01
臺積電3nm工藝進展順利
隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產，臺積電的7nm工藝又多了一個大客戶，儘管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節點上依然是搶佔了最多的客戶訂單，遠超三星。接下來就是5nm工藝了，根據官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。
最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%，比當初7nm工藝試產之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7萬~8萬片。不過初期5nm產能會被蘋果、華為包下，蘋果吃下了大約70%的第一期5nm產能，AMD的Zen4處理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工廠量產之後才能拿到5nm產能了。
再往後，臺積電就要進入深水區了，迎來晶體管結構大改的3nm工藝，三星會啟用GAE環繞柵極晶體管取代目前的FinFET晶體管，臺積電預計也會有類似的技術，不過官方並沒有透露詳細的技術細節。對於3nm工藝，臺積電官方表示其進展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發展情況很滿意。
在3nm工藝之後，臺積電也在積極進軍2nm節點，這個工藝目前來說還是在技術規劃階段，還是在開發階段，臺積電只表示2nm工藝每天都有新點子問世，不過這也意味著2nm工藝離完成研發還早，現在還是紙上談兵階段。不過臺積電的目標是2024年量產2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時間。
02
華碩發佈全新27寸2K曲面顯示器
近日，華碩推出一款全新TUF品牌顯示器——ASUS TUF VG27WQ。TUF VG27WQ搭載了一塊27英寸2K（2560×1440）分辨率的VA曲面屏幕，曲率為1500R，亮度400尼特，通過DisplayHDR 400認證，對比度3000：1，覆蓋120%sRGB色域，MPRT響應時間1ms，刷新率最高可達165Hz。
TUF VG27WQ支持AMD的FreeSync動態刷新技術，刷新範圍可在48Hz至165Hz之間。此外，顯示器還支持華碩的極低運動模糊（ELMB）技術，該技術可以使快節奏的場景看起來更加清晰。I/O接口上，TUF VG27WQ搭載了DP1.2接口，HDMO2.0接口與耳機接口，此外它還內置了2個2W揚聲器。華碩尚未公佈TUF VG27WQ上市時間與價格。
03
華為P40 Pro外形/配置曝光
按照自然迭代規律，華為下一代旗艦應當是P40系列，有國外爆料人在社交平臺曝光了外形渲染圖和主要配置信息。渲染圖中，P40的正面為極點全面屏，前攝位於屏幕內，盲孔設計，在左上角。後置徠卡四攝（P40 Pro是五攝、雙盲孔），但採用哪種排布方式暫不清楚。
配置方面，該爆料人稱，P40 Pro擁有一塊6.5英寸2K分辨率OLED瀑布式環幕屏，120Hz刷新率，屏佔比約98%，內建麒麟990 5G芯片。
作為P系列的主要賣點，P40 Pro的主攝升級為華為向索尼定製的6400萬像素IMX700，延續RYYB像素排列，其它四顆攝像頭分別是2000萬像素廣角、1200萬像素潛望式長焦、微距和ToF。另一大看點是石墨烯電池，消息透露P40 Pro的電池容量將增加到5500mAh，輔以50W快充，45分鐘即可滿電。
雖然理論上說華為P40系列早已完工、正在測試階段，但上述信息是否準確還需要進一步佐證，個人感覺猜測的成分較高。
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Redmi K30系列亮點一圖看懂
今天下午2點，預熱多日的Redmi K30系列將正式發佈，新機的最終售價屆時也將揭曉。屆時包括全面屏筆記本、路由、音箱在內的Redmi AIoT家族多名新成員將一同登場。昨晚，盧偉冰在微博上放出終極預告，用一張圖回顧了Redmi K30系列的主要亮點。
從官宣信息來看，Redmi K30系列將全球首發驍龍765G處理器（7nm+EUV工藝），支持雙模5G（SA+NSA），配12組天線（5G高配網絡解決方案）。Redmi K30系列還將搭載全場景四攝，包括6400超高清主攝（首發索尼IMX686），超廣角+微距+景深，前置2000萬AI雙攝。其他核心規格則包括：30W疾速閃充、NFS、5G雙頻GPS、4500mAh大電池以及MIUI 11。
屏幕方面，除了前置雙挖空屏設計之外，值得關注的一個信息點是，Redmi K30系列並未採用時下流行的屏幕指紋解鎖，取而代之的是電源鍵合二為一的側邊指紋解鎖方案。有消息稱，Redmi K30系列或將首次採用120Hz屏幕，如果消息屬實，這將是小米系首款高刷新率機型。
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AMD Radeon年度驅動曝光
此前有消息稱，AMD Radeon顯卡年度壓軸福利驅動可能定名“Radeon Software Adrenalin 2019 Edition（腎上腺素）”，新增名為Radeon Boost智能幀數提高功能。有細心網友發現，在AMD官網的一則腳註中，不僅再次確認了“Radeon Boost”，還出現了“Integer Scaling（整數縮放）”。
所謂整數縮放，簡單地說就是在一些像素級的遊戲中，尤其是模擬器裡跑老遊戲的時候，會通過最臨近像素乘法模型，使之即便在高分辨率下也依然能保持畫面清晰、圖像邊緣銳利。傳統的雙線性縮放(bilinear upscaling)會改變相乘像素的顏色數據，導致畫面模糊。
NVIDIA在今年8月底發佈的436.02版驅動中首發支持整數縮放，不過僅限圖靈架構顯卡，Intel核芯顯卡也隨後加入，但僅限10nm Ice Lake十代酷睿。理論上說，整數縮放功能需要硬件加速可編程縮放濾鏡的支持，老卡應該無緣，但在腳註中AMD卻強調，DX11/DX12/Vulkan環境下，最早8年前的GCN 7000系列顯卡也能支持，RX 5000系列更是可下放到DX9環境。
至於Radeon Boost，需要RX 400系列顯卡或銳龍APU才能支持。不出意外的，年度驅動將於12月中下旬發佈。
