一、PCB 概念——電子產品之母
印製電路板(Printed Circuit Board，簡稱 PCB)是以絕緣基板和導體為材料， 按預先設計好的電路原理圖，設計、製成印製線路、印製元件或兩者組合的導電圖形的成品板，其主要功能是利用板基絕緣材料隔絕表面的銅箔導電 層，實現電子元器件之間的相互連接、中繼傳輸，令電流沿著預設的線路在 各種電子元器件中完成放大、衰減、調製、解碼、編碼等職能，實現電子元 器件之間的相互連接和中繼傳輸。
PCB 是電子產品的重要部件之一，小到家電、手機，大到探測海洋、宇宙之 類的產品，只要存在電子元器件，它們之間的支撐、互聯就要使用印製電路 板，因此也被稱之為“電子產品之母”。如果把電子產品比作一個生命體， 那麼印製電路板就是連接電路流通的脈絡骨架。
二、PCB 行業週期歷程——四升四落
回溯歷史，自上世紀 80 年代以來，家電、電腦、手機、通信等不同電子產 品層出不窮，不斷驅動著電子行業持續攀升發展。PCB 作為電子行業的重 要組成部分，已四升四落，歷經四段行業週期，每一週期都由創新要素驅動 行業攀升、緩增直至衰退，繼而新的要素出現，推動行業進入下一循環週期。
第一階段:1980 年至 1990 年，是 PCB 行業的快速起步期，家用電器在全球 範圍內的普及第一次驅動了 PCB 行業的蓬勃發展。直到 1991-1992 年，隨著 傳統家電增長觸頂，以及日本經濟的衰退，全球 PCB 產值累計下滑 10%左 右。
第二階段:1993 年至 2000 年，是 PCB 行業的持續增長期，主要受臺式機的 普及和互聯網浪潮的驅動，新技術 HDI、FPC 等推動全球 PCB 市場規模持 續增長，PCB 行業整體複合增長率達 10.57%。2001-2002 年，互聯網泡沫破 滅導致全球經濟緊縮，下游電子終端需求放緩，PCB 行業需求遭受打擊，其 產量連續兩年累計下滑 25%左右。
第三階段:2003 年至 2008 年，PCB 行業保持持續增長(CAGR=7.73%)。這 主要受益於全球經濟的復甦和下游手機、筆記本電腦等新興電子產品需求 的增加，激發了通信和消費電子對 PCB 行業的刺激作用。然而 2008 年下半 年金融危機的爆發打亂了 PCB 行業良好的增長態勢，2009 年 PCB 行業經 歷寒冬，總產值下降約 15%。
第四階段:2010 年至 2014 年，PCB 行業呈現小幅波動增長的態勢 (CAGR=2.29%)，主要受益於全球經濟逐步恢復，以及下游各類智能終端 產品的驅動，隨著電子產品更新換代需求減緩，2015-2016 年，行業總產值 出現小幅滑落，累計值-5.62%。
當前，PCB 行業整體發展趨緩，從 2017 年開始，隨著 5G、雲計算、智能汽 車等新的結構性增長熱點的出現，PCB 行業有望迎來新的增長驅動，邁入 行業週期發展的第五階段。
三、PCB 產品分類
PCB 的產品種類眾多，可以按照產品的導電層數、彎曲韌性、組裝方式、基 材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據 PCB 各細分行業的 產值大小混合分類為:單面板、雙面板、多層板、HDI 板、封裝載板、撓性板、剛-撓結合板和特殊板。
總體來看，剛性板市場規模最大，其中多層板總產值佔比 39%左右，單/雙 面板佔 14%左右的份額;其次為柔性板，佔總產值約 21%的份額;HDI 板 和封裝基板佔比約為 14%和 12%。隨著全球電子產品不斷更新換代，技術 進步推動電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空 間、更快速度、更高性能的目標，其對印製電路板的“輕、薄、短、小”要 求不斷提高，PCB 產品結構也隨之不斷變換。
根據 Priskmark 數據，從 2010-2017 年的複合增長率來看，柔性板增速最高 (CAGR=3.97%)，其次為 HDI 板(CAGR=2.51%)，單/雙面板基本保持不 變，多層板(CAGR=-0.87%)、封裝基板(CAGR=-4.12%)則呈下降趨勢。
