天風國際今天發表報告，談到了5G手機市場及5G芯片的最新動向，他們表示高端5G手機換機需求低於安卓廠商預期，為了改善5G芯片出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調降5G芯片SD 765 (SM7250) 售價約25–30%至40美元，顯著低於聯發科的5G芯片天璣1000售價的60–70美元 (成本約 45–50美元)。
天風國際預測聯發科的5G芯片主要客戶——小米、OPPO及vivo會把訂單轉向降價後的高通芯片，會影響大約2000-2500萬部5G手機芯片訂單，最快2月份就會開始轉單（這個需要進一步確實，不過數據有點可怕啊）
儘管聯發科的天璣1000性能優於驍龍765處理器，但是這個優勢只對重度遊戲玩家影響較大，一般使用者感受不到，所以驍龍765降價之後吸引力更大，小米、OPPO、vivo等公司會將2000-2500萬部5G手機的 芯片訂單從聯發科轉向高通。
至於高端的驍龍865+X55基帶，因為性能更強，而且高通品牌形象更好，即便維持120-130美元的價格，高端5G手機依然會以高通SD865+X55基帶為主。
高通這次降價除了會影響天璣1000之外，對5月下旬上市的天璣800影響也很大，後者預計售價40-45美元（成本約30-35美元），因此驍龍765降價對天璣800的需求有負面影響，再加上高通品牌形象更好、驍龍765性能更強及廠商對芯片平臺的轉換成本考量，天璣800的競爭力是不如驍龍765系列的。
即便聯發科通過降價的方式來爭取訂單，但是驍龍765使用的三星7nm EUV工藝要比臺積電的7nm工藝報價更低，所以天風國際認為臺積電會面臨更大的成本壓力，利潤會低於市場預期。
總之，隨著5G芯片價格戰比預期提前3-6個月，高通會持續降價以維持出貨量彌補降價損失，聯發科面臨的價格壓力持續上升，5G芯片毛利率要低於30-35%，而驍龍765會在今年下半年隨著三星8nm（原文如此，實際上驍龍765是三星7nm EUV工藝）良率提升而降至40美元以內，8月份還會推出更低端的驍龍6350芯片，售價低至30美元。
天風國際認為驍龍765及驍龍6350在下半年的價格策略會對聯發科的天璣800及Q3季度量產的低端5G芯片帶來價格壓力，聯發科只有犧牲利潤才能維持出貨量對於聯發科來說，更為致命的是，5G芯片價格戰較市場預期提早3-6個月時間，並且高通將會持續降價來提振出貨量以維持整體利潤。
5G果然是速度快，不僅僅是提升了網絡連接速度，這價格戰來的賊快賊快的，具體這場價格戰的結果任何，聯發科將如何應對，我們拭目以待~
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