Intel的14nm工艺压榨,远未到尽头
英特尔自2014年投产14nm工艺,经多轮压榨、魔改、精炼之后,成功为自己套上“牙膏厂”的帽子。
当所有人都认为14nm获得43.5MTr/mm²的晶体管密度已是工艺极限的时候,被视为行业拖油瓶的格罗方德,在蓝色巨人IBM的技术加持之下,依靠14nm FinFET-SOI技术,用SRAM工艺密度再次展示了自己的“英雄不老”:
*注:SRAM是英文static ram的缩写,它是一种具有静止存取功能的内存,不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据,主要用于CPU内部高速缓存等方面。
笔者将上图对应的SRAM工艺密度按从高到低排列出来,大家参考一下:
- IBM/格罗方德:14nm(0.0174μm²)——2017年
- 台积电:5nm(0.021μm²)——2019年
- 三星:7nm(0.0262μm²)——2019年
- 格罗方德:7nm(0.0269μm²)——夭折
- 台积电:7nm(0.027μm²)——2018年
- Intel:10nm(0.0312μm²)——2019年
- 三星:10nm(0.04μm²)——2017年
- 台积电:10nm(0.042μm²)——2017年
- Intel:14nm(0.0499μm²)——2014年
- 三星:14nm(0.064μm²)——2015年
- 格罗方德:14nm(0.064μm²)——2016年
- 台积电:16nm(0.074μm²)——2015年
- 三星:20nm(0.081μm²)——2013年
- Intel:22nm(0.092μm²)——2011年
当然,必须要说明的一点就是:格罗方德自家的14nm工艺在2016年进入量产阶段,但就SRAM工艺密度方面,仅能达到0.064μm²的程度。而仅仅一年后,2017年在获得蓝色巨人IBM的SOI加持之下,看似“同样”14nm的制造工艺,竟达到了0.0174μm²的密度水准。只能说,IBM真的是芯片工艺界的神秘大佬!
不仅如此,在群雄逐鹿的5nm工艺前沿,IBM早 ,被超算业务拖累的晶圆大佬说的就是IBM本尊了:
那么问题来了,IBM狂奶格罗方德图个啥?
答案其实很简单:毕竟这地表最强HPC超算领域的无冕之王依然还是IBM,蓝巨家的Power系列大型机CPU独冠HPC榜首多年,地表最强超级计算机Summit就是出自IBM之手:
没错啦,就是早年间被AMD踢飞的的格罗方德了~ 笔者之前写过一篇IBM和格罗方德合作关系的文章,大家感兴趣的话可以去看一下( )。Power系列大型机CPU和我们常见的桌面CPU区别巨大(下图),在几乎可以不考虑功耗、成本、发热量等因素的情况下,IBM/格罗方德可以将14nm SOI的造U潜力发挥到极致:
既然看到如此“大只”的CPU,那么我们不妨看看格罗方德这个魔改版14nm SOI可以在一块CPU里面“塞进”多少东西:
2017年7月诞生的IBM z14和2020年的z15均采用完全一致的IBM/格罗方德14nm SOI制造工艺,但完全相同的芯片面积(696mm²)上,增加了25亿只晶体管(增加约25.7%晶体管密度),L1、L2、L3三级缓存全面翻倍,L4 Cache四级缓存也有前代的672MB增容到如今的960MB(增加42.8%)。
当然了,除了这1.3GB的CPU缓存之外,12核心、全核5.2GHz的参数摆在这里,也够2020年CPU全行业喝一壶的了。别忘了,这可是14nm造出来的玩意儿~╮(╯▽╰)╭
总结
如果问IBM为何不亲自“下海”做消费级CPU,答案想必非常简单:“看不上这仨瓜俩枣”。IBM在剥离绝大部分面向终端客户的零售业务之后,仅靠尖端领域的高净值产业,就能获得高达1108亿美元的市值(截止发稿时),其行业霸主地位、极具忠诚度的高端客户,都是AMD和Intel难以轻易撬动的。可以说,格罗方德即便再不济,抱稳IBM这条大腿,以后这小日子也是吃香喝辣不用愁了。
不过话说回来,Intel的10nm也好,台积电的5nm也好,它们面对的都是体量巨大的终端消费者,在制造成本和产能量化方面有严苛的要求。
并不是每个客户老爷都叫IBM,所以这格罗方德版魔改14nm SOI工艺,在消费级CPU市场还是难以和台积电的7nm、Intel的14nm相提并论。未来的路还长,希望格罗方德经过这几年的韬光养晦之后,能够奋起直追,至少让晶圆代工领域多一个竞争者也是好的。
感谢阅读本文,我们下期节目再见ヾ(•ω•`)o~
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