根據 Prismark 的預測，2018-2023 年，多層板仍將保持重要的市場地位，為PCB 產業的整體發展提供重要的支持作用。從產品結構來看，全球 8-16 層 板、18 層以上超高層板複合增長率將分別達 5.1%、4.7%。其中，增速最快 的中國地區，8-16 層板、18 層以上超高層板複合增長率將分別達 8.6%、10.4%。
總體而言，下游需求逐步偏向高階產品， FPC 板、HDI 板、高階多層板技 術日益成熟，增速領先。單/雙面板、低階多層板下游應用最為廣泛，但總 體份額呈緩慢下降趨勢。
四、PCB 上下游產業鏈——原材料-CCL-PCB-應用
PCB 行業市場容量大、生產企業眾多，形成了原材料-覆銅板(CCL)-印刷電路板(PCB)-電子產品垂直應用一套完備的產業鏈體系。行業的整體利潤水平受上游供給和下游需求的影響較大。
PCB 製作包括內層製作、外層製作、包裝成型三個流程。內層製作是利用板 材基材，通過銅層圖形蝕刻，各層板料及覆銅膜對位，在受控熱力的配合下 形成層間疊合，修邊處理後完成製作流程，為外層線路之間的導通提供條件。 外層製作利用已完成的內層基材，通過鑽孔貫通內層線路，曝光、腐蝕、清 洗完成圖像轉移，進行相關的可靠性、成品測試，完成製作流程。包裝成型 將已完成的產品進行外部文字印刷，切割成不同的形狀，通過電子 100%測 試以及通過 100%目檢篩除不合格產品。
1.上游:銅價處於歷史較低位水平，銅箔產能逐漸釋放
PCB 主要由覆銅板、銅箔、油墨和其他化學材料等構成。從成本結構來看， 排除人工製造費用外，覆銅板佔比約 30%，銅箔、磷銅球佔比約 15%，油墨 佔比 3%，其他化學材料佔比 12%。其中，覆銅板是 PCB 的最主要基礎材 料，以目前市場上產銷量較大的覆銅板產品類型預測，銅箔、玻纖布、樹脂 以及其他製造費用(包括人工、倉儲物流、設備折舊、水電煤等)，大致佔 總成本比重分別為 39%、18%、18%和 25%。銅箔是覆銅板的最主要原材料 之一，其對覆銅板價格影響較大。銅箔主要分為電解銅箔和壓延銅箔，銅箔 的價格主要取決於銅的價格變化，其受國際銅價的影響較大。
2.中游:常規覆銅板產能過剩，高端覆銅板仍依賴進口
PCB 中游包括覆銅板廠商和 PCB 廠商。覆銅板是將增強材料浸以有機樹脂， 一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，擔負著導電、絕緣、支 撐三大功能，是一類專用於 PCB 製造的特殊層壓板，佔整個 PCB 生產成本 的 20%~40%。玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強材料， 環氧樹脂為粘合劑製成。PCB 廠商以覆銅板為基材，進行印製電路板的生 產、設計、製作和銷售，為滿足下游領先品牌客戶的採購需求，許多情況下 PCB 生產廠商還需要採購電子零件與 PCB 產品進行貼裝後銷售。
覆銅板
覆銅板(CCL)按照構造及結構可分為剛性 CCL、撓性 CCL、特殊材料基CCL，根據其使用的基材不同可進一步分類。剛性 CCL 是指不易彎曲，並具有一定硬度和韌度的覆銅板，複合基 CCL 一般指由兩種以上的補強材料 (一般為紙、玻纖布或玻璃氈)與樹脂經壓合支撐的一種剛性覆銅板。撓性 CCL 是用具有可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔製成，其 優點是可以彎曲，便於電器部件的組裝。
覆銅板產業是一個資金需求較大，集中度相對較高的一個行業。根據 Prismark 的調研數據顯示，全球覆銅板行業 CR10 達 75%，CR5 達 52%，集 中度較高，其中生益科技的市佔率為 12%，行業主要公司具有較強的議價 能力，而覆銅板下游的 PCB 行業 CR10 僅為 26%，屬於完全競爭行業。
中電材協覆銅板分會統計數據顯示，2018 年，我國覆銅板總產能為 8.85 億平方米，同比增長 5%，總體產能利用率為 73.97%，我國常規類的覆銅板產 能過剩問題依然存在，但高端、高性能覆銅板領域仍需大量進口。2018 年， 我國覆銅板總銷售收入達到 559.69 億元，同比增長 9.6%。
