07.31 5G商用衝刺 芯片廠商激發新一輪競逐賽

5G獨立組網（SA）標準於6月凍結，在標準凍結之後，包括運營商、系統設備商乃至全球產業鏈集體重點釋放5G信號，尤其是5G芯片領域，大有百花齊放之勢。

5G時代手機趨於人工智能化，這不僅考驗手機廠商的技術積累，也考驗著一個國家手機產業鏈的綜合實力。在5G和人工智能的加持下，5G手機市場技術取勝，廠商的競爭已經延伸到芯片層面。高通、英特爾、華為、聯發科近期已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。芯片廠商新一輪競逐賽儼然已經開啟。

5G商用衝刺，終端先行

5G商用的腳步越來越近，最先呈現其威力的終端則是智能手機。每一次移動通信網絡升級，都會帶動消費者的換機潮和產業鏈的新一輪紅利。目前，隨著各國不斷提速5G商用進程，終端商等手機產業鏈也將目光鎖定即將到來的5G換機潮，搶先卡位5G。

在國內手機消費市場大環境觸及天花板的現狀下，5G手機成為蘋果、三星、OPPO、小米研發工程師們競相追逐的目標，而手機用戶也正充滿期盼地等待著自己的下一個換機目標——5G手機。今年年初，高通“5G領航計劃”發佈，聯想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技等均加入高通“朋友圈”，通過該計劃，高通將為中國廠商提供開發頂級和全球5G商用終端所需的平臺。

多數手機廠商都將推出5G手機的節點鎖定在2019年。在“世界移動大會·上海站”，華為為自己的5G手機計劃給出了準確的上市時間。華為輪值董事長徐直軍表示，2019年華為將推出支持5G的麒麟芯片，並於2019年6月推出支持5G的智能手機。OPPO也誓言將在2019年第一批推出5G手機。

5G基帶芯片“大比武”

5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關鍵。在此之前，手機芯片在全球的格局非常明朗，美國在處理器等核心芯片上處於無可撼動的地位，代表企業有高通、英特爾、蘋果。

但與3G和4G不同，之前都是國外先建網，國外手機先上市，而5G時代，中國5G手機將同步或領先於國外市場。手機基帶芯片領域目前處於多強鼎立格局。如今，英特爾、三星電子、聯發科、華為海思等都加大布局5G，高通獨霸基頻芯片的局面將面臨挑戰。目前，高通和英特爾均發佈了5G基帶芯片，並將用於2019年上半年問市的智能機。在CES2018期間，三星推出了Exynos 5G芯片，預計2018年下半年為客戶提供測試樣品，2019年提供商用版本。華為海思也計劃在2019年推出支持5G的芯片。在5G和人工智能的加持下，5G手機市場技術取勝，廠商的競爭已經延伸到芯片層面。

5G時代，手機趨於人工智能化，這不僅考驗手機廠商在人工智能、芯片、雲計算等方面的技術積累，也考驗著一個國家手機產業鏈的綜合實力。憑藉龐大的市場紅利，中國手機產業鏈在4G時代實現全面崛起，能否在5G實現全面超越值得期待。

技術難點仍在

美國對中興和華為的制裁讓我們看到了芯片的重要性，雖然目前我國正大力研究芯片，但是效果甚微。在芯片量產的過程中，仍存在著不少難題。業內人士表示，5G芯片量產的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統設計的散熱問題）。

未來兩三年內，我國將迅速進入5G時代，5G技術將讓帶寬更快更強大，也能為數字內容、物聯網等行業帶來新的發展機會。隨著5G時代的到來，5G技術的實際應用將成為國內廠商的突破口之一。廠商惟有突破技術的桎梏，才能在5G時代帶給我們更多的想象空間。