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芯片，指的是內含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，一般只有 2.5 釐米平方大小，但是卻包含幾千萬個晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻有幾千個晶體管。芯片是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
一顆芯片的誕生，可以分為設計、製造、封裝，三個環節：
芯片工藝流程
（一）芯片設計：在芯片生產流程中，一般多由專業芯片設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。然而，沒有設計圖，擁有再強大的製造能力也無濟於事，所以，芯片設計是整個芯片成型非常重要的一環。
芯片設計流程圖
主要半導體設計公司有：
英特爾、高通、博通、英偉達、美滿、賽靈思、Altera、聯發科、海思、展訊、中興微電子、華大半導體、大唐半導體、士蘭微、中星微電子等。
（二）芯片製造：硅晶圓（wafer），是製造各式電腦芯片的基礎，芯片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片製造流程後，就可產出必要的芯片。
在開始前，我們要先認識 IC 芯片是什麼。IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設計好的電路，以堆疊的方式組合起來。藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。
IC芯片3D剖面圖
瞭解 IC 的構造後，接下來要介紹該如何製作。試想一下，如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾後，再將遮板拿開。不斷的重複這個步驟後，便可完成整齊且複雜的圖形。製造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。
製作 IC 時，可以簡單分成以上 4 種步驟。雖然實際製造時，製造的步驟會有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆採用類似的原理。這個流程和油漆作畫有些許不同，IC 製造是先塗料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。以下將介紹各流程。
金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻灑在晶圓片上，形成一薄膜。
塗布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩（光罩原理留待下次說明），將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結構。接著，再以化學藥劑將被破壞的材料洗去。
蝕刻技術：將沒有受光阻保護的硅晶圓，以離子束蝕刻。
光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
國際上主要晶圓代工廠：
中芯國際、三星、SK 海力士、華潤微電子、華虹宏力、英特爾、臺積電（臺灣）、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯電（臺灣）、力晶（臺灣）、武漢新芯、士蘭微、先進半導體等 。
（三）芯片封裝：經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。
目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，這種封裝法為最早採用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速芯片的要求。
此為DIP封裝的芯片OP741，對運作速度要求不高
另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝，和 DIP 相比封裝體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。此外，因為接腳位在芯片下方，和 DIP 相比，可容納更多的金屬接腳。相當適合需要較多接點的芯片。然而，採用這種封裝法成本較高且連接的方法較複雜，因此大多用在高單價的產品上。
左圖採用BGA封裝的芯片，右圖使用覆晶封裝的BGA示意圖
主要的半導體封測廠有：
安靠技術（美國）、長電科技、通富微電、日月光、力成、南茂、頎邦、矽品、海太半導體等，國內的長電科技的封裝水平，已經達到國際一流水平。
科技，半導體，芯片，是目前最高端製造業的代表，為了幫助朋友更好理解半導體芯片的投資，本文將芯片的製作流程做了一個簡易的梳理，實際製作的細節，其複雜性遠超過本文所述，在投資中，我們需要理解我們所投資的公司，在整個產業鏈中的位置及未來發展的前景，本文供朋友們參考理解！
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