目前主流智能機處理器有三個品牌，分別是華為麒麟、蘋果A系列以及高通驍龍，其中高通處理器應用最為廣泛，而蘋果和華為的處理器僅支持自家的手機。
作為國產手機品牌的驕傲，華為處理器的性能和工藝每年都在穩固提升，緊隨技術潮流，每一年推出的旗艦芯片也都可以同世界大廠較量一番。
就在近日，有外媒報道華為下一代旗艦芯片將會在今年上半年推出，它就是麒麟985處理器，據悉該處理器繼續採用7nm工藝製程，和麒麟980不同，麒麟980將會採用全新的EUV極紫外光刻工藝打造。
從名字來看，麒麟985將會是麒麟980的改良版，或者說是小幅升級版，目前的麒麟980同驍龍855相比，頻率為2.6GHz，遠低於高通驍龍855的2.84GHz。
據統計，華為在2018下半年採用麒麟芯片自給率才不到40%，今年上半年有望提升到45%，下半年則會大幅提升至60%，與此同時華為還會繼續向臺積電追加7nm芯片的投產量。
追加芯片並提速研發麒麟985，一方面能反映出華為很有可能超越蘋果成為臺積電最大的7nm客戶，另一方面則是美國對華為的處處掣肘。
關於麒麟985首發的機型，不出意外的話將會是Mate30，該機將會在今年下半年發佈，目前關於Mate30的配置曝光還不多，有可能會採用穿孔屏設計，並後置五攝。
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