2018年，中芯国际与华虹半导体上榜2018年世界晶圆代工Top10，两家企业占到前十大企业总值的8.35%，占到全球晶圆代工总额的7.74%。
未来，中芯国际和华虹面临的发展阻碍虽有些许差异，但也大致相同。
尽管中芯国际已量产14nm，且华虹也在14nm处于良率爬坡阶段，但是集成电路制造依然是大陆集成电路产业的短板。
目前，主流的国产芯片基本都是国际和台湾工厂代工制造。打消他们的顾虑让其转投入中芯国际或者华虹的产能中，这是首要挑战。
其次，从目前华虹的毛利率来看，和行业龙头台积电相比还有非常大的差距。此前，华虹在发布2019年Q3财报时，预计Q4销售收入约2.42亿美元左右，毛利率约在26%到28%之间。
再来看台积电，2019年Q4毛利率为50.2%。净利润是公司可以拿去再投资、再开发的真金白银，在营收和毛利率双双都不及台积电的情况下，华虹此后的追赶过程将异常“吃力”。
根据统计，2014年到2018年台积电研发投入为500亿美元，2019年投入超过100亿美元。而华虹的整体营收在2019年也才刚超过110亿元。在这方面，华虹和台积电的差距还是明显的。
如果在更先进工艺节点迟迟看不到进展，三星和台积电必然将采用种种办法对付大陆晶圆代工厂，包括某些节点上面的价格战。
好消息是大陆的集成电路制造有大基金做支援。不过要弥补单一企业在投资上和竞争对手的差距，靠“分散型”投资的大基金还远远不够。
本文选自与非网深度原创《本土晶圆代工是否还有第二张牌？》先参考一下台积电和Intel的路线。
我们可以看到台积电14nm后面还有12nm，10nm，7nm，7nm EUV，5nm，目前台积电已经到了7nm+可以量产，5nm在测试中，台积电公布的平均良率约为80％，每片晶圆的峰值良率大于90％。也就是说台积电的5nm，今年就可以投产了。至于Intel主流是14nm++++，10nm的产品也已经在投产了，然后2020年还是会以10nm为主，会有小的改进，2021年进入7nm EUV。
先参考一下台积电和Intel的路线。
我们可以看到台积电14nm后面还有12nm，10nm，7nm，7nm EUV，5nm，目前台积电已经到了7nm+可以量产，5nm在测试中，台积电公布的平均良率约为80％，每片晶圆的峰值良率大于90％。也就是说台积电的5nm，今年就可以投产了。
至于Intel主流是14nm++++，10nm的产品也已经在投产了，然后2020年还是会以10nm为主，会有小的改进，2021年进入7nm EUV。
华虹14nm良率25%，这个水平很低了，可以说刚刚进入14nm的门口，据说中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95%，所以对比一下，如果按照台积电的路线，至少还有14nm成熟，12nm，10nm，7nm，7nmEUV，5nm，落后对手起码6代。
如果按照Intel的来，那也有14nm成熟，10nm，而且这个工艺其实简单的用nm也还不准确，所以就算落后Intel3代吧，谁叫Intel目前还没有进入7nm呢？Intel也落后台积电。图文采编来自网络传播版权属于原作者传播正能量科普之目的如侵犯您合法权益请联系删除谢谢
