监控主力资金的动向，是选股和捕捉投资机会的重要手段之一。跟踪主力动向，也是股民在这个市场的生存之道。本期将为大家分享一个在集成电路领域的：国家集成电路产业投资基金，简称“大基金”。
作为模拟电路领域的明星公司芯朋微，成立仅3年，就打破了国外厂商在电源管理芯片市场的垄断，实现进口替代。从招股书（申报稿）中，可以发现本次发行前，2019年7月，大基金已经通过协议转让方式入股，成本价为20元/股。大基金持有公司股份750万股，占公司总股本的8.87%，为公司第二大股东，预计发行后占公司总股本的6.65%。
看到这里，几个问题值得我们思考：
大基金为啥入股芯朋微？芯朋微的护城河在哪里？未来增长发展的趋势在哪里？
布局半导体行业中比较分散的赛道
整个半导体产业链，大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商。
功率半导体——是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。分为功率器件与功率IC两大类产品。 这个赛道的代表企业，国际巨头有英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体，国内同行业有士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体等。CR5为43%，巨头英飞凌市场占率为18.5%，安森美市占率为9.2%，竞争格局相对分散，而国内厂商总体市占率不足10%。
晶圆制造——我们之前多次分析过，由于半导体领域技术迭代快，因而晶圆代工是产业链的核心环节，根据设计出的电路版图，通过不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实 现的晶圆片。
这个赛道，是电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域实现的前提条件，代表企业为台积电、中芯国际。其中台积电一家市占率高达48.1%，CR5为87.3%，行业巨头已形成垄断格局，难以打破。
封装测试——是半导体制造的后道工序，将芯片封装在独立元件中，同时提供芯片和PCB之间的互联，保证电路和逻辑通常，代表企业为日月光、长电科技。跟晶圆制造类似，封测企业也存在行业巨头垄断的局面，其中日月光市占率为42.3%，CR3为84.6%。
半导体行业这三块业务对比来看，很明显，在晶圆制造和封测领域，都正在向寡头垄断的格局演变，唯有功率半导体的竞争格局相对较为分散，新玩家还有机会。
目前芯朋微、圣邦股份、富满电子和晶峰明源是A股中从事电源管理芯片的企业，由于电源管理芯片涉及的领域有电脑手机、led照明、家用电器、智能家居、工业控制、汽车电子、智慧零售等，不同的企业所侧重的方向不同，譬如晶丰明源就侧重于led照明领域。 而芯朋微就是集成电路（也称芯片、IC）设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。可以说赛道选取上还是不错的。
Fabless的轻资产经营模式
集成电路的设计与制造主要可分为产品设计、晶圆制造、封装测试三个环节。根据业务所包含的上述环节的不同，集成电路企业的经营模式主要分为IDM模式和Fabless模式两种。其中IDM模式下，除自主完成芯片设计外，企业自有生产线可进行晶圆制造和封装测试；而在Fabless模式下，企业自身没有晶圆生产线，仅进行芯片设计，生产则主要通过定制化采购和代工方式进行。公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式。
主攻模拟芯片
芯片，主要可以分为数字芯片和模拟芯片两类，本案研究的芯朋微，主攻的方向为模拟芯片。模拟芯片，主要用来处理那些模拟自然界中如声音、温度、速度、光照强度、触觉等物理量的电信号，主要用于工业控制等领域；而数字芯片，主要用于处理数字信号的集成电路，由于广泛应用于计算机和消费电子而更被熟知。
数字电路产业的巨头，如：英特尔、三星、英伟达等；而模拟芯片方面的巨头，则是德州仪器、英飞凌、意法半导体等。
功率半导体属于模拟芯片的子赛道，具有产品数量多、应用广泛的特点，比如德州仪器的模拟产品数量高达上万个，广泛应用于消费电子、新能源交通、轨道交通、发电与配电等电力电子领域。
产品近年营收
芯朋微主要产品为电源管理芯片，其中主要收入构成为智能家电、标准电源、移动数码和工业驱动。
来看一下近三年业绩情况：2016年-2018年和2019年1-9月（下称“报告期”），芯朋微的产品在智能家电领域产生的销售收入分别为6766.81万元、9400.42万元、11841.94万元、9976.6万元；在标准电源领域产生的销售收入分别为7462.86万元、9122.94万元、10721.15万元、6340.76万元，两者合计产生的销售收入占当期主营业务收入的61.99%、67.49%、72.25%、70.15%。
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