转载：硬件世界 作者： 上方文Q
年初的CES大展上，Intel公开宣布了代号Tiger Lake下一代移动平台，采用增强版10nm+工艺制造，集成Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构，并深入强化AI。
当时的说法是Tiger Lake将在今年晚些时候推出，按惯例要到年底圣诞购物季才会有大量新笔记本上市，不过在近日的财务会议期间，Intel CEO司睿博又确认，Tiger Lake将在今年年中的某个时间提前登场，而且有超过50款Tiger Lake笔记本将在年底购物季上架。
司睿博称：“(Tiger Lake)将是一个伟大的产品，我们对此非常激动。”
他还表示，Intel 10nm工艺的产能提升是令人鼓舞的，Tiger Lake到发布前的库存量将是Ice Lake同期的两倍，以避免供应短缺，这也可以证明Intel 10nm产能进步有多么大。
经过这几年的转变，Intel正在重回当年的Tick-Tock战略，即每两年交替升级架构和工艺。按照司睿博的最新说法，Intel 10nm会在2021年底之前都是主力，然后在2021年第四季度转向7nm，同时继续大力投资晶圆生产，以便随时向客户交付足够的库存。
另外，Intel还确认，10nm Ice Lake服务器处理器正在出样，将在第四季度正式发布。
非常迷你的Ice Lake主板：中间两颗芯片大的是Ice Lake，小的是芯片组
自从1998年推出i740独显之后，Intel已经在高性能GPU市场上消失了22年了，今年他们要凭借10nm工艺的Xe显卡杀回市场。现在的问题是Intel需要面对AMD及NVIDIA两大对手，刚一上来免不了要拼性价比。
Intel的GPU项目进行了多年了，2018年挖来了前AMD RTG部门主管、首席GPU架构师Raja Koduri，打造了Xe架构，这一个架构能够满足从低功耗核显到数据中心GPU在内的多个市场需求。
Intel之前已经明确，2020年就会推出首款显卡，除了Tiger Lake处理器的Gen12核显首发Xe架构之外，今年CES之后已经有代号DG1的独显公测。
根据之前泄漏的信息，DG1独显拥有96组EU执行单元，一共是768个核心，基础频率1GHz，加速频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。
如果来和i7-1065G7的Gen11核显来对比，在流处理器数量上多了50%，加速频率则是1.5GHZ对1.1GHz，提升了36%。
推测下来，DG1的性能与GTX950相当，比GTX 1050则差了15%左右。
不过现在的DG1独显明显是低功耗市场的，25W TDP并非针对桌面市场的，正常来说入门级独显TDP功耗也会在50-75W之间，是当前限制的2-3倍，意味着DG1桌面版的性能还会大幅提升。
从不同的爆料来看，DG1显卡的性能下限是GTX 950级别的，但性能上限应该可以摸到GTX 1650这样的千元级显卡。
如果解决了性能这个坎，下一道考验就是定价了，对Intel这样芯片毛利率通常不能低于60%的公司来说，抢攻新市场恐怕要放低姿态。
基于此，TH网站日前预测Intel首款独显的价格应该在120-150美元之间，而且性能要达到或者超过GTX 1650、RX 5500 XT这样的显卡才行。
总之，Intel杀入GPU市场之后，作为新手，为了获得市场认可，显然要拼性价比了，尽管这并不是他们的作风。
说起半导体工艺，经常能听到摩尔定律已死的观点，但何时才是尽头呢？
我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。
根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。
2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺，正在一步步逼近1nm工艺。
1nm工艺不仅仅是这个数字看上重要，它还有更深的含义——1nm级别的工艺有可能是硅基半导体的终结，再往下走就需要换材料了，比如纳米片、碳纳米管等等，2017年IBM领衔的科研团队就成功使用碳纳米管制造出了1nm晶体管。
硅基半导体工艺的极限其实一直在突破，之前的说法中，10nm、7nm、5nm、3nm甚至2nm都被当做过硅基工艺的极限，现在来看还是一步步被突破了，如果不考虑台积电、三星在工艺命名上的营销套路的话。
在2019年的Hotchips会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）在演讲中就谈到过半导体工艺极限的问题，他认为到了2050年，晶体管来到氢原子尺度，即0.1nm。
关于未来的技术路线，黄汉森认为像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你；同时，相变内存（PRAM）、旋转力矩转移随机存取内存（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快数据传递速度；此外还有3D堆叠封装技术。
遗憾的是，就在人家冲击个位数工艺的时候，我们的双位数还在被卡脖子。
作为国内最大的晶圆代工企业，中芯国际今年的一项重要工作就是加速14nm国产化，此前传闻已经开始给华为代工麒麟710A处理器。不过他们也被美国的“专利流氓”盯上了，不得不反击。
去年12月20日美国IFT（Innovative Foundry Technologies LLC）公司在德州发起对中芯国际、博通、赛普拉斯及迪斯四家公司的专利诉讼，指控这些公司侵犯了他们4项专利权，要求赔偿。
IFT公司2017年才在美国成立，他们是一家NPE(Non-Practicing Entity，非专利执行实体)公司，本身不从事实际产品制造、生产、销售，而是靠各种渠道获得的专利来发起诉讼，靠打官司赚钱。
由于NPE专利公司这样的模式，所以他们中很多都被认为成为“专利流氓”，就是找各种公司碰瓷，用专利诉讼向业界知名的公司索赔，IFT也是这样。
根据IFT所说，他们持有125项专利，多数都是与集成电路及封装技术有关的，从2019年2月份开始就发起过多次诉讼，联发科、台积电、高通的公司都被他们告过，并向美国ITC联邦贸易委员会发起337调查，给上述公司施压，不然就要被美国禁止。
去年底，IFT公司开始向中芯国际等四家公司发起专利诉讼，不过中芯国际选择了强硬回击，日前向美国法院提出了确认不侵权之诉，要求法院直接确认中芯国际及其子公司的行为不侵犯IFT所持有的美国专利号为：6580122、6806126、6933620、7009226 的4项专利的专利权。
提出不侵权之诉是需要底气的，要确保自己确实没有侵犯对方的专利，而中芯国际这样做显然也是希望尽快摆脱诉讼，避免耗下去，这类诉讼拖的越长，对专利流氓这样的公司越有利。
