转载：硬件世界 作者： 上方文Q
Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，在桌面上包括马上发布的Comet Lake-S，和下一代的Rocket Lake-S，预计要等到Alder Lake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。
那么7nm在哪里呢？有大神从Intel驱动文件、技术文档中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的名字，并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器，全面覆盖服务器、桌面、笔记本。
这里边还能看到“DG2”字样，也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡，也是7nm工艺制造，但据说已经被推迟到2022年。
Intel去年底就已经官宣，将在2021年推出7nm工艺，首发于GPU独立显卡产品，也就是面向超大规模高性能计算的Ponte Vecchio，但何时用于CPU处理器没有任何说法。
考虑到接下来还有Comet Lake、Rocket Lake、Alder Lake三代产品，按照一年一代算的话，Meteor Lake那就得等到2023年了，最快最快也得2022年年底的样子，那时候5nm Zen 4也不远了。
Meteor Lake的具体情况暂不清楚，但肯定会是全新的CPU架构，最大可能就是和10nm++一样用上Golden Lake，IPC更高，频率更高，功耗更低，有点像Zen刚诞生时的样子。
Intel 10nm Ice Lake里边的CPU架构是新的Sunny Cove，将在今年年中提前发布的Tiger Lake会升级到Willow Cove，它们三个组成了Intel CPU高性能新架构的“三驾马车”。
有趣的是，一种说法称，Alder Lake、Meteor Lake都会采用类似ARM big.LITTLE、Lakefield的大小核心异构体系，在一颗芯片内同时封装高性能核心、低功耗核心。
Lakefield首次采用全新的3D Foveros立体封装，内部就同时集成了一个10nm Sunny Cove大核心和四个10nm小核心，将在今年投入大规模量产，用于微软Surface Neo、三星Galaxy Tab S等设备。
有趣的是，Intel 7nm工艺的独立显卡近日也现身了。
Intel历史上曾两次涉足独立显卡领域，一次是昙花一现(i740)，一次是出师未捷(Larrabee)。现在，Intel第三次发起了冲击，全新的Xe架构被寄予厚望，将成为Intel全平台产品线上的关键一环。
Intel Xe独立显卡将覆盖轻薄本、台式机、工作站、服务器、数据中心、高性能计算、超级计算机等几乎所有领域，分为低功耗的LP、高性能的HP、超高性能的HPC三种微架构。
将在今年底发布的10nm Tiger Lake移动平台会集成LP版本的Xe GPU，独立显卡形态的DG1有望明年发布，也是10nm工艺。
针对高性能计算，Intel也早就宣布了Ponte Vecchio，现在它已经出现在了ECC(欧亚经济委员会)的产品清单中，有两种形态，一个是AIC独立扩展卡，另外一个是升级包。
虽然都没有详细介绍和图片，但很显然都是给开发人员做早期调试、测试用的开发套件，而且都标注了Pre-Alpha，还是非常初级的状态。
Intel 2018年底就宣布了统一软件架构oneAPI，可以简化跨CPU、GPU、FPGA、AI等加速器等各种计算引擎的编程，尤其是Xe GPU架构刚刚出炉，更需要整个生态尽快熟悉上手、做好准备，这也是Intel先行推出开发套件的原因。
Ponte Vecchio是Intel的第一个百亿亿次级GPU，首发采用7nm工艺制造(还不确定是Intel自己的抑或台积电的)，利用Foveros 3D封装技术、CXL高速互连标准，每一颗GPU内部都会集成多达八个小芯片(据说最多1000个EU单元)，然后六颗GPU搭配两颗Intel Sapphire Rapids至强处理器，组成一个计算节点。
当然了，开发套件肯定不会这么复杂，只会有基本的规格。
Ponte Vecchio的推出时间不详，但最快也得明年下半年，因为要和它搭档的Sapphire Rapids至强处理器也不会太早，它边还有Cooper Lake、Ice Lake两个产品呢。
美国能源部下属阿贡国家实验室的“极光”(Aurora)百亿亿次级超级计算机，就会配备Ponte Vecchio，搭配至强处理器、傲腾持久内存，是美国首个全面采用Intel以数据为中心技术产品组合的百亿亿次级计算系统。
7nm工艺之后，Intel 5nm也会在2023年问世，回到之前的2年升级一次的周期。
开发新工艺、提升新工艺产能都是需要钱的，不巧的是今年遇到了疫情危机，Intel也不得不推迟或者削减部分投资，可能会多花掉6到8周的资本开支，显然有些项目会受到影响。
但是Intel的先进工艺不会被削减成本的问题困扰，Intel在财报会议上表示，10nm、7nm及5nm工艺的任何重要资本开支都在按计划进行，不受影响。
Intel的7nm工艺将在Xe架构的高性能GPU上首发，官方目前还没公布技术细节，但是晶体管密度预计在2亿/mm2到2.4亿/mm2之间，超过台积电的5nm，略低于台积电的3nm。
按照这个趋势下去，2023年的5nm工艺将会彻底反超台积电及三星的3nm工艺。
回到眼下，随着10nm工艺的量产，Intel的半导体工艺已经走上正轨，今年的一大重点是量产10nm+工艺的Tiger Lake处理器，备货量相比之前的Ice Lake翻倍，不过这也导致Intel Q1季度成本增加。
前几天Intel发布了Q1季度财报，DCG数据中心部门营收涨了43%，从49亿美元大幅上涨到了70亿美元，而CCG客户端计算部门营收从86亿美元涨到了98亿美元，增长14%。
营收增长的同时，Intel的成本也在增加。根据Intel提交的文件，Q1季度仅仅是在10nm工艺产能爬坡上的花费的投资就高达5.9亿美元。
多出来的5.9亿美元主要是因为10nm+工艺的Tiger Lake处理器备货，此前我们报道过，Tiger Lake到发布前的库存量将是Ice Lake同期的两倍，以避免供应短缺，这也可以证明Intel 10nm产能进步有多么大。
从这一点上来看，Intel在10nm工艺产能上真的是下本了，这也说明10nm这样的先进工艺成本也是太高了，对Intel来说恐怕都有点肉疼。
不过好处也是有很多的，今年的10nm+工艺的Tiger Lake处理器颇受欢迎，Intel CEO司睿博表示Tiger Lake将在今年年中的某个时间提前登场，而且有超过50款Tiger Lake笔记本将在年底购物季上架。‘’
