挖貝網 4月10日消息，惠倫晶體（300460）發佈2020年一季度業績預告：2020年1月1日—2020年3月31日預計虧損600萬元–800萬元，上年同期虧損1,281.50萬元。
挖貝網瞭解到，公司2020年第一季度業績與上年同期相比同向上升，業績變動主要原因為：一是報告期公司電子元器件業務的收入較上年同期有7%左右的增長；二是公司產能利用率較上年同期有所提高，單位產品分攤固定成本較上年同期減少。
報告期內，非經常性損益對淨利潤的影響金額預計為28.00萬元。
資料顯示，惠倫晶體的經營範圍是設計、生產和銷售新型電子元器件（頻率控制與選擇元器件），主要產品為壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式（SMD）和雙列直插式（DIP）石英晶體諧振器、SPXO晶體振盪器、TCXO溫度補償振盪器、TSX熱敏電阻的研發、生產和銷售。
來源鏈接：http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail？orgId=9900023837&announcementId=1207480366&announcementTime=2020-04-10%2011:52
本文源自挖貝網
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