SK海力士最近表示今年將大規模量產下一代DRAM內存DDR5，2018年，SK海力士就曾宣佈說將在2020年量產1Ynm 16Gb DDR5 DRAM芯片。如今說到做到，談Roadmap，沒人比得過這些芯片廠商。
DDR5的內存帶寬比DDR4要高很多，2013年，當內存從DDR3升級到DDR4，內存頻率從1600MHz提升到了2133Mhz，而DDR5相比DDR4提升更大。
DDR5內存除了會提升性能，還會提升容量，降低能耗。
SK海力士表示，在以5G，自動駕駛汽車，人工智能，增強現實（AR），虛擬現實（VR），大數據等技術為代表的第四次工業革命中，DDR5能發揮更大價值，在雲數據中心方面，將提供不同密度的內存方案可供選擇，以維持其DDR5內存在服務器市場上的競爭優勢。
SK海力士在表格中列出了DDR4和DDR5的對比，圖中可見，DDR4的速度範圍為1600MHz到3200 MHz，而DDR5則是從3200 MHz到8400 MHz，這是JEDEC的標準，不過，市場上也有內存廠商把頻率提升到了5000 MHz。
按照以往的調性，DDR5剛出來的時候可能頻率也會比較低，當技術更成熟之後才可能會出現8400MHz。但起碼是3200MHz起步的，DDR4最常見的是2666 MHz，與1600MHz相比提升了大約50%，假設常見的DDR5也提升50%，那就是4800 MHz，提升比較明顯。
就密度而言，單條DDR5最高可支持64 GB（8x64Gb），另外，DDR5還將提供24GB或48GB的SKU。DDR4方面本來最大容量是16GB，但也有廠商推出了32GB，部分主板也支持32GB的內存。
DDR5的Bank內存庫將翻倍（DDR4是16個，現在是32個），burst length也從8提升到16，而且，DDR5還有一個新的特性，DDR4在刷新的時候無法進行別的操作，而DDR5新增了Same Bank Refresh功能，當一個bank進行刷新時，系統可以訪問別的bank，從而提高了內存的可訪問性。
功耗方面，DDR5的工作電壓為1.1V，而DDR4的工作電壓為1.2V。
成本方面，由於DDR5還具備片上ECC和ECS功能，從而可以進一步降低服務器內存的成本。
IDC預計，到2021年，DDR5將佔整個DRAM市場的22％，到2022年將佔43％。
目前可知，AMD的第三代EPYC和英特爾的Sapphire Rapids至強服務器處理器都將支持DDR5。
目前還不清楚消費級平臺什麼時候會有DDR5，但相信，隨著AMD於2021年推出其Zen 4處理器以及英特爾下一代Alder Lake，我們可能會在2021年末或2022年初看到消費級平臺的DDR5。
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