Intel的14nm工藝壓榨,遠未到盡頭
英特爾自2014年投產14nm工藝,經多輪壓榨、魔改、精煉之後,成功為自己套上“牙膏廠”的帽子。
當所有人都認為14nm獲得43.5MTr/mm²的晶體管密度已是工藝極限的時候,被視為行業拖油瓶的格羅方德,在藍色巨人IBM的技術加持之下,依靠14nm FinFET-SOI技術,用SRAM工藝密度再次展示了自己的“英雄不老”:
*注:SRAM是英文static ram的縮寫,它是一種具有靜止存取功能的內存,不需要刷新電路即能保存它內部存儲的數據,主要用於CPU內部高速緩存等方面。
筆者將上圖對應的SRAM工藝密度按從高到低排列出來,大家參考一下:
- IBM/格羅方德:14nm(0.0174μm²)——2017年
- 臺積電:5nm(0.021μm²)——2019年
- 三星:7nm(0.0262μm²)——2019年
- 格羅方德:7nm(0.0269μm²)——夭折
- 臺積電:7nm(0.027μm²)——2018年
- Intel:10nm(0.0312μm²)——2019年
- 三星:10nm(0.04μm²)——2017年
- 臺積電:10nm(0.042μm²)——2017年
- Intel:14nm(0.0499μm²)——2014年
- 三星:14nm(0.064μm²)——2015年
- 格羅方德:14nm(0.064μm²)——2016年
- 臺積電:16nm(0.074μm²)——2015年
- 三星:20nm(0.081μm²)——2013年
- Intel:22nm(0.092μm²)——2011年
當然,必須要說明的一點就是:格羅方德自家的14nm工藝在2016年進入量產階段,但就SRAM工藝密度方面,僅能達到0.064μm²的程度。而僅僅一年後,2017年在獲得藍色巨人IBM的SOI加持之下,看似“同樣”14nm的製造工藝,竟達到了0.0174μm²的密度水準。只能說,IBM真的是芯片工藝界的神秘大佬!
不僅如此,在群雄逐鹿的5nm工藝前沿,IBM早 ,被超算業務拖累的晶圓大佬說的就是IBM本尊了:
那麼問題來了,IBM狂奶格羅方德圖個啥?
答案其實很簡單:畢竟這地表最強HPC超算領域的無冕之王依然還是IBM,藍巨家的Power系列大型機CPU獨冠HPC榜首多年,地表最強超級計算機Summit就是出自IBM之手:
沒錯啦,就是早年間被AMD踢飛的的格羅方德了~ 筆者之前寫過一篇IBM和格羅方德合作關係的文章,大家感興趣的話可以去看一下( )。Power系列大型機CPU和我們常見的桌面CPU區別巨大(下圖),在幾乎可以不考慮功耗、成本、發熱量等因素的情況下,IBM/格羅方德可以將14nm SOI的造U潛力發揮到極致:
既然看到如此“大隻”的CPU,那麼我們不妨看看格羅方德這個魔改版14nm SOI可以在一塊CPU裡面“塞進”多少東西:
2017年7月誕生的IBM z14和2020年的z15均採用完全一致的IBM/格羅方德14nm SOI製造工藝,但完全相同的芯片面積(696mm²)上,增加了25億隻晶體管(增加約25.7%晶體管密度),L1、L2、L3三級緩存全面翻倍,L4 Cache四級緩存也有前代的672MB增容到如今的960MB(增加42.8%)。
當然了,除了這1.3GB的CPU緩存之外,12核心、全核5.2GHz的參數擺在這裡,也夠2020年CPU全行業喝一壺的了。別忘了,這可是14nm造出來的玩意兒~╮(╯▽╰)╭
總結
如果問IBM為何不親自“下海”做消費級CPU,答案想必非常簡單:“看不上這仨瓜倆棗”。IBM在剝離絕大部分面向終端客戶的零售業務之後,僅靠尖端領域的高淨值產業,就能獲得高達1108億美元的市值(截止發稿時),其行業霸主地位、極具忠誠度的高端客戶,都是AMD和Intel難以輕易撬動的。可以說,格羅方德即便再不濟,抱穩IBM這條大腿,以後這小日子也是吃香喝辣不用愁了。
不過話說回來,Intel的10nm也好,臺積電的5nm也好,它們面對的都是體量巨大的終端消費者,在製造成本和產能量化方面有嚴苛的要求。
並不是每個客戶老爺都叫IBM,所以這格羅方德版魔改14nm SOI工藝,在消費級CPU市場還是難以和臺積電的7nm、Intel的14nm相提並論。未來的路還長,希望格羅方德經過這幾年的韜光養晦之後,能夠奮起直追,至少讓晶圓代工領域多一個競爭者也是好的。
感謝閱讀本文,我們下期節目再見ヾ(•ω•`)o~
更多閱讀:
閱讀更多 淘數碼 的文章