華為海思芯片
華為海思是我國芯片設計的領軍企業，海思麒麟芯片在全球處於領先位置，但芯片製造是它的短板。美國打擊中國高科技發展，掣肘中國5G技術發展和創新步伐，本文通過介紹上世紀八十年日本半導體行業由盛轉衰，介紹華為如何消除美國斷供導致的芯片危機。
日本半導體一度超越美國
日本從60年代開始，在LSI等領域推行了激進的貿易保護與產業刺激措施，最終培育出索尼、日立等一系列國際頂尖公司。到了80年代，日本繼續這條產業路線，抓住DRAM的技術機遇一飛沖天，超過美國成為全球半導體第一大國。
- 1986年，日本的半導體產能全球佔比達到45%；
- 1989年, 日本公司佔據了世界存儲芯片市場53% ，而美國僅佔37%；
- 1990年，全球前10大半導體公司中，日本公司就佔據了6家，NEC、東芝與日立割據三甲，後來統一了CPU市場的英特爾也只能屈居第四。
日本NEC芯片
美國“花式”打擊日本半導體產業
日本半導體的超越引起了美國的忌憚和反彈，但是芯片製造的技術突破需要積累，短時間內美國半導體行業無法超越日本，而且日本還一直在進步。從正面的科技角逐上無法超越日本，那就用點歪招吧。
美國先是制裁日本卡西歐公司傾銷，讓它在日本的市場份額被美國公司分食；第二、逼迫日本籤《廣場協定》推動日元升值，削弱日本半導體出口的價格優勢；第三、簽訂《半導體協定》要求獲得日本的20%市場份額，並要求日本公佈成本價格等。日本半導體產業逐漸在美國的打擊下敗退下來。
美日簽訂《半導體協定》
成也DRAM，敗也DRAM
日本在DRAM產業上獲得極大成功，甚至市場佔有率一度達到80%以上。所謂“成也蕭何敗蕭何”，當時DRAM存儲器主要應用在服務器大型機上，對於存儲器的性能有嚴格要求。
日本在當時擁有完整的IDM產業模式，加上日本人所謂“匠人”精神，在產品質量控制方面，日本做產品性能遠超美國和歐洲，甚至做到零次品，因此很快獲得市場的歡迎。但是隨著PC、消費電子的普及，這些產品對於存儲器的質量要求相對較低，行業進入門檻降低，日本企業並沒有及時調整產業方向，依舊抱著DRAM存儲器不放，沒有及時調整產品線，以至於讓三星趁機迅速崛起。
DRAM芯片
跟不上全球化分工是衰敗的主要原因
IDM這種模式具有生產配套的優勢，適合規模化生產，說白一點就是一條龍服務，將設計、製造、封裝都整合在內。但是隨著客戶需求的多樣化，對於芯片製造的靈活性要求越來越高，美國、歐洲等國家開始出現分工模式，即fabless+foundry模式。
而日本的組織形式未能從傳統的IDM（Integrated Device Manufacturer）成功轉型到分工式模式（fabless+foundry），這也是日本半導體企業衰落的主要原因。
分工模式更加適應客戶靈活的需求，設計廠商可以專注於客戶需求的芯片設計，晶圓廠則可以專注訂單的生產，而且晶圓廠的設備折舊也是一筆不小的成本，通過規模生產來攤薄成本是晶圓廠盈利的關鍵。芯片製造分工模式給歐美國家的芯片製造帶來了巨大的靈活性，大大縮短了芯片的研發週期。而日本企業沒有成功轉型分工模式導致競爭力下降，無法及時適應客戶需求是日本半導體行業衰敗的主要原因。
芯片行業三種運行模式
以史為鑑，日本半導體行業衰敗的啟示
通過上面的分析，日本半導體產業的衰敗除了在政治上、經濟方面被美國狙擊以外，更重要的原因還是在於不能及時跟上市場需求以及組織變革導致自身競爭力減弱，盈利下降，之後逐漸在國際競爭中優勝劣汰的結果。
適者生存
華為如何消除美國斷供影響？
雖然網上有不少消息說華為要自己做IDM，並且通過整合供應鏈資源投資了一批企業做芯片製造的上下游的材料製造和芯片製造，但是考慮到整個芯片產業的鏈條太長，很難有一家公司能夠覆蓋從材料研發到芯片設計、製造的全過程。全球範圍來看，也只有英特爾和三星具備這樣的能力。因此筆者建議利用好天時、地利、人和三個方面來解決。