3 下游:應用領域廣泛，通信及服務器市場潛力較大
PCB 的下游應用領域較為廣泛，近年來，隨著電子產業的發展，產品應用已 覆蓋到通訊、消費電子、汽車電子、計算機、醫療、航空國防等各個領域。 其中通信、計算機、消費電子應用領域，合計佔比接近 70%。根據 Prismark 統計和預測，2018 年至 2023 年，全球單/雙面板和多層板在下游領域的 PCB 產值年均複合增長率約為 3.7%，其中複合增速最高的是無線基礎設施，將 達 6.0%，其次是服務器/存儲器(數據中心)、汽車電子，增速都將達到 5% 以上。
2018 年前三季度 PCB 市場受益於服務器、網絡通訊設備等電子系統端的快速成長，市場表現較好，第四季度開始受貿易摩擦影響，行業面臨下行壓力。
美國政府對原產於中國商品加徵進口關稅的清單中涉及使用 PCB 的終端產 品以及 PCB 裸板加徵關稅使得出口依賴度較大的 PCB 企業經營業績受到一 定衝擊，從 2018 年四季度以來 PCB 供應商訂單較上年同期有所減少，且出 現 PCB 設備要求延期交貨現象。根據 IDC 統計，2018 年全球智能手機、計 算機、平板電腦出貨量同比分別下滑 4.62%、0.39%、0.11%，其中手機和計 算機降幅較 2017 年加大。2018 年全球 PCB 產值規模為 624 億美元，同比增 長 6%;中國全年 PCB 產值規模為 327 億美元，同比增長 10%，為全球增速 最快的地區，佔全球 PCB 產值的比重進一步提升至 52.4%。
整體而言，從細分賽道的角度來看，通信和服務器/存儲器代表的高多層市 場是空間最大、增長最快的市場。根據 Prismark 的統計，通信有線、無線設 備 PCB 市場 2018 年達到 66 億美金，服務器/存儲器 PCB 市場達到 50 億美 金，該三塊市場均和通信行業發展有關，受到通信行業技術創新和投資建設 的驅動，且產品形態相似主要為多層通孔板，可認為屬於通信類 PCB 市場， 合計 116 億美金的市場空間僅次於手機 PCB 市場。
通信
在通信領域 PCB 主要應用於無線網、傳輸網、數據通信網及固網寬帶等環 節。據 Prismark 統計，2017 年全球通訊電子領域 PCB 產值預估達 178 億美 元，佔全球 PCB 產業總產值的 30.3%，而 PCB 下游通訊電子市場電子產品 產值在 2018 年預估達到 5,850 億美元，預計 2018-2022 年 4 年仍將保持 2.9% 的複合增長率，其中無線基礎設施對於 PCB 的需求年均複合增長率為 6%。
5G 建設將拉動 PCB 產業鏈景氣度。5G 通信技術的演進將促使通信設施的換代和重建，根據 TBR 預測，全球 5G 資本開支在 2022 年將達到 120 億美 元，且賽迪顧問預計中國國內基站數量將是 4G 基站的 1.1~1.5 倍，而截至 2019H1 三大運營商 4G 宏基站的總數達到 558 萬站，考慮到中國移動將主 要在 2.6GHz 頻段建設 5G 網絡，中國電信、中國聯通 3.5GHz 建網，我們 預計 5G 宏基站總數有望達到 600 萬站，全球 5G 宏基站總數有望突破 1000 萬站，以 7 年內(2019-2025)建設 600 萬 5G 宏基站進行測算，我們認為國 內三家運營商 2019 年新建 15 萬左右 5G 宏基站，5G 投資高峰期將在 2021 年左右到來，可以預見 5G 建設將在未來 3-5 年顯著拉動 PCB 產業鏈景氣 度。
