半導體設備產業鏈全景圖

我國半導體設備市場空間大，增長動力強勁

半導體設備主要用於半導體制造和封測流程，分為晶圓加工設備（核心為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備）、封裝設備和檢測設備。2018年全球半導體設備市場達到645.5億美元，其中大陸市場為131.1億美元，佔比20%，是全球第二大市場。隨著半導體產能向大陸轉移、製程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁。2018年大陸半導體設備增速為46%，遠高於全球的14%，是全球市場增長的主要動力。

全球競爭格局集中，國產替代加速

全球半導體設備競爭格局高度集中（CR5佔比75%）、龍頭企業收入體量大（營收超過百億美元）、產品佈局豐富。相比而言，國內設備公司體量較小、產品線相對單一。在“02專項”等政策的推動下，大陸晶圓廠設備自制率提升意願強烈，國內設備公司迎來了國產替代的關鍵機遇。目前，在刻蝕設備、薄膜沉積設備、清洗設備、檢測設備等領域，國內企業正奮力追趕並取得了一定的成績。

技術突破由易到難，最終實現彎道超車

總的來說：1.清洗設備、後道檢測設備有望率先突破，建議關注長川科技、至純科技、盛美半導體、華峰測控（科創板擬上市公司）等。2.晶圓加工核心設備技術難度高，但在國家大力支持與企業持續不斷的研發投入下，具備研發實力的公司一旦突破核心技術，有望享受到巨大的市場紅利，建議關注中微公司、北方華創、芯源微（科創板擬上市公司）等。