隨著全球數字化進程的逐漸加快，移動終端已經成為互聯網的主要載體。在其背後，手機作為移動互聯網最大的承載端，其性能的升級，以及功能的演化，也在近些年進入爆發時期。作為手機最核心的大腦，處理器一向是評判手機性能的最重要因素之一。
眾所周知，目前全球手機市場共分為兩大陣營：IOS和安卓。iphone擁有自家研發的A系列處理器，其性能每年都要對安卓陣營無情碾壓。而在安卓陣營，高通旗下的驍龍系列處理器，便成為安卓手機廠商們眼中。最強性能的代表。每年，各大安卓廠商都會在其旗艦機型搭載最新的高通驍龍處理器。不過，即便是全球最大的手機處理器廠商，高通在芯片領域，也有翻車的時候。眾所周知，當年的驍龍810處理器，由於發熱嚴重，被網友們戲稱為高通“火龍”810。直到今日，驍龍865發佈後，仍有用戶反映其發熱嚴重。
眾所周知，作為第一款搭載驍龍865外掛5G基帶的機型，小米10系列備受外界關注。在小米10發佈後，一些數碼博主對其進行拆機，發現小米10系列背後竟有三塊散熱點，其散熱設計也堪稱手機史上之最。當然，作為消費者，看到小米10的良心設計後，會大口誇讚。然而，也不難發現，為何小米10的散熱體系會精心設計？最終緣由，還是驍龍865外掛5G基帶的發熱問題。眾所周知，如今已經邁入5G時代，網絡的高速率傳輸，以及人們對性能的追求，會大大加快硬件的更新迭代，以及功耗等。
庫克此前談到，為什麼2019年蘋果沒有第一時間發佈5G終端，其就提到目前5G相關技術尚未成熟。在各項測試中，發熱是最為普遍的問題。當然，這背後也有高通自己的問題。一味追求性能，採用外掛設計，忽略產品本身體驗，是高通目前面臨最大的問題之一。而這個問題，最終還是需要各大手機廠商來買單。高通不在意發熱問題，手機廠商只能在散熱設計上下“血本”。換言之，小米也是“受害者”之一，但無奈自研芯片的困難，最終只能受限於人。
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