華為P50Pro概念圖:正面三打孔後置7攝,比iPhone11強太多

華為目前旗艦手機已經開始發佈,華為P40Pro的發佈應當說還是非常成功的,尤其是目前華為P40Pro的拍照能力十分強悍,而且後置攝像頭的數量也進行了增加。而目前對於華為下一代旗艦手機的外觀設計和硬件參數設計將會是什麼樣的,目前外界也同樣十分關注。外媒發佈了一組有關華為P50Pro的概念圖,在這組概念圖中,華為P50Pro採用的完全不同的外觀設計,尤其是正面的三顆攝像頭打孔設計,後置攝像頭的數量增加為7顆。

華為P50Pro概念圖:正面三打孔後置7攝,比iPhone11強太多

華為P50Pro正面設計應當說有一些華為Mate30Pro的影子,比如前置攝像頭和人臉識別模塊部分均設計在了手機的屏幕上方,但是這三顆屏幕打孔並沒有採用劉海屏的設計,而是直接在屏幕上進行打孔。華為P50Pro同時採用了屏幕兩側曲面屏的設計方案,這個設計應該說是沿用了華為的瀑布屏的設計理念,這樣設計的好處就是看起來華為P50Pro的邊框幾乎沒有。

華為P50Pro概念圖:正面三打孔後置7攝,比iPhone11強太多

華為P50Pro的前置三顆攝像頭打孔設計,可以稱之為去掉劉海屏而保留鏡頭位置的設計。實際上可以認為是保留了原來前置攝像頭和人臉識別模塊不變,而將劉海屏區域變成了屏幕。其實個人覺得這種前置三顆鏡頭打孔的設計,還是能夠接受的,要比連在一起的屏幕雙打孔設計要好看的多。

華為P50Pro概念圖:正面三打孔後置7攝,比iPhone11強太多

華為P50Pro的機身部分的設計應該說也非常有趣,華為P50Pro將後置攝像頭分成了兩個部分,一部分是設計在了鏡頭模塊當中,而另一部分則是脫離了鏡頭模塊設計在了機身上。鏡頭脫離鏡頭模塊而單獨設計在機身上,這個設計並不罕見,實際上華為的旗艦手機一直都是這麼設計的,只不過這次脫離鏡頭模塊的攝像頭數量有些多。

華為P50Pro概念圖:正面三打孔後置7攝,比iPhone11強太多

華為P50Pro的後置攝像頭數量一共是7顆,其中有四顆攝像頭被放在了鏡頭模塊當中,而另外三顆攝像頭則被獨立出來。可以看到華為P50Pro的獨立出來的三顆攝像頭尺寸也並不小,所以個人猜測可能不光是作為3D TOF鏡頭使用,而是最終參與實際的拍照工作當中。華為P50Pro的拍照能力估計會更加強悍,因為鏡頭數量的增加,對於拍照來說依然還是有很大的提升。

華為P50Pro概念圖:正面三打孔後置7攝,比iPhone11強太多

華為P50Pro的硬件參數如果不出意外的話,據猜測應當會和華為Mate40Pro的硬件參數保持一致,比如會搭載麒麟990處理器,同時會繼續採用電池的雙向無線充電設計,只不過在無線充電的速度上很可能會繼續提升,比如有線充電提升為65W,無線充電速度提升為55W,而反向無線充電速度則提升為40W。

華為P50Pro概念圖:正面三打孔後置7攝,比iPhone11強太多

華為P50Pro在概念渲染圖中的外觀設計和硬件參數設計你還滿意嗎?如果華為P50Pro真的按照概念渲染圖中的設計上市發售的話,你會支持並且第一時間購買嗎?



分享到:


相關文章: