目前最先進的芯片製程工藝為7nm，手機廠商的旗艦產品都是採用7nm工藝打造的芯片。今年，蘋果、華為將先後採用臺積電5nm技術來打造自家的旗艦機處理器。值得一提的是，三星即將量產5nm EUV工藝，這是比5nm 更加先進的工藝技術。
今日(12日)消息，在開發5nm製程技術僅一年之後，三星就開始了 5nm EUV(極紫外)生產線的建設。三星公司希望在2030年之前擊敗臺積電，併成為半導體業務的領導者。
據瞭解，三星已經從主要的半導體設備製造商那裡訂購了必要設備，以在其華城V1工廠內建立一條5nm晶圓代工廠線。安裝所有必需的設備來製造半導體芯片通常需要兩到三個月，三星已經安裝了其中的一些設備。因此，預計該公司將在2020年6月底之前準備好5nm生產線。
建造半導體芯片生產線後，通常需要幾個月的穩定時間，其中包括測試、評估和提高產量。因此，業內人士預計，三星將能夠在今年年底或明年初大規模生產5nm芯片。這意味著三星將在5nm芯片量產方面落後於臺積電6個月。
據資料顯示，三星公司的5nm EUV技術將使芯片比7nm EUV技術製造的芯片小25%。值得一提的是，高通的下一代5G基帶芯片驍龍 X60 5G調制解調器芯片組將會採用三星的5nm EUV技術。
分享到:
閱讀更多 天極網 的文章
