隨著時間進入到2020年之後，各個廠商也都開始推出了自家的旗艦新機，其中像小米、華為、OV、三星等廠商都有著自己的上半年優秀旗艦，在功能和外觀方面都有著大幅度的升級，其中性能方面的提升是最大的，畢竟高通、華為等廠商每年都會發布新的SOC以此來吸引消費者，擴大自己的市場份額。
高通865雖補足短板，但也有缺點
而在上半年發佈的所有新機當中，除了華為以外，基本上大部分都是採用了高通的芯片產品——高通865旗艦SOC，該款芯片相比較於上代855來說在各個方面都有著比較大的提升，並且也支持了雙模5G網絡，這一點想必也是最大的進步，畢竟去年高通的5G手機都是單模5G。
雖然支持雙模5G網絡，但高通採用的還是外掛基帶的方案，雖然這種外掛方案和集成方案在實際體驗過程中性能沒有什麼差別，但是外掛基帶有一個弊端，那就是發熱量和功耗。
麒麟990 5G優勢凸顯
我們都知道，華為去年推出的麒麟990 5G芯片不僅支持雙模5G，而且採用的還是集成5G方案，集成5G方面因為芯片的體積減小，所以發熱量和功耗相對於外掛方案來說都顯著降低，這也是麒麟990 5G目前凸顯的最大優勢。所以除了華為以外，目前市面上的大多數機型都面臨一個問題，那就是發熱。
國產廠商極力掩蓋缺點，甚至還有“外掛”？
不知道有沒有發現，今年很多廠商在發佈新機的時候，除了宣傳性能方面的優勢，還會著重宣傳散熱方案，小米甚至還拿出了“外掛”風扇來降低手機的溫度。而廠商的種種舉措都在表明一個問題，那就是高通865的發熱量問題，畢竟是外掛基帶。
高通重蹈覆轍，再次翻車？
其實在發熱問題方面，高通不是沒有翻過車，當年的高通810和高通820芯片就被很多人稱之為“火龍”芯片，就是因為高通在設計方面的問題導致芯片發熱量驟升，所以那兩代芯片的反響十分的差勁，也備受吐槽。而高通出現的這些問題也直接影響了一眾手機廠商的產品，基本上使用了那兩款芯片的手機都中招了。
而如今的高通865雖然在體驗方面沒有當年“翻車”那麼嚴重，但是廠商在散熱方面的設計已經說明了一些問題，而這就導致了設計成本的提升，結果就是需要我們消費者了來為這種情況買單，不管是小米還是OV，國產廠商大多數都“躺槍”。
散熱不好出現的問題想必很多人都心知肚明，蘋果iPhone使用的雙層主板設計因為散熱問題不好，導致在長時間使用或者是高負荷運行之後，手機就會因為過熱導致SOC降頻，對用戶體驗造成影響。
顯然，高通目前採用的外掛方案雖然理論上對用戶的實際體驗沒有影響，但是也需要用戶和廠商付出相應的成本來解決這個問題，相比之下華為的麒麟990 5G的集成基帶方面目前來說更加完善，同時也更加適合未來的發展。而這也就說明了如今自研芯片的重要，如果高通出現問題，最終受到影響的還是一眾國產廠商和消費者。
對此，大家有什麼看法呢？
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