5G 天線射頻結構性變化，將促使 PCB 量價齊升。4G 時代，PCB 主要用在 基站 BBU(背板、單板)及天線下掛的 RRU 中，RRU 由於體積較小，PCB 需求量相對較小。5G 時代，基站天線從無源向有源演進，RRU 與天線合併 成為支持大規模天線的有源天線單元(AAU)，AAU 集成了天線與 RRU 的 功能，包含天線振子、濾波器、T/R 模塊、控制模塊、電源模塊。其中，PCB 主要應用於密集輻射陣(天線振子)、功分網絡板(饋電網絡)、耦合校準網 絡板及收發單元中。同時，大規模天線的應用對天線集成度有更高要求，移 動通信基站從 2G 時代的 2 通道發展到 4G 時代的 4 通道、8 通道，再發展 至 5G 時代的 Massive MIMO 大規模天線陣列。FPGA 芯片、光模塊、射頻 元器件及電源系統將被集成於支持高速、高頻的 PCB 板中。5G 基站使用的 PCB 與 4G 基站 PCB 相比，技術難度上了一個臺階。一方面由於高頻通信 的要求，無論是 AAU 還是 BBU 都需要使用大量高頻高速材料;另一方面， 5G 基站功能增多，PCB 上元件的集成密度明顯提升，電路板的設計難度也 隨之提高。高頻高速材料的使用和製造難度的提升將顯著提升 PCB 單價。
5G 傳輸設備升級帶來高速 PCB 需求提升。面對 5G 新需求，傳輸網容量將 提升 10 倍、時延降低 10 倍、單比特成本降低 10 倍，並對芯片在交換容量、 時延、MAC 數量、交換方式、標籤層數和功耗等方面提出了更高要求。5G 傳輸設備光電互聯的複雜度快速提升，支撐通信技術發展的 PCB 也將向高 速大容量的方向發展，在頻率、速率、層數、尺寸以及光電集成上提出更新 的要求，從目前領先的 25Gbps 總線速度向更高的 56Gbps 發展。相較 4G 傳 輸設備通常採用 FR-4 PCB 板材，5G 傳輸設備尺寸變化不大，但對數據轉 發處理能力需求的增強，帶來高速多層 PCB 板材(20-30 層，核心設備高速 PCB 層數達 40 層以上)需求大幅提升，其中單基站需要 2~3 塊 BBU 單板。
消費電子
近年 AR(增強現實)、VR(虛擬現實)、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消 費電子行業熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費。目前，消費電子行業正在醞釀下一個以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍海，創新型消費電子產品層出不窮，並將滲透 消費者生活的方方面面。據 Prismark 統計，2017 年全球消費電子領域 PCB 產值預估達 79 億美元，佔全球 PCB 產業總產值的 13.4%，而 2017 年下游消 費電子行業電子產品產值預估達到 2,570 億美元，預計 2017 年-2022 年消費 電子行業複合增長率為 4.6%。
受益於通信技術和手機零部件的不斷升級帶來的歷次換機潮，全球手機市 場目前維持著穩定增長的趨勢。根據 IDC 統計，全球手機出貨量由 2011 年 的 17.18 億部增長至 2018 年的 18.91 億部，出貨金額由 2011 年的 3049 億美 元增長至 4950 億美元。隨著 5G 時代的到來，2019-2022 年，全球手機平均 出貨金額預計將穩步增長至近 6000 億美元。
移動終端的 PCB 需求則主要集中於 HDI、撓性板和封裝基板。據 Prismark 統計，移動終端的 PCB 需求主要以 HDI 及撓性板為主(HDI 板佔比約為 50.68%)，並具有 26.36%的封裝基板需求。
服務器
計算機領域的 PCB 需求可分為個人電腦和服務/存儲等細分領域，其中個人 電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務/存儲的市場規模增長較為迅 速。據 Prismark 統計，2016 年計算機領域的 PCB 需求約為 169.94 億美元， 預計 2016 年至 2021 年複合增長率約為-0.11%。個人電腦的 PCB 需求主要 集中於撓性板和封裝基板，合計佔比達 48.17%;服務/存儲的 PCB 需求以 6-16 層板和封裝基板為主。PCB 在高端服務器中的應用主要包括背板、高 層數線卡、HDI 卡、GF 卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密 度及高傳輸速率。高端服務器市場的發展也將推動 PCB 市場特別是高端 PCB 市場的發展。
工控醫療
