根據外媒爆料顯示，英特爾 3D封裝設計的i5-L16G7處理器目前已經出現在了3DMark數據庫中。從數據庫截圖顯示頁面中可以看到，英特爾i5-L16G7核心設計規格為5核5線程，主頻達到1.4GHz，顯卡跑分為1165分，物理分為4279分。
作為對比，從之前網上專業媒體測試的i7-10510U（15W）+MX 250的跑分中可以看到，i5-L16G7的核顯性能約為MX 250的31%，CPU性能約為i7-10510U（15W）的62%。
從這麼來看，雖然今年英特爾的CPU產品開始逐漸被AMD反超，但英特爾在移動平臺製造較高規格核顯的計劃似乎一直都沒變。其實早在2月份的時候，英特爾也在官方新聞稿中公佈了3D封裝“Lakefield”處理器的外觀，圖片中該芯片用放大鏡放大，只有指甲蓋大小。
另外英特爾表示，Foveros高級封裝技術允許英特爾把內存和I/O模塊封裝在一個芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款採用該設計的產品是“Lakefield”，這是一款採用英特爾混合技術的酷睿處理器。
當然，Lakefield也代表了一種全新的芯片，提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封裝體積只有12×12×1毫米。它的混合CPU架構結合了省電的“Tremont”核心和性能可擴展的10nm“Sunny Cove”核心，可以達到英特爾官方宣傳的“動若脫兔，靜若處子”的效果。
據瞭解，微軟的Surface Neo和聯想的ThinkPad X1都將有可能搭載該處理器，不知道大家是否期待呢？
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