將提升10倍、時延降低10倍、單比特成本降低10倍，並對芯片在交換容量、時延、MAC數量、交換方式、標籤層數和功耗等方面提出了更高要求。

5G傳輸設備光電互聯的複雜度快速提升，支撐通信技術發展的PCB也將向高速大容量的方向發展，在頻率、速率、層數、尺寸以及光電集成上提出更新的要求，從目前領先的25Gbps總線速度向更高的56Gbps發展。相較4G傳輸設備通常採用FR4板材，5G傳輸設備尺寸變化不大，但對數據轉發處理能力需求的增強，帶來高速多層PCB板材（20至30層，核心設備高速PCB層數達40層以上）需求大幅提升，其中單基站需要2至3塊BBU單板。

③5G天線射頻結構性變化，將促使PCB量價齊升4G時代，PCB主要用在基站BBU及天線下掛的RRU中，RRU由於體積較小，PCB需求量相對較小。5G時代，基站天線從無源向有源演進，RRU與天線合併成為支持大規模天線的AAU，AAU集成了天線與RRU的功能，包含天線振子、濾波器、T/R模塊、控制模塊、電源模塊。其中，PCB主要應用於密集輻射陣（天線振子）、功分網絡板（饋電網絡）、耦合校準網絡板及收發單元中。同時，大規模天線的應用對天線集成度有更高要求，移動通信基站從2G時代的2通道發展到4G時代的4通道、8通道，再發展至5G時代的MassiveMIMO大規模天線陣列。FPGA芯片、光模塊、射頻元器件及電源系統將被集成於支持高速、高頻的PCB板中。5G基站使用的PCB與4G基站PCB相比，技術難度上了一個臺階。一方面由於高頻通信的要求，無論是AAU還是BBU都需要使用大量高頻高速材料；另一方面，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明顯提升，電路板的設計難度也隨之提高。高頻高速材料的使用和製造難度的提升將顯著提升PCB單價。

受全球疫情影響，2019年全球通信設備市場規模有所下降。根據Prismark統計，2019年全球通信設備市場規模為5,910億美元，較2018年的5,920億美元下降2.2%，預計2020年全球通信設備市場規模將繼續下滑至5,620億美元，2024年將回升至7,100億美元。根據Prismark預計，2019年全球用於通信設備的PCB產值為205億美元，與2018年基本相同。全球通信設備的PCB需求將由2019年的205億美元增長到2024年的271億美元，年複合增長率達到5.7%。根據Prismark的統計和預測，2015年至2024年全球通信設備市場規模如下：

（3）服務器

計算機領域的PCB需求可分為個人電腦和服務存儲等細分領域，其中個人電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務存儲的市場規模增長較為迅速。目前，全球數據中心向高速度、大容量等特性發展。

據IDC的數據統計，2016年全球的數據中心市場規模達到452億美元，增長率為17%。而中國數據中心增長明顯快於全球步伐，2016年規模為715億人民幣，增長率達到37%。在高速、大容量、雲計算、高性能的服務器不斷髮展下，PCB的設計要求也不斷升級，如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。根據覆銅板諮詢研究，在2017年銷售的所有服務器中，大約有95%是基於英特爾的X86計算體系結構。而隨著英特爾計算能力的提高，對於印刷電路板的層數及材料的要求也越來越高，從之前的1U或2U服務器的4層、6層、8層主板發展到現在的4U、8U服務器的16層以上，背板則在20層以上，PCB層數的增加對供應商的整體加工能力提出更高要求。

目前，服務器的PCB需求以6至16層板和封裝基板為主。PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數線卡、HDI卡、GF卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務器市場的發展也將推動PCB市場特別是高端PCB市場的發展。（

4）醫療器械

隨著現代醫療器械產品數字化和計算機化的程度越來越高，醫療電子在醫療器械產品中得到了廣泛使用，如家用醫療器械產品電子血壓儀、電子體溫表、血糖儀等，以及醫院常用的監護設備（心電圖等）、影像類設備（超聲、X光機、CT、MRI等）和診斷設備（血液細胞分析儀、生化分析儀等）。

在全球人口自然增長、人口老齡化程度提高以及發展中國家經濟增長的帶動下，長期來看，全球範圍內醫療器械市場將持續增長。根據Evaluate MedTech統計，2017年全球醫療器械銷售規模為4,050億美元，預計2024年將達到5,950億美元，期間年均複合增長率將保持在5.6%。

（5）工業控制

工業控制是指利用電子電氣、機械和軟件組合實現工業自動化控制，以使工廠的生產和製造過程更加自動化和精確化，並具有可控性及可視性。工業自動化可以大致分為三大類，包括離散控制（主要用於機械製造領域）、過程控制（主要用於石化領域）、間隙控制（主要用於電火花加工）。工業控制系統結合運動控制器、伺服驅動器、電機、編碼器等軟硬件，通過控制電機使之按照設定的運動軌跡和參數運動，完成高速、高精度的生產過程，在機械製造領域運用廣泛。