工控設備可以被視為一種加固的增強型計算機，用於工業控制以保證工業 環境的可靠運行。工控設備通常具有較高的防磁、防塵等性能，擁有專用的 底板、較強的抗干擾電源、連續長時間工作能力等特點，如高速公路、地鐵 等交通管控系統。醫療設備指單獨或組合適用於人體的儀器、設備、器具、 材料或者其他物品，而醫療用電子產品主要表現為醫療器械中的高新技術 醫療設備，其基本特徵是數字化和計算機化，如超聲儀、血液細胞分析儀、 便攜式醫療設備等。
根據 Prismark 統計，2016 年工控醫療領域的 PCB 需求約為 37.70 億美元， 預計 2016 年至 2021 年的年複合增長率約為 3.87%。隨著全球人口加速老齡化，便攜式醫療、家用醫療設備的需求急劇增長，使得醫療設備擁有廣闊的發展前景。工控醫療領域的 PCB 需求以 16 層及以下的多層板和單/雙面板 為主，佔比約為 80.77%。
汽車電子
汽車電子是車體汽車電子和車載汽車電子控制裝置的總稱，是由傳感器、微 處理器、執行器、電子元器件等組成的電子控制系統。隨著汽車整體安全性、 舒適性、娛樂性等需求日益提升，電子化、信息化、網絡化和智能化成為汽 車技術的發展方向;同時，新能源汽車、安全駕駛輔助以及無人駕駛技術的 快速發展，使得更多高端的電子通信技術在汽車中得以應用，汽車電子系統 佔整車成本的比重不斷提升。
據 Prismark 統計，2016 年汽車電子領域的 PCB 需求約為 50.43 億美元，2016 年至 2021 年複合增長率約為 4.26%。汽車電子領域的 PCB 需求主要以低層 板、HDI 板和撓性板為主。
五、產業格局
1.PCB 行業東移，中國大陸佔據半壁江山
縱觀 PCB 發展歷程，自上世紀 50 年代至今全球 PCB 產業格局經歷了由“歐 美主導”到“亞洲主導”的發展歷程，PCB 產業東移趨勢明顯。
PCB 產業最初由歐美主導，隨著日本電子產業的崛起，日本加入主導行列， 形成美、日、歐三足鼎立的局面。進入 21 世紀，隨著亞洲經濟的發展，依 靠土地優勢和勞動力優勢，吸引老牌 PCB 廠商的投資，美、日製造業逐步 東移至臺灣、韓國，再轉至中國大陸，形成以亞洲為主的局面。
2001-2017年，歐、美、日三地的 PCB 產值佔比不斷下降。美國由 2000 年的26%下降到 2017 年的 4.66%;歐洲由 2000 年的 16%下降到 2017 年的 3.34%; 日本由 19.17%下降至 2017 年的 8.93%。亞洲 PCB 產值比重則在不斷上升， 由 2000 年的 29%上升至 2017 年的 59.46%，由於臺灣、韓國 PCB 產業也逐 步東移，中國大陸於 2009 年超越所有地區，成為全球 PCB 產業轉移的中 心，截至 2017 年，產業佔比達 50.37%，佔據了 PCB 行業的半壁江山。
根據 Prismark 預測，未來幾年全球 PCB 行業產值將持續增長，直到 2022 年全球 PCB 行業產值將達到近 760 億美元。而從全球角度看，中國 PCB 行 業發展最為迅速，2014-2019 年的複合增長率約為 5.1%，比全球增長率高 2%。 預計到 2019 年中國的 PCB 產值有望達 336 億美元。隨著全球 PCB 產業的 轉移態勢，中國有望在全球角逐中奪得 PCB 行業的領導地位。
2 行業分散，外資企業占主導地位
PCB 的應用場景、產品、性能、材料等方面有較大的差異，導致整個行業具 有明顯的定製化特點，行業參與者眾多，且競爭格局分散。根據 Prismark 的 統計，2017 年全球第一大 PCB 廠商臻鼎科技，營收為 35.88 億美元，在全 球 PCB 行業的市佔率僅 6.10%，前十大 PCB 廠商的市佔率合計僅 33.51%， 行業集中度低。從國內行業現狀來看，2017 年中國 PCB 行業前十大廠商營 收合計 804.99 億元，佔行業比重的 40.18%，其中第一大合資廠商臻鼎科技， 營收為 242.44 億元，市佔率 12.1%;第一大內資廠商深南電路營收 56.87 億元，市佔率僅 2.84%。