天時
曾經國內充斥了大量進口芯片，中國是世界上最大的芯片進口國和消費國。由於獲取外國芯片的成本遠遠低於芯片研發製造的投入成本，因此我國也被網友戲稱為缺“芯”少魂。如今美國斷供華為，也給中國的企業高科技製造企業敲醒了警鐘，此時不徹底“斷奶”，恐怕以後也再也難以站起來。
過去20年，國家政策層一直下大力氣在集成電路產業規劃佈局，幫助集成電路產業發展、形成產業規模。今年8月10日，國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才等多方面政策利好中國集成電路行業發展，此謂“天時”。
前瞻產業研究院統計中國集成電路產業政策
地利
我國在集成電路產業的扶持力度一直投入巨大，根據從以往的報道中看，我國集成電路產業已形成了以
北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區的三大集成電路產業集聚區。同時，伴隨本土集成電路的發展，各地區也逐漸找到了其在集成電路產業中的發展定位。而成都、武漢、合肥等城市在城市高新科技佈局、加快推進該區集成電路設計產業集聚發展，加快技術創新和應用創新，在集成電路設計領域培育若干個國內外知名龍頭企業等工作也作為了集成電路產業的規劃方向。此謂“地利”。
我國集成電路產業基地分佈
人和
首先，求賢若渴，高薪招聘各領域專家。華為公司擁有中國科技行業內最高的薪酬，吸引了國際國內的專家和高等院校畢業生，保證科研團隊不斷壯大和科研創新能力的不斷提高。在全球範圍內華為設立了15個研究所，36個聯合創新中心，不斷探索新技術的創新道路。
華為在上海高校校招現場
第二，團結一切可以團結的力量。任正非深刻理解毛澤東思想，在非洲、俄羅斯，華為與客戶建立了良好的信任和合作關係，此次5G網絡建設他們給予了華為有力的支持，華為深諳“只有通過將技術賣出去才是好的技術”的道理，幫助非洲國家、俄羅斯建設5G網絡不斷完善5G網絡技術。
同時，也利用競爭對手高通的心理，用18億美金和高通達成和解，而後者為了中國80億美金芯片市場也遊說美國政府取消對華為禁令。
第三、積極去美化和國內芯片製造企業抱團取暖。除了手機芯片外，華為在平板已經基本實現自研，實現國產零部件的替代。華為平板零部件組成，可以發現華為在處理器芯片、wifi芯片、音頻解碼器上全部自研。這說明，華為在其智能手機中加強了芯片自研，加快了國外器件的替代。同時華為大力扶持國產廠商，比如引入了國產芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片天馬的屏幕以及聯發科的包絡追蹤芯片。
此謂“人和”。
華為平板主要零部件來源
總結
日本芯片行業的衰敗給我國的芯片製造行業發展帶來了重要的啟示，芯片製造不僅要有核心的技術能力，也要適應市場變化及時挑戰企業戰略方向，在組織變革上，積極探索新的分工模式以提升企業競爭靈活度。
而我國在集成電路產業相比美國還處於初級階段，加強核心技術、關鍵技術的自研，利用好政策層的激勵，加強集成電路產業人才隊伍培養，做好基礎材料研究和物理研究是關鍵，“天時”、“地利”、“人和”一樣都不能少。如此才能在芯片領域不被人“卡脖子”，保障高科技事業的健康、高速發展。
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參考資料：
【1】前瞻產業研究院《重磅！2018年全國及31省市集成電路最新政策彙總及解讀（全）》
【2】搜狐：我的極刻《華為供應鏈真相：“去美化”成功的秘訣是... 》
