在 3 月初的財務分析會議上，AMD 公佈了最新的 CPU 以及 GPU 路線圖，根據規劃 Zen3 架構的 Ryzen 4000 系列將會在 2020 年面世，Zen4 架構的 Ryzen 5000 系列將在 2020-2021 年面世，分別採用 7nm 以及更先進的 5nm 工藝。
在全球的半導體制造行業中，臺積電絕對是領導者，無論是製程的先進性還是市場佔有率，蘋果、高通、華為、AMD 等多家行業巨頭都是他的客戶，除了目前已經量產 7nm 以及 7nm EUV 工藝，最新有消息指出，臺積電 5nm 工藝已經開始試產，初期產能已被全部預定。
5nm EUV 工藝的晶體管密度是初代 7nm 的 1.84 倍，可提升 15% 的運算速度，AMD Ryzen 5000 系列在優異工藝以及 Zen4 架構的加持下，性能定會有大幅提升，按照 AMD 每代架構的 IPC 提升 10-15% 的目標，相比 Ryzen 3000 系列，預計最高可提高 32%。
目前臺積電尚未有公佈其 5nm 工藝的指標，不過專門分析半導體工藝的 WikiChip 網站就以在 Techcon 2019、IEEE IEDM 及 ISSCC 2020 上獲得的信息為基礎，對臺積電的 5nm 工藝進行了分析，根據 WikiChip 分享的資料，臺積電 5nm 的柵極間距為 48nm、金屬間距為 30nm、鰭片間距為 25-26nm、單元高度為 180nm，經過計算，晶體管密度為 1.713 億每平方毫米。
初步預期，相比 7nm 工藝，5nm (N5版本)的晶體管密度提升了 84%，可降低 30% 功耗的同時，性能提升 15%，而更加優化的 N5P 版本會在 N5 的基礎上把功耗再降低 15% 以及提升 7% 的性能。
AMD 想要生產高性能 CPU，目前好像也僅有臺積電可選，所以臺積電 5nm 工藝的提升也關係著 AMD 的前程，開頭提到，在 3 月初財務分析會議上，AMD 最新的線路圖顯示，除了今年推出基於 Zen3 架構的 Ryzen 4000 系列之外，還透露了下下代 Zen4 架構的部分細節，相關的 Ryzen、EPYC 處理器將會採用更先進的 5nm 工藝。
如果 AMD 完全無誤的按照線路圖推進，那麼將在今年推出 Ryzen 4000 (7nm Zen3) 系列桌面處理器，然後才是 Ryzen 5000 (5nm Zen4) 系列，此前有報道指出，相比 Zen2, Zen3 的 IPC 預計會有 17% 的提升，按照 AMD 每代 Zen 架構之間提升 10-15% IPC 的目標，Zen4 較目前的 Zen2 應該會有 20-32% 的 IPC 提升。
當初 AMD 承諾，會將 AM4 接口支持到 2020 年，所以到了 Ryzen 5000 系列應該會更換接口，除了可預期的 IPC 性能提升之外，大有機會將支持更快的 DDR5 內存以及 PCI-Express 5.0。
過多討論似乎為時尚早也沒太大的意義，但可以肯定在新架構、新工藝下 AMD Zen4 架構將為大家帶來更多的驚喜。根據 AMD 官方的路線圖，Zen4 將在 2022 年之前推出，雖沒有具體的時間，但業內普遍認為會在 2021 年第三到第四季度，大家拭目以待吧。
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