從營收層面上，臺灣、韓國、日本等海外老牌 PCB 產商依然佔據主導地位。 根據 Prismark 姜旭高博士發佈的 2018 年上半年全球 PCB 供應商四十強數 據，臺灣、韓國、日本在 40 強中分別佔據 13/8/8 家，截至 18 年上半年， 三個地區合計獲得 166.56 億美元營收，佔前 40 強總數的 77.78%，而中國大 陸，在前 40 強中無論是企業數量還是營業收入均排名第四，其營收佔比僅 佔 40 強總數的 11.64%。
中國的 PCB 行業雖然發展迅速，但期初產值貢獻主要來自外資的在華產能， 內資企業總體競爭力總體較弱。根據 CAPA 數據統計，外資在華廠商比重 達 58%，內資產商雖然數量有所提升，但規模較小。從 2017 年國內 PCB 企 業的營收數據來看，規模 10 億以上的內資企業佔比還不足 30%。在國內 PCB 生產商前十榜單中，中國本土企業僅有兩家上榜，合計市佔率約 4.93%，企 業規模小且聚集度低，仍有較大的提升空間。
3 中國 PCB 企業依靠成本優勢、產能擴張和下游本土品牌的崛起，拉動 PCB 國產化進程
中國 PCB 企業前期依靠成本優勢，獲得了成長的契機。中國企業擁有較低 的人力成本、土地成本和製造成本，在產業發展初期，依賴價格優勢切入中 低端 PCB 市場，成立了大量的中小型企業，並吸引了日本、臺灣、歐美等 企業紛紛來華投資建廠。
隨著行業的發展，中國 PCB 內資企業通過自身發展或合資建廠，逐漸積累 自身資本、人才和技術資源，構建自身產業護城河，不斷髮展壯大。在技術 上，不斷加大研發投入，積累中高端 PCB 技術;在產能上，不斷投資建廠， 形成規模優勢;在產業鏈上，逐步完善上游原材料渠道和應用市場，形成完 備的上下游產業鏈體系。
下游本土品牌的崛起，帶動了 PCB 國產化進程。PCB 與電子行業的發展息 息相關，當前我國多家企業已發展成為細分龍頭，如華為、中興、海康、聯 想等一批優秀企業。這些本土企業既有降低原材料成本的需求，又對供應商 有貼近生產地的訴求。隨著下游本土企業在國際上市場份額的提高，產業鏈 上游原材料、製造業逐步崛起，中國 PCB 企業國產化進程也隨之加速。
六、PCB 產業鏈龍頭公司分析
1 滬電股份:外資 PCB 龍頭，業績持續高漲
公司是中外合資的 PCB 企業，於 2010 年在深交所上市。臺灣吳禮淦家族控 制公司的股份佔本公司股份總數的 40%，是本公司的實際控制人。公司涉 足 PCB 行業多年，經過多年的市場拓展和品牌經營，成為 PCB 行業內的 重要品牌之一，連續多年入選行業研究機構 N.T.Information 發佈的世界 PCB 製造企業百強以及中國印製電路行業協會(CPCA)發佈的中國 PCB 百強企業。
公司以企業通訊市場板、中高階汽車板為主，並以工業設備板等為有力補充，
廣泛應用於通訊設備、汽車、工業設備、微波射頻等多個領域。三板塊分別 佔 2018 年營業總收入的 63.4%、23.32%、9.37%。公司主導產品為 14-38 層 板。根據 Prismark 的預測，在未來的一段時間內，多層板仍將保持重要的市 場地位，中國 PCB 市場中，8-16 層多層板、18 層以上超高層板 2018-2023 年 複合增長率預計將分別達到 8.6%、10.4%，是增速最高的 PCB 產品，也正是 公司的優勢產品。此外，受益於 5G 大規模應用，公司大力加大多層板的高 速、高頻率和高熱應用研發。公司的主要客戶為諾基亞、西門子、思科、大 陸汽車電子、華為、中興通訊、夏普、西門子等國內外大型企業，並建立了 長期合作關係。當前，公司已經在技術、質量、成本、品牌、規模等方面形 成競爭優勢。
公司共三大生產基地:滬利微電、青淞廠和黃石廠。滬利微電主要產品為中 高階汽車 PCB 產品，主要面向客戶為博世、大陸汽車電子等汽車零部件廠 商;青送廠主要生產高端通信 PCB 產品，主要面向華為、中興通訊、諾基 亞、思科等通信設備廠商;黃石廠分為一期和二期。一期主要承接中低端通 信和運算設備市場，市場競爭激烈，盈利能力稍弱;二期定位汽車板製造， 預計 2019 年底投產。受崑山地區廢水排放政策的影響，自 17 年起公司加 快中端通信產品、非安全性汽車板和工業控制板向黃石廠轉移的速度。隨著 產能投放、產能利用率和良品率提升，近兩年公司盈利能力大幅改善。長期 來看，受益於 5G 建網帶來的高彈性，有望繼續提升市場份額。
