全球5G手机芯片设计阵营最大的一匹黑马,来自中国,不是华为

目前,盘点世界上有能力自研5G手机基带芯片的厂商只有5家:高通、华为海思、三星、联发科和紫光展锐。手机5G芯片并不是在4G芯片上修修改改,而是全新的物种。

全球著名芯片设计厂商英特尔(Intel)虽然在个人电脑X86芯片领域称霸了几十年却在手机5G芯片上折戟,苹果公司收购英特尔手机5G芯片团队后仍然举步维艰,信号差,集成难度高,导致iPhone自有的5G基带芯片上市遥遥无期,这个一颗小小5G基带芯片硬生生的把世界高科技两大巨头苹果和英特尔一度挡在了5G手机芯片自研赛道之外,可见5G手机基带芯片研发难度之大。由于苹果公司自研5G手机芯片短期无望,所以苹果计划将使用高通芯片发布5G新款iPhone。

全球5G手机芯片设计阵营最大的一匹黑马,来自中国,不是华为

中国工程院院士邬贺铨曾经表示,移动终端(比如:手机)的芯片是所有芯片里技术要求最高的,移动终端的芯片包括基带调制解调、CPU和应用处理器及射频等部分,对工艺的先进性要求最高。5G端能耗要省、待机时间要长,还要多功能、高集成度、低成本等,终端芯片需要用7纳米甚至5纳米工艺,这是当前集成电路最高水平工艺。

全球5G手机芯片设计阵营最大的一匹黑马,来自中国,不是华为

高通骁龙865 5G芯片

紫光展锐的诞生

2016年清华大学 紫光集团收购展讯、锐迪科之后整合成为新半导体设计公司称为紫光展锐,之前展讯主攻智能手机芯片设计,锐迪科主攻物联网等周边芯片设计,到2018年1月19日,两公司完成整合,正式更名为“北京紫光展锐科技有限公司”,至此5G时代的两大领域合为一体继续前行。展锐在国内半导体设计行业位列第二,仅次于华为海思,在产品能力和营收能力上与华为海思的差距还很大。2008年由李力游(Leo Li 中国科学技术大学学士、任中国科学院电子学研究所硕士、美国马里兰大学电子工程博士)主导的展讯通讯研发成功世界第一款单芯片双卡双待方案:SC6600L2,次年斩获三星大单,一举成名。而2006年打破日美系公司的长期垄断,大名鼎鼎的"小灵通"的射频芯片组就来自锐迪科自主研发,2013年,锐迪科更是成功研发出基于中芯国际40纳米工艺的2G/2.75G智能手机单芯片。

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展讯通讯与锐迪科合并之前

产品力

但是自从紫光展锐成立以来,之前发布的手机芯片主要是低端芯片,被广泛应用在非洲,印度等非发达地区的功能机和智能机上。紫光展锐在5G之前一直是跟随头部公司的战略,力求在5G时代寻求机会甩开联发科,超过三星,赶上高通和华为海思。主要客户有:中兴、海信、阿尔卡特、传音等手机设计制造商。

全球5G手机芯片设计阵营最大的一匹黑马,来自中国,不是华为

2019年2月的MWC2019上就发布了旗下首款5G基带芯片春藤V510,采用积电12纳米制程工艺,这标志着紫光展锐迈入全球5G芯片阵营。

2019年8月,紫光展锐发布应用处理器虎贲T710,与春藤V510共同组成紫光展锐首个5G解决方案,但是并不是集成芯片。

2020年2月26日 紫光展锐发布新一代5G单芯片解决方案:虎贲T7520 SOC。虎贲T7520基于紫光展锐5G技术平台马卡鲁开发,集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器,采用6纳米使用了最新的EUV极紫外光刻技术,紫光展锐正式迈入全球5G芯片阵营。

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紫光展锐 虎贲T7520 SOC

与此同时,发布了搭载了展锐首款5G解决方案虎贲T7510的智能手机--海信F50,由展锐首款5G基带芯片春藤V510和虎贲T710应用处理器组合而成。中国联通推出了自有品牌的5GCPE VN007(客户前置终端设备),VN007搭载了紫光展锐的春藤V510基带芯片。这两款产品并没有采用虎贲T7520 SOC的5G芯片方案,有可能是时间来不及,或者紫光展锐故意慢半拍在等待合适的时机。

展望

2020年是5G普及元年,各大手机厂商纷纷推出5G手机,5G终端设备,三大运营商5G基站的建设及5G网络加速商用成熟,紫光展锐联合华为海思,联发科作为全球5G手机芯片阵营的中国三剑客将持续发力,在5G时代攻城掠地,一显身手。


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