Intel的Lakefield是一個相當之有趣的處理器，它是一個五核心的x86處理器，並且裡面封裝有兩種完全不同的架構的x86核心，甚至內部的製程工藝都是不同的，它是首款採用Intel Foveros 3D封裝技術的產品，該系列處理器將會封入一個Sunny Cove和四個Tremont作為計算核心，形成一大四小的配置，可以說是Intel方面的bit.LITTLE方案，芯片尺寸只有12×12mm，厚度為1.00mm，相當之小。
此前一直不知道這塊Lakefield內部構造是怎麼樣的，現在已經有人把它的芯片掃描圖放上Imgur了，Lakefield的芯片面積是82mm2，和14nm的Broadwell-Y一樣大，上圖中左邊30%是Uncore部分，中間綠色部分是Atom核心，中間深色部分是Sunny Cove核心，右側的40%是iGPU，可見核顯佔了相當大的芯片面積。
這只是10nm的計算核心的部分，而完整的Lakefield其實還包括22nm工藝打造的I/O與緩存層，以及在計算核心上面還有PoP封裝的DRAM內存。
迄今為止Intel Lakefield處理器已經被三款產品所使用，分別是微軟的雙屏設備Surface Neo，三星的Galaxy Book S，還有聯想的ThinkPad X1 Fold摺疊屏電腦。
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