用户提问来自：可爱的小猪
董秘您好，海威华芯在2020年3月17号获得一项发明专利授权，名称为：一种平面级联半导体芯片装置及级联方法。可以着重解释一下该专利的应用吗？
董秘回复：
您好，经查询国家专利局网站：本发明采用半导体工艺，在两颗芯片需级联的地方形成一定深度的盲孔，在通过后续的加工制作，在盲孔中实现纳米银浆填充，使得整个芯片级联平面化，有效的避免bond线引入的风险。谢谢您的关注。
2020年03月25日 19:36
分享到:
閱讀更多 Dword 的文章
用户提问来自：可爱的小猪
董秘您好，海威华芯在2020年3月17号获得一项发明专利授权，名称为：一种平面级联半导体芯片装置及级联方法。可以着重解释一下该专利的应用吗？
董秘回复：
您好，经查询国家专利局网站：本发明采用半导体工艺，在两颗芯片需级联的地方形成一定深度的盲孔，在通过后续的加工制作，在盲孔中实现纳米银浆填充，使得整个芯片级联平面化，有效的避免bond线引入的风险。谢谢您的关注。
2020年03月25日 19:36
閱讀更多 Dword 的文章
