相信大家在谈论手机或者电脑的时候，说到CPU等半导体器件的规格时，会听到 7nm工艺，10nm工艺，14nm+++工艺这些词。那么，这些词到底是什么意思？作为消费者而言，您需要知道的是这些数字代表处理器中晶体管（或组件）的大小（实际含义后面再说）。
晶体管是CPU和数字电路的基础，当我们以不同方式组合晶体管时，我们将获得AND，NOT或OR门之类的逻辑电路。然后，这些简单的门电路可用于组成加法器，乘法器和其他不同类型的复杂电路，现代处理器往往包含数十亿上百亿个晶体管。
随着对计算能力的要求提升，我们需要在单位面积上容纳原来越多的晶体管，所以我们需要缩小晶体管的尺寸，过去很多年因为制造技术的进步，集成电路中的晶体管数量每两年翻一番，这个就是我们很熟悉的摩尔定律。那么通过新工艺缩小晶体管尺寸有什么好处呢？
首先是性能的提升，单位面积的晶体管数量增加了，相当于干活的人多了，性能自然提升了，当然这里只是简单的打个比方，实际情况不是这么简单。其次是能效比提升，随着晶体管体积变小，其需要的能耗越低，因此可以减少发热，而发热量的下降又可以让我们进一步提高时钟频率，带来性能的提升。
所以一般而言工艺越先进代表性能越强发热越低，譬如最近AMD的移动标压处理器打的英特尔不要不要的，这个就与AMD的工艺更先进有很大的关系，因为AMD采用的是台积电的7nm工艺，Intel还是继续采用14nm工艺，7nm工艺带来的能耗优势导致AMD在笔记本上面大放异彩。
对于大部分消费者来说，知道上面的那些其实就已经够了，但是如果你希望了解更多细节，那显然是不够的，实际上那些纳米值并不代表晶体管的尺寸，而是代表用于制造它们的制造工艺技术，很久以前，晶体管的栅极间距与制造工艺技术（nm值）相同，但是现在这个方法已经不适用了。
而且目前也没有通用的标准，不同的厂家有不同的计算方法，例如英特尔的10nm，与台积电称的7nm相似。实际上，现在这已成为没有任何实际意义的营销噱头。所以如果回归到源头的话，我们就应该清楚真正重要的是晶体管密度。晶体管密度以MTr /mm²计算，代表每平方毫米数百万个晶体管。
从相关资料来看Intel方面14nm工艺达到了43.5MTr /mm²，10nm工艺达到了100.8MTr /mm²，而台积电方面7nm工艺达到了95.3MTr /mm²，7nm+ EUV工艺115.8MTr /mm²，5nm EUV工艺171.3，因此Intel的10nm的确是比台积电7nm要多。
我们可以看到Intel的14nm到10nm的跨越是很大的，密度直接翻倍，Intel的这个步子迈的有点大，所以扯到了蛋，导致Intel的10nm迟迟不能量产，实际上从2016年开始大家就在等待Intel的10nm，可是我们看到的只是Intel在14nm上不断的优化，10nm虽然有消息，但是都是一些不那么好的消息。
到了今年2020年初，英特尔也只在笔记本平台上推出了10nm工艺的Ice Lake系列产品，而且这代处理器的的频率相比14nm++的产品明显要低一些，而且良率也仍然很低，不过最近Intel公布了路线图，根据路线图和产品规划来看，2020年Intel的10nm应该会成熟。
从路线图上来看，2020年Intel会推出大量的10nm新品，在2021年会进入7nm，但是要到2022年才会有完整的产品组合，简单来说就是2021年还是10nm为主，7nm会亮个相。从2020年10nm新品的宣传图来看，Intel的10nm产品将涵盖各个平台，还是可以期待一下的。
在工艺制程方面目前台积电是领先Intel的，在2020年台积电会进入5nm工艺，继续保持对Intel的领先，不过5nm主要是用于手机处理器上面，AMD方面会采用7nm+的工艺，从晶体管密度来看，Intel的10nm和台积电的7nm+差异要远小于Intel的14nm和台积电的7nm了。
所以Intel的10nm工艺处理器能够及时推出的话，应该会对目前的市场产生一定影响，可以有效的降低AMD处理器工艺方面的优势，特别是改变笔记本上面标压处理器的竞争态势，想到i9-9980HK因为能耗问题而被R9-4900HS吊打的那个场面，Intel不得不加快进度了。
小结
越先进的工艺制程可以带来更高的晶体管密度，从而带来性能和能耗比的提升，但是从2017年左右开始，各个厂家的工艺制程已经不能直接进行对比了，因此很多时候我们不能简单的认为台积电的7nm就一定比Intel的10nm更先进，如果真的要进行对比的话，晶体管密度算是一个不错的办法。
当然作为普通消费者并没有必要关注这么多，只要产品好用就行，制程工艺，晶体管密度这些往往只是影响产品性能的一个方面，而且随着工艺的发展，在工艺制程维度上的摩尔定律越来越慢，已经达不到定律中宣称的2年晶体管翻倍，虽然这个纬度上继续玩个10年问题不大，但是总有需要改变的一天。
