【科技秘曝】1月6日消息，如今手機行業競爭異常激烈，而在芯片處理器領域更是如此。像往常一樣，華為中高端新芯片也提前預熱了。如果不例外的話，2020的新麒麟芯片應該被命名為麒麟820，作為麒麟810的下一代芯片產品。
我們知道，上一代的麒麟810處理器芯片打破了中高端市場由高通系處理器芯片霸屏的局面。該芯片採用7nm工藝製程，搭載了華為自研的達芬奇架構，NPU運算能力更強。
現場公佈的數據顯示，其AI跑分超過3.2萬分，優於高通驍龍855的2.5萬分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表現也大幅優於高通驍龍730，即便面對全新的驍龍765G、Exynos 980，其性能表現也不落下風。
如今麒麟810的繼承者麒麟820有了預熱消息。根據產業鏈消息，麒麟820也是一款性能非常強勁的中高端旗艦處理器，它採用的是三星的6nm工藝製程，比臺積電7nm工藝使用更多的EUV層，可以提供額外18%的密度改進，依然領先對手半年時間。
此外，麒麟820的大核心也將由A76大核，升級到A77大核，NPU也將有所提高，內置算法也更加優化。同時，它也是支持雙模5G（NSA/SA），是一款集成5G基帶的中高端芯片。
也就是說，麒麟820將補足華為在中高端市場無5G的窘境，徹底彌補2000元以內無5G手機的空白，相當於對標小米的Redmi K30 5G等驍龍765G 5G手機市場。當然，驍龍765G 5G手機是外掛5G，而麒麟820則是集成5G，後者這更加優秀。
消息人表示，麒麟820將會在今年第二季度量產，但何時出貨未知，預計將會由nova機型首發，並陸續普及到榮耀10X等機型上。
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