PCB佈局佈線完成後，開始進行“電源層分割”及“覆銅”和“平面鏈接”。待處理的FPGA開發板，如圖1
圖1
1、此四層板層疊定義為如下：
第一層：Top 層 為【無平面】；
第二層：GND 2 層 為【分割混合】，【分配網絡】–GND；
第三層：PWR 3 層 為【分割混合】，【分配網絡】–D1V2、D2V5、D3V3、GND；
第四層：Bottom 層 為【無平面】；
對於【無平面】層，我們採取“灌銅”方式與GND關聯；對於【分割混合】層，我們採取“平面鏈接”的方式與分配的網絡相連。經過分析，此板重點在於第三層電源分割處理上。縱觀整板，此板包含電源有：VCC、D1V2、D2V5、D2V8、D3V3。考慮到電源點分佈，我們可以把 VCC 和 D2V8 走在 Top層 或者 Bottom層。其他電源（D1V2【藍色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉紅】）在電源層直接採用“電源分割”辦法建立起連接關係。
2、打開pads layout，使用無模命令【Z 3】只顯示出第三層。使用【繪圖工具欄】–【平面區域】–【鼠標右鍵】–【多邊形】，如圖2
圖2
3、順著柵格，將需要分割的電源部分進行包圍。D1V2【藍色】、D2V5【灰色】分割平面如圖3
圖3
注意1、分割電源時候，不要把其他電源包進去了，不然會讓其他電源形成孤島；
注意2、分割平面寬度儘量一直，不要有“瓶頸”出現；
注意3、分割BGA封裝的內部電源時，從“十字”通道處進出，以免出現“瓶頸”。
注意4、注意設置平面灌注與填充的優先級，優先級數字不要重複。如圖4
圖4
5、D1V2【藍色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉紅】分割平面完成後效果，如圖5
圖5
6、當分割的電源邊框距板邊距離無法滿足“20H”的原則時，為了減少電源對板外輻射，我們採取沿板邊包一圈地平面處理：沿著板邊周圍柵格來畫此GND平面，在最後縫隙處，畫一塊銅箔來連接到一起(也可以用平面區域來代替銅箔)，如圖6
圖6
7、設置分割/混合平面規則（防止分割/混合屏幕覆銅時過孔有焊盤及孔徑太大）。打開pads layout，【選項】–【分割/混合平面】進行設置，如圖7
圖7
8、進行灌注操作。打開pads layout，【工具】–【覆銅管理器】–【平面鏈接】進行灌注操作，如圖8
圖8
9、電源層（pwr 3）灌注後效果，如圖9
圖9
至此，pads layout “電源分割處理”（四層板）結束。
注：各個層包地模式
第一層：Top 層 為【無平面】； –使用“覆銅”，如圖10
第二層：GND 2 層 為【分割混合】；–使用“平面鏈接”，如圖11
第三層：PWR 3 層 為【分割混合】；–使用平面鏈接，如圖12
第四層：Bottom 層 為【無平面】； –使用“覆銅”，如圖13
圖10
圖11
圖12
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