最近媒体又报道，美国商务部可能在1月17日进一步收缩对华为的禁令，将“源自美国的技术”比重要求从25%降到10%，这可能会影响华为芯片的代工生产。
美国在近代科技上有先发优势，半导体、航天、通信、互联网等各类技术几乎都起源于美国，就像中国的古代火药、造纸术、印刷术、指南针一样，被各国广泛使用。但现在，源于美国的技术正在变成攻击中国企业的手段，华为的遭遇证明了“技术，是有国界的”。
要知道现代企业几乎没有任何一家是能够完全自主生产的，需要产业链的上下游各环节通力合作。华为的通信设备和手机终端也是一样，必须依靠产业上下游合作完成生产，虽说华为被迫初步完成了去美供应链，但美国敌视咄咄逼人，企业发展深受影响。
今年5月16日美国把华为加入实体清单，如果来自美国技术的比重达到了限制门槛（25%），供应商就必须遵守美国规定，不能向华为等企业供货。当时台积电评估华为14nm、8nm、7nm技术代工没超过25％，所以对供货华为没影响。若美国技术限制降到10％，台积电14nm将不能供货了，对此，台积电回应称：“美国目前并没有改变规则，我们也不会对臆测性的问题做回答。 ”
芯片生产加工技术是科技领域关键技术
这个时候，真的能理解中国老一辈研发“两弹一星”的苦心，落后就会挨打！！贫穷就会受制于人！为了不被人卡脖子，中国人就必须自力更生，艰苦奋斗，努力创新。
任正非说过，他更喜欢的是站在巨人肩膀上的创新，这样创新速度更快！我理解这种创新起点更高，更容易跳脱出去，或最终实现你中有我、我中有你，使技术不再被拿来变成攻击的手段。
中国以前计算机等终端被倪光南院士称为“缺芯少魂”，缺乏我国自主芯片，缺乏自研操作系统。现在华为好不容易把自己芯片设计出来了，但芯片生产加工技术却掌握在少数厂商手里！业界芯片加工技术已到5nm了。这是什么概念，我们都知道一根头发为0.04～0.05毫米，很细，但换算成nm，一根发丝相却当于5万nm粗，已是一片非常广阔的广场。华为芯片就是要靠这种nm制程技术，把设计出的电路图雕刻在硅晶圆上。华为手机中的麒麟990芯片，就是利用7nm EUV技术，在指甲盖大小的地方,集成了103亿个晶体管！
芯片诞生的两大基础：EDA设计软件、光刻机加工设备
芯片的诞生，设计（EDA）和加工（光刻机）缺一不可。世界上把芯片设计通过nm技术变成芯片的代工厂，只有寥寥几家。2019年第三季度世界十大晶圆代工企业分别是：台积电（中国台湾）、三星（韩国）、格芯（美国）、联电（中国台湾）、中芯（中国）、高塔半导体（以色列）、华虹半导体（中国）、世界先进（中国台湾）、力晶（中国台湾）、东部高科（韩国）。
2019年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排名，台积电排名第一
从上图可以看出，这十大晶圆代工厂占据了全部市场，台积电占有率高达50.5%，而中国中芯仅有4.4%。
台积电的优势不仅是市场占有率，还有先进的制程技术，台积电的晶圆加工技术已到5nm，是该领域唯一玩家。台积电5nm 采用EUV加工的平均良品率已达80%，峰值超过90%，已经试生产，计划2020年上半年投入量产。
制程越先进，门槛就越高，玩家就越少。在20纳米以下制程，只剩下台积电、三星、英特尔、联电、格芯、中芯六个玩家了。10纳米制程，只有台积电、英特尔、三星。7纳米只有台积电和三星。
中芯国际也在研究10nm和7nm制程，但加工设备-荷兰EUV光刻机成了瓶颈，虽于2018年下单，但交货期需等21个月，最快量产也要到2021年了。且中芯目前14nm制程产能有限，只能月产2000-3000片。
如果美国制裁，台积电无法代工14nm的芯片，那么华为只能转移到中芯国际等国产厂商，而中芯国际是无法满足华为终端每年销量2亿+的芯片需求的。
现在看，华为的努力方向有如下几个：
1、把芯片种类加速转移到先进的7nm和5nm的制程中去，避免台积电加工受限；
2、把受限14nm芯片协调到更多的国产厂商代加工，比如中芯国际，并推动量产；
3、协调台积电等合作厂商将部分代工产线转移到大陆省份；
4、华为自己建立芯片加工厂，就像华为自己成立了手机“南方工厂”一样，自己掌握半导体加工技术（华为难啊，都要自己做）；
不管怎样，美国对中国先进企业的技术攻击不会停止！不知道哪些厂商会在芯片加工国产化的道路上像华为一样异军突起，不论是芯片设计软件EDA，还是芯片加工设备光刻机，还是晶圆加工技术等，都能使得我们国家在半导体技术上不再受制于人！
