中科鋼研集成電路產業園順利復工,下半年竣工投產可實現年產5萬片4英寸SiC晶體襯底片

與非網 3 月 17 日訊,據悉,入選了 2019 年青島市重點項目的中科鋼研集成電路產業園項目將在今年 9 月份竣工投產。

目前,該項目已於 3 月 10 日復工,目前辦公樓、科研樓、宿舍及餐廳已經進入內部裝修階段。

該項目由中央直屬企業—中科鋼研節能科技公司和國宏華業投資公司投資,項目佔地 83 畝,總建築面積 3.5 萬平方米,主要從事高品質、大規格碳化硅長晶片生產,建設碳化硅國家重點實驗室和集成電路產業園。

中科钢研集成电路产业园顺利复工,下半年竣工投产可实现年产5万片4英寸SiC晶体衬底片

據悉,項目全部達產後,可實現年產 5 萬片 4 英寸碳化硅晶體襯底片,5000 片 4 英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。未來,中科鋼研將把國家級先進晶體研究院設在萊西,專注碳化硅的研發生產。

中科鋼研副總經理趙然表示,該項目建成後,能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面,產品國產化後,成本將大幅降低,能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應用,將引領碳化硅材料行業出現爆發式發展。

碳化硅是第三代半導體材料,在高溫、高壓與高頻條件下有優異的性能表現,適用於汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備、航空航天等領域,是目前最受關注的新型半導體材料之一。


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