目前，盤點世界上有能力自研5G手機基帶芯片的廠商只有5家：高通、華為海思、三星、聯發科和紫光展銳。手機5G芯片並不是在4G芯片上修修改改，而是全新的物種。
全球著名芯片設計廠商英特爾(Intel)雖然在個人電腦X86芯片領域稱霸了幾十年卻在手機5G芯片上折戟，蘋果公司收購英特爾手機5G芯片團隊後仍然舉步維艱，信號差，集成難度高，導致iPhone自有的5G基帶芯片上市遙遙無期，這個一顆小小5G基帶芯片硬生生的把世界高科技兩大巨頭蘋果和英特爾一度擋在了5G手機芯片自研賽道之外，可見5G手機基帶芯片研發難度之大。由於蘋果公司自研5G手機芯片短期無望，所以蘋果計劃將使用高通芯片發佈5G新款iPhone。
中國工程院院士鄔賀銓曾經表示，移動終端(比如：手機)的芯片是所有芯片裡技術要求最高的，移動終端的芯片包括基帶調製解調、CPU和應用處理器及射頻等部分，對工藝的先進性要求最高。5G端能耗要省、待機時間要長，還要多功能、高集成度、低成本等，終端芯片需要用7納米甚至5納米工藝，這是當前集成電路最高水平工藝。
高通驍龍865 5G芯片
紫光展銳的誕生
2016年清華大學 紫光集團收購展訊、銳迪科之後整合成為新半導體設計公司稱為紫光展銳，之前展訊主攻智能手機芯片設計，銳迪科主攻物聯網等周邊芯片設計，到2018年1月19日，兩公司完成整合，正式更名為“北京紫光展銳科技有限公司”，至此5G時代的兩大領域合為一體繼續前行。展銳在國內半導體設計行業位列第二，僅次於華為海思，在產品能力和營收能力上與華為海思的差距還很大。2008年由李力遊（Leo Li 中國科學技術大學學士、任中國科學院電子學研究所碩士、美國馬里蘭大學電子工程博士)主導的展訊通訊研發成功世界第一款單芯片雙卡雙待方案：SC6600L2，次年斬獲三星大單，一舉成名。而2006年打破日美系公司的長期壟斷,大名鼎鼎的"小靈通"的射頻芯片組就來自銳迪科自主研發，2013年，銳迪科更是成功研發出基於中芯國際40納米工藝的2G/2.75G智能手機單芯片。
展訊通訊與銳迪科合併之前
產品力
但是自從紫光展銳成立以來，之前發佈的手機芯片主要是低端芯片，被廣泛應用在非洲，印度等非發達地區的功能機和智能機上。紫光展銳在5G之前一直是跟隨頭部公司的戰略，力求在5G時代尋求機會甩開聯發科，超過三星，趕上高通和華為海思。主要客戶有：中興、海信、阿爾卡特、傳音等手機設計製造商。
2019年2月的MWC2019上就發佈了旗下首款5G基帶芯片春藤V510，採用積電12納米制程工藝，這標誌著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營。
2019年8月，紫光展銳發佈應用處理器虎賁T710，與春藤V510共同組成紫光展銳首個5G解決方案，但是並不是集成芯片。
2020年2月26日 紫光展銳發佈新一代5G單芯片解決方案：虎賁T7520 SOC。虎賁T7520基於紫光展銳5G技術平臺馬卡魯開發，集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器，採用6納米使用了最新的EUV極紫外光刻技術，紫光展銳正式邁入全球5G芯片陣營。
紫光展銳 虎賁T7520 SOC
與此同時，發佈了搭載了展銳首款5G解決方案虎賁T7510的智能手機--海信F50，由展銳首款5G基帶芯片春藤V510和虎賁T710應用處理器組合而成。中國聯通推出了自有品牌的5GCPE VN007（客戶前置終端設備），VN007搭載了紫光展銳的春藤V510基帶芯片。這兩款產品並沒有採用虎賁T7520 SOC的5G芯片方案，有可能是時間來不及，或者紫光展銳故意慢半拍在等待合適的時機。
展望
2020年是5G普及元年，各大手機廠商紛紛推出5G手機，5G終端設備，三大運營商5G基站的建設及5G網絡加速商用成熟，紫光展銳聯合華為海思，聯發科作為全球5G手機芯片陣營的中國三劍客將持續發力，在5G時代攻城掠地，一顯身手。
