近幾年，國產手機已經徹底擺脫“粗製濫造”的代名詞，成為全球智能手機市場上舉足輕重的存在。在2019年全球智能手機出貨量中，僅華為、小米、OPPO三大品牌總出貨量就達到4.85億部，所佔市場份額35.6%。
不過，除華為外其他的國產手機品牌仍然受制於人，這主要是因為自研芯片的缺失。目前，在全球手機芯片市場，高通幾乎形成壟斷趨勢，小米、OPPO、vivo等國產手機巨頭都十分依賴高通，只有華為無懼高通。
在經過長達十幾年的投入後，華為麒麟芯片終於躋身第一梯隊。而且，在2019年還研發出全球首款內置5G基帶的麒麟990 5G SoC，在技術上領先高通。為了改變受制於人的現狀，繼華為之後，小米OV也做備胎。
眾所周知，早在2017年小米就曾推出自研芯片——澎湃S1，雖然因為性能比高通驍龍差很多，所以最後無疾而終。但這對小米來說仍然是一個好的開始，至少已經有了造芯方面的經驗。而且，近幾年小米一致沒放棄對半導體領域的佈局。
前不久，小米又在一週內連續投資了3家半導體公司，截至目前小米已經投資至少15家芯片設計企業。不僅如此，2019年4月，小米還將原本研發澎湃芯片的松果電子團隊進行重組，並分拆組建了南京大魚半導體公司。
同樣有著“造芯夢”的還有OPPO。在2月16日的一封內部信中，OPPO向全體員工宣佈造芯，並將自研芯片的項目以全球最深的海溝——馬里亞納命名。“馬里亞納計劃”如今已經獲得OPPO TMG技術委員會的支持。
值得一提的是，OPPO造芯計劃的負責人是曾在高通擔任過技術總監的陳巖。並且，OPPO子品牌一加、realme等相關技術人員，也投入到了“馬里亞納”計劃中。足以見得OPPO對自研芯片的決心。
至於vivo雖然沒有小米、OPPO一樣自研芯片，但卻與三星展開合作，以便減少對高通芯片的依賴。例如vivo最新發布的X30，便是採用三星獵戶座980處理器。而且該機的性能也得到了廣大消費者的認可。
雖然自研芯片的難度非常大、需要投入的資金也很多，並非一朝一夕能夠實現。但國產四大巨頭“華米OV”的一系列舉動，均證明了國產芯片正在崛起，或許在不久的將來能夠徹底擺脫對高通的依賴，這的確令高通措手不及。
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