公司歷年來業績持續增長。2018 年營收 54.97 億元，同比增長 18.81%，歸母 淨利潤為 5.70 億元，同比增長 180.29%。同時，公司 2019 年前三季度實現 營收 50.10 億元，同比增長 30.18%，歸母淨利潤 8.51 億元，同比增長 122.13%。 這主要源於人工智慧、虛擬貨幣和高速運算中心等新應用領域需求拉動。當 前公司已參與到全球各地多處 5G 試驗網的建設。隨著，全球 5G 正在進入 商用部署的關鍵期，預計 2019 年 5G 將繼續拉動公司業績大爆發。
2 生益科技:上游覆銅板龍頭
公司從事的主要業務為設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印製線路板。產 品主要供製作單、雙面及多層線路板，廣泛應用於通訊、汽車、消費電子、 計算機等領域，PCB 行業共有 1700-1800 家企業，生益客戶涉足其中 70%-80%的客戶。公司是國內覆銅板龍頭企業，根據 Prismark 調研機構對於全球硬質覆銅板的統計和排名，從 2013 年至 2017 年，生益科技硬質覆銅板銷售總額已躍升全球第二。
核心競爭力:高頻、高速技術掌握，有望實現進口替代。公司以實現做大做 強覆銅板主業為目標，集中研發力量，強有力支持高頻、高速、軟板等產品 技術和市場的突破。同時，買下了日本中興化成 PTFE 產品的全套工藝、 技術和設備解決方案，引進世界先進的高頻技術;引進了了 LG 設備的安裝 調試和驗收，有效提升了軟板產品的市場競爭力。當前，公司高速材料緊緊 抓住服務器的認證實現銷量提升，高頻材料基於過去多年的積累以及 5G 帶 來通信領域業務放量，抓住機遇實現了認證和銷量的重大突破，並隨著材料 國產化的趨勢有望實現銷量增長。
產能釋放帶來盈利彈性。公司有廣東生益、陝西生益、蘇州生益、常熟生益、 江西生益、江蘇生益六大生產基地。根據“公司 2016-2020 年的五年發展戰 略綱要”，公司以做大做強覆銅板業務為主要目標，計劃實現 1 億平方米的 戰略目標。目前公司正在建設九江工廠，預計 2019 年年底建成，建成投產 即實現公司的 1 億平方米戰略目標。此外，高頻系列產品月產能大概是 6-8 萬，主營主體是江蘇生益特種材料有限公司，主要經營地為南通。南通廠一 期的年產能為 100 萬/年，從產品的物理結構角度來看主要是底層產品，構 成材料 PTFE 及碳氫基材的覆銅板各佔一半，後期計劃建設南通二期。南通 一期工廠目前正在調試運行中，預計將帶來高頻產品產能釋放。
3 深南電路:內資 PCB 龍頭，行業地位穩固
深南電路是內資 PCB 龍頭企業，通信和封裝基板是其業績增長的兩大引擎。 深南電路於 1984 年成立，中航國際控股微微公司的控股股東，中航工業為 公司的實際控制人。公司控股及參股的子公司中，無錫深南與南通深南為PCB、電子裝聯、封裝基板等產品的生產製造，歐騰博和美國深南從事銷售、技術提供、材料採購等業務，華進半導體是與國家發展基金、長電、通富、 華天等封測領域領先企業共同成立，公司股份佔比 7.1%。
公司業務涵蓋 PCB、IC 載板及電子裝聯三大業務，2019H1 公司 PCB 業務 營收為 35.2 億元，佔比約 73%，其中通信 PCB 佔比 70%以上;封裝基板業 務營收為 5 億元，佔比約為 10.4%;電子裝聯業務營收 5.7 億元，佔比約 11.9%。其中，在 PCB 業務領域，公司產品定位於中高端市場，產品應用於 通信設備為核心，產品具有高精度、高密度及高可靠性等特點，主要產品包 括背板、高速多層板、多功能金屬板、高頻微波板等，產品廣泛應用於通信 基站、OTN 傳輸設備、路由器、交換機等設備中，根據 Prismark 的統計數 據，2017 年，深南電路的產值位列全球 PCB 企業第 21 名，是前三十大廠商 中唯一的中國內資企業。隨著 5G 時代來臨，PCB 的技術和工藝製程顯著提 升，行業門檻大幅提升，公司與主要的通信設備商合作密切，有望充分分享 5G 商用帶來的紅利。
