摘要：2017年下半年是英特爾公司的多事之秋，作為消費芯片領域的龍頭老大，其處理器被發現的幽靈、熔斷安全漏洞引發了全球範圍的關注，也導致全球消費者的口誅筆伐。作為研發技術實力雄厚的行業龍頭，Intel的行動果斷迅速，一方面積極對現有產品進行補丁修復，另一方面在對未來產品進行設計時，也努力從源頭上解決問題，據可靠消息今年2018下半年即將推出的8代酷睿處理器產品將擁有芯片級的免疫能力，英特爾公式對此信心滿滿。
幽靈與熔斷漏洞
在本次的CPU漏洞事件中，整個數碼電子行業都受到了波及，遭到了廣大消費者的口誅筆伐，為了解決或者避免被CPU漏洞說波及，全球各大產品公司的工程師們夜以繼日地進行技術攻關，以期避免影響消費者的消費體驗，確保客戶的數據安全。
而在今年1月份的2018CES展會上，Intel的CEO科再奇就發表過關於安全承諾的演講，包括客戶第一緊急優先原則、透明及時溝通原則、可持續的安全保障原則。
而且此次的公告上還宣佈了Intel已經為過去五年發佈的所有產品發佈了微代碼更新，用以抵擋通過側信道方法進行攻擊的漏洞。此次的微代碼更新將會陸續的通過