近年來，英特爾的服務器路線圖和產品系列一直相當平靜。該公司將其服務器芯片重組為Xeon Scalable系列，並在2017年遠離舊的E7 / E5 / E3標識，並對Core X系列進行了大修，但自從AMD推出Epyc系列以來，它對Xeon沒有任何重大改變。這些變化顯然是在2019年上半年推出的，推出了英特爾最新的高端Xeon部件，Cascade Lake Advanced Performance。與標準的Cascade Lake芯片不同，這些芯片將提供更多內核，並支持最多2插槽系統。
intel芯片
英特爾目前的Xeon可擴展處理器系列，如Xeon Platinum 8180，最高可達28個CPU內核。另一方面，新的Cascade Lake AP芯片將使用MCM封裝多達48個內核。英特爾尚未公佈有關其互連的任何細節，但似乎極有可能利用英特爾自己的EMIB（嵌入式多芯片互連橋）。EMIB已經在英特爾的Hades Canyon / Kaby Lake“G”芯片上使用，我們懷疑它也將在這裡使用。英特爾將如何將MCM連接在一起或每個芯片中有多少核心的詳細信息 - 這就是我們尚未具備的細節。
CPU
看到英特爾採取這一舉措並不奇怪。當AMD在市場上擁有32核CPU 時，英特爾的單芯片28核芯片具有更高的IPC，並沒有處於自動劣勢。但人們普遍預計AMD將推出高達64核的下一代Epyc，多年來我們已經知道英特爾不會永遠保留單片芯片。
英特爾預測Linpack的性能比Xeon Scalable 8180好1.21倍（比AMD Epyc 7601好3.4倍），Stream Triad的性能提升1.83倍（比Epyc 7601好1.3倍），AI /深度學習推理的性能提高17倍Xeon Platinum正式上市。除了上半年我們沒有Cascade Lake的發佈日期，所以不管英特爾的哪些領域將與AMD的Epyc 2芯片（代號為羅馬）進行直接對接，並在臺積電建立7nm芯片，這是一個不錯的選擇。CPU擁有12個內存通道，並不瘋狂，因為CPU核心數量向上擴展，主板需要更多內存通道才能保持相對平衡。
Intel·安森美聯合發佈會
與標準的Cascade Lake一樣，Cascade Lake AP將支持Intel Optane Persistent Memory DIMM以及針對Spectre和Meltdown等問題的硬件級修復。在沒有正式發佈日期的情況下，我認為這些芯片在夏天之前不會出現太大的變化，此時他們應該與AMD合作。
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