在 IC 載板業務領域，公司產品涵蓋儲存芯片封裝基板(eMMC)、微機電系 統封裝基板(MEMS)、射頻模塊封裝基板(RF)、處理器芯片封裝基板(WB- CSP、FC-CSP)和高速通信封裝基板等，已經形成具有自主知識產權的封裝 基板生產技術和工藝，併成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先的封 測廠商的供應商。2017 年深南電路載板產值 1.15 億美元，全球市佔率為 1.58%，大陸市佔率近三分之一，已經佔據龍頭地位，中美貿易摩擦事件後， 國產化替代成為確定性趨勢，集成電路作為高科技產業的重要領域預計將 受到政府的加碼扶持，公司作為行業龍頭有望持續受益。
4.東山精密:PCB 業務整合順利，5G 時代潛力逐步釋放
蘇州東山精密製造股份有限公司成立於 1980 年，2007 年由東山鈑金變更為 東山精密，於 2010 年 4 月在深交所上市，專注於通信設備、精密金屬結構 件、LED 技術及電子電路領域解決方案。公司的傳統業務是精密金屬製造， 包含精密鈑金件和精密壓鑄件，目前是全球最大的基站天線精密鈑金零部 件提供商。公司上市後開始進入精密電子製造業務，從 LED 顆粒封裝起步， 產業鏈不斷拓展延伸。2016 年公司以 6.1 億美元完成對全球前五大柔性線路 板和裝配廠商 MFLX 的 100%的股權收購，正式切入 FPC 主賽道，旨在打造更為完善的精密電子製造體系;2017 年，公司以 1.715 億元收購艾福電子70%的股權，前瞻佈局 5G 陶瓷介質濾波器領域;2018 年，公司以 2.925 億
美元完成收購納斯達克上市公司 FLEX 下屬的 PCB 製造業務相關主體 Multek。本次收購完成後，公司直接或間接持有珠海超毅電子、珠海超毅科 技、珠海超毅事業等 11 家公司的 100%股權，成為國內最大的 FPC 及 PCB 供應商之一。
高端 FPC 核心供應商地位鞏固，硬質 PCB 業務領跑。高端 FPC 技術壁壘 高，日美臺企位列第一梯隊，國內的 FPC 產業起步較晚，在原材料及製作 工藝都比較落後，產品結構以中、低檔產品為主。2016 年公司通過收購 MFLX 進入中高檔 FPC 市場，一舉獲得產能、技術、人才與客戶資源，以新的管 理方式進行內部調整幫助子公司迅速恢復業績增長。子公司 Multek 軟板制 程能力達 12 層，硬板達 46 層，處於行業中上水平。2017 年，Multek 通信和 企業計算服務業務收入達 11.5 億元，佔當期營收額 37%;消費電子銷售額 9.7 億元，佔當期營收比例 32%，此外工業、汽車兩大應用領域合計應用佔 比亦接近 30%。2016-2017 年，超毅毛利率位於 10%左右，淨利率僅 2.4%、 3.1%，通過恢復毛利和降低費用，超毅盈利能力有較大提升空間。
5G 基站濾波器業務核心供應商，介質濾波器業務將迎來快速增長。3G/4G 時代，金屬同軸腔體濾波器是通訊市場主流選擇;5G 基站通道數擴展 16 倍， AAU 器件小型化成剛需，陶瓷介質濾波器具有輕量化和小型化優勢，具有 可靠地機械結構、無振動結構，適用於表面貼裝，便於自動化組裝，長期來 看，將成為 5G 基站主流的濾波器工業。子公司艾福電子具有相關產品 10 餘年生產研發經驗，介質濾波器產品先發優勢明顯。介質濾波器產品研發重 點為配方及設備自動化，設備自動化及產品良率提升產品競爭力。在波導、 諧振濾波器等產品上，艾福電子通過自動、半自動化生產管理，將產品不良 率控制在 6%以下，遠低於業內平均水平。
七、國內A股PCB相關公司
- 5G 產業鏈中，基站相關標的有深南電路、滬電股份、崇達技術、勝宏科技、景旺 電子和生益科技等。
- 5G 終端相關標的:鵬鼎控股、東山精密、崇達技術、勝宏科技、景旺電子、超聲 電子、依頓電子、興森科技、弘信電子等。
- 汽車電子相關標的: 滬電股份，鵬鼎控股、景旺電子等。
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