联发科(MediaTek)在11月下旬率先发表5G 系统单晶片(SoC)–天玑1000(Dimensity 1000)之，并且已超过50 万的安兔兔跑分技惊四座之后，5G 晶片之战就烟硝味十足。高通(Qualcomm)随后在12 月初的快龙技术高峰会中发表快龙865、765、765G 三款5G 晶片，虽然后发但却先至，在网路上流传的GeekBench 跑分超越天玑1000 后，根据安兔兔官方公布的最新跑分结果，在此这一方面，高通快龙865 晶片的跑分结果也领先了天玑1000，让两者之间的竞争再添话题。
根据联发科在 11 月底发表会中公布的资讯，在参考手机中，天玑 1000 5G 晶片在安兔兔评测中取得了 511363 的总分。而根据稍早之前安兔兔官方公布的成绩，高通快龙865 处理器的跑分则是写下了最高 568919 的分数(平均跑分则是约 544000 )，领先了天玑 1000 的成绩。
基本上手机跑分的意义是指，在手机其他应用程式都关闭的情况下，运行某一款软件来对手机的所有性能，如CPU、GPU、UX、RAM等进行测评，将性能测评结果通过一个数值表示出来。一般来说，最终结果的数值越高代表手机性能越强。而跑分软件所评测的性能领域不尽相同，如 Geekbench 是一款专门评测处理器性能的软件，安兔兔评测则是一款以整体手机性能为准的跑分软件。
不过上述的跑分成绩也难以代表这两款晶片的最终表现，在加上目前搭载高通快龙865 以及天玑1000 晶片的手机，目前都还没有正式推出(锁定在2020 年第一季)，最终到底手机在各领域的效能表现如何，得等手机到了消费者手中才会知道。
可做为参考的是，根据先前高通快龙 技术高峰会的内容，小米副董事长林斌指出，将会在2020 年第一季推出首发搭载快龙865 晶片的小米Mi 10 手机；摩托罗拉(Motorola)总裁Sergio Buniac 则是宣布重返旗舰手机市场，将会在2020 年第一季推出搭载高通快龙865 / 765 晶片的5G 机种。而Nokia 首席总监Juho Sevikas 则是指出他们将会专注主流市场，预计在2020 年推出搭载快龙 765 的智慧型手机；OPPO 副总裁吴强则是分享到，他们也预定在2020 年第一季推出搭配快龙865 晶片的旗舰手机，而很快在今年年底就会推出搭载快龙765G 的Reno 3 Pro 手机。目前联发科 5G 晶片部分，消息不多但是 OPPO 方面已经确认 Reno 3 将会搭载天玑 1000L 5G 晶片，成为首发代表。
