玩懂手機網消息，日前，據產業內消息稱，華為旗下的海思半導體已經成為臺積電的頭號客戶，以先進製程的訂單量份額已經超越蘋果A系列芯片。
從日前華為公佈的三季度報告來看，華為的智能手機產品累計發貨量已達1.85億部，同比增長26%。如今的華為海思半導體，除了向華為手機以及平板產品輸送處理器外，旗下還有昇騰、鯤鵬、巴龍、鴻鵠等諸多產品線，而且不少芯片都是按照全球頂尖級別設計，需要最先進的代工工藝。
另外，本月（2019年10月），華為還首次面向公開市場出售4G通信芯片巴龍Balong 711，預計華為今後還將繼續擴大開放步伐，這樣的話，對晶圓的需求量也會繼續猛增。華為擴建武漢海思光工廠的項目也於近日公示，總投資達18億元，看來華為已經開始著手準備了。
另外，臺積電的代工費用也是一向不菲，何況 7nm 工藝又在全球獨佔了很長一段時間。臺積電和華為之間也是相輔相成的關係，若沒有華為終端業務這些年的增長，恐怕即使有心，也無力下單；反之，如果臺積電的產能或者工藝達不到華為的要求，同樣臺積電營收也會受到影響。
據之前臺積電公佈的三季度營收報告顯示，當季稅後淨利潤高達1010.7億新臺幣（約合233.96億元人民幣），同比增長13.5%，環比直接漲幅直接高達51.4%。其中，7nm工藝在三季度對臺積電的貢獻營收佔比達到了27%，更是第一大主力。
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