4月29日長電科技發公告稱：公司涉及礦機芯片廠家芯動公司訴訟，遭索賠1.7億。若法院判決長電敗訴，將對長電科技產生重大損益影響！
芯動公司訴稱：芯動公司與長電公司在 2018 年 3 月簽訂《委託芯片封裝設計及 加工合同》，長電公司向其提供芯片封裝服務，由於封裝質量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來料成本損失達 14,151,390 美元，被公司暫扣的芯片及庫 存晶圓損失達 12,864,130 美元，損失共計 25,000,000 美元。芯動公司據此向公司索償。
中國四大礦機企業之一的芯動與中國芯片封測龍頭企業長電科技的糾紛還在持續。5月1日、2日，雙方互發聲明進行解釋。
對此，長電科技在5月1日發佈了官方聲明，控訴芯動公司是商業欺詐訛詐行為！
就芯動公司以“質量索賠”為由起訴長電科技一事，長電科技本著負責、客觀的原則，作出如下嚴正聲明。
我司認為，芯動公司通過註冊於島國薩摩亞的極為複雜商業交易架構，自2017年起以虛假偽造商業文件非法騙取付款信用，繼而在其比特幣礦機產品遭遇斷崖式滑坡的經營窘況下，捏造無端質量理由施壓長電科技，長期拒付高額未付貨款，是典型的商業欺詐和訛詐行為。
對此，我司已於2018年對該公司採取停止供貨措施並依法計提壞賬準備金。就芯動拒付貨款一案，我司正通過各種合法途徑維護自身權益，堅決抵制商業欺詐和訛詐的非法行為。
經初步調查，芯動公司涉嫌商業欺詐具體行為如下：
（1）芯動公司向我司新加坡子公司星科金朋提供虛假偽造資料，誇大註冊資本，篡改股東身份信息，騙取星科金朋商業付款信用；
（2）芯動公司通過其刻意設計複雜的交易架構蓄意進行商業欺詐。其公司註冊於島國薩摩亞，在香港匯豐銀行開立結算賬戶。中途切換業務主體至香港亨通，並指定由香港亨通履行付款義務，但香港亨通從未償付過任何貨款；
（3）芯動公司在2018年3月遭遇礦機市場經營困境時為拖延貨款提出所謂“質量問題”後，屢次迴避拒絕星科金朋提出的關於停止生產，澄清質量問題的要求，反而提出希望加快生產出貨，致使拖欠貨款超過一千三百萬美元（我司已於2018年計提壞賬減值）；
（4）2018年至2019年在我司業務人員一直與芯動公司多方溝通，敦促其支付長期拖欠我司的賬款。我司負責人主動多次走訪芯動公司及其產品裝配生產現場，對封裝樣品進行多次驗證並給出質量驗證報告，表明我司加工環節無責後，芯動公司不但沒有積極配合澄清問題，反而採取不接聽電話，拒絕拜訪，或以抵扣貨款為預設前提的商談，拒絕迴避正常合理的溝通；
（5）我司在積極努力溝通無果後，多次要求芯動公司進行第三方檢驗，但未得到對方回應和配合，其反而通過多方個人渠道尋找關係尋求與我司的非正常商務和解。
長電科技作為全球領先的本土集成電路封測製造服務核心企業，具有完備的專業質量保證體系和嚴謹的管理流程。面對芯動公司非法商業欺詐訛詐行為，我司正在採取一切法律手段，維護公司和股東的合法權益，堅決抵制非法商業行徑。
再次感謝業界對長電科技長期以來的信任和大力支持！
江蘇長電科技股份有限公司法務部
2020年5月1日
芯動回應
針對長電發佈的官方聲明，芯動5月2日發佈公告全文，指長電刻意迴避2018年封裝質量問題導致客戶重大損失並立案被告的事實，散佈不實信息抹黑原告，意圖藉此影響正常的訴訟活動，嚴重侵害芯動名譽。
芯動指2018 年 3 月份發現嚴重質量問題後，第一時間向長電科技反映併發出檢測報告，多次要求長電科技予以賠償解決，長電科技起初還是配合商談，相關人員第一時間承認了封裝存在可靠性問題，提出了業界非標的中低溫錫膏的臨時方案，以降低封裝可靠性問題出現的概率，並派出十多人的團隊專程來訪道歉，同意彙報高層與芯動儘快協商已造成損失的賠償金額。
據悉，同時期長電科技從事同類封裝業務，產生基板分層和管腳隱裂等重大質量問題，併發生商業和貨款糾紛的，並不止芯動一家，正因為如此，2018 年從 3 月到 6 月，在芯動等待賠償方案而未繼續付款期間，長電自知理虧並未停止出貨。但在 2018 年 6 月，長電科技突然扣押大量晶圓和芯片後，開始推諉迴避與芯動正常的賠償談判溝通，芯動兩年來多次催促解決問題，長電方面拒不出面。
公告全文如下：
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