根據Prismark的統計，2019年全球工業控制市場規模為2,280億美元，較2018年的2,240億美元增長1.8%。受疫情影響，預計2020年全球工業控制市場規模將回落至1,890億美元，2024年將回升至2,790億美元。工業控制產品往往需要技術和工藝水平高的PCB產品，是細分領域的高端市場。隨著工業控制產業不斷向智能化、信息化方向發展，PCB產品將有廣闊的市場空間。

（6）汽車電子

在互聯網、娛樂、節能、安全四大趨勢的驅動下，汽車電子化水平日益提高，中高檔轎車中汽車電子成本佔比達到28%，新能源汽車中汽車電子成本佔比高達47%。消費者對於安全類車身電子產品（如剎車輔助系統EBA、急速防滑系統ASR、電子穩定程序ESP、智能泊車等）和信息娛樂類產品（如汽車音響、車載視頻、倒車可視系統、車載導航）的認可度不斷提高，這類產品已進入快速發展期，直接帶動汽車電子市場的整體發展。

根據Prismark的預測，全球汽車電子將持續穩定發展，2017年全球汽車產量為9,730萬輛，預計2022年全球汽車產量將達到10,760萬輛，全球汽車產量每年增長率約為2.0%；2017年每車電子含量為2,180美元，預計2022年每車電子含量將達到2,715美元，每車電子含量每年增長約4.5%。根據Prismark的統計和預測，受全球疫情影響，2019年全球汽車電子市場規模較2018年有所下降，預計2024年將回升至3,060億美元。

（7）軌道交通

軌道交通裝備是鐵路、高鐵和城市軌道交通運輸所需各類裝備的總稱，主要涵蓋了機車車輛、工程及養路機械、通信信號、牽引供電、安全保障、運營管理等各種機電裝備。根據《中長期鐵路網規劃》要求，到2025年，我國鐵路總里程將達到17.5萬公里，遠期到2030年，實現鐵路總里程達到20萬公里。

隨著經濟的發展，人口流動和貨物運輸需求不斷增加，未來鐵路總里程將繼續擴張。隨著我國鐵路和城市軌道交通的快速發展，軌道交通裝備產業規模不斷擴大。2017年中國軌道交通裝備產業規模6,123億元，預計2022年市場規模將達到8,746億元。2018年全國鐵路營業里程達到13.1萬公里，比2017年增長3.1%。

伴隨全球軌道交通行業技術創新更迭，全球軌道交通裝備市場呈現出強勁的增長態勢。2014年全球軌道交通裝備市場規模1,680億歐元，2018年市場規模超1,910億歐元，預計2020年市場規模有望進一步擴大，突破2,000億歐元。

行業競爭格局

①全球PCB行業競爭格局

全球PCB行業分佈地區主要為中國、中國臺灣、日本、韓國和歐美地區，隨著近些年來全球PCB產能向中國轉移，目前中國已經是全球PCB行業產量最大的區域。

全球印刷電路板行業集中度不高，生產商眾多，市場競爭充分。雖然目前PCB行業存在向優勢企業集中的發展趨勢，但在未來較長時期內仍將保持較為分散的行業競爭格局。據Prismark預計的2019年世界PCB企業排行榜，2019年前十大PCB廠商收入合計為218.86億美元。2019年預計全球前十大PCB廠商的銷售情況如下：

②中國PCB行業競爭格局

從國內市場來看，2017年我國PCB企業目前大約有1,300家，主要分佈在珠三角、長三角和環渤海區域，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業多方共同競爭的格局。

其中，外資企業普遍投資規模較大，生產技術和產品專業性都有一定優勢；內資企業數量眾多，產業集中度低，在規模和技術水平上與外資相比仍存在差距。

根據CPCA公佈的中國印製電路行業排名表，2019年國內主要PCB廠商排名如下：

根據CPCA公佈的《第十九屆中國電子電路行業排行榜》，內資PCB百強企業中，深圳市迅捷興科技排名63位。

募集資金運用概況

“年產30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板項目”應用盲埋孔板生產技術、高精度多層板生產技術等核心技術，新增高多層板產能30萬平方米、HDI板產能18萬平方米，產品將重點應用於5G通訊、服務器等領域。在公司重點發展的5G通訊領域，公司產品的主要應用包括基站、天線、存儲器、光模塊等。與原有的4G技術相比，5G具有更高的峰值速率、更大的容量和更低的端到端延遲，用戶體驗遠高於4G網絡，對於印製電路板等底層電子部件的升級需求也隨之產生。5G基站使用的PCB與4G基站PCB相比，技術難度上了一個臺階。一方面由於高頻通信的要求，無論是AAU還是BBU都需要使用大量高頻高速材料；另一方面，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明顯提升，在生產過程中也將更多的運用到高階HDI生產技術，對鐳射鑽孔、樹脂塞孔等先進工藝能力提出了更高要求。

項目概況

本項目位於信豐工業園綠源大道南側，江西信豐電子器件產業基地內,項目佔地8,681.00平方米，建築面積27,401.22平方米，公司已取得該處國有土地使用權。

設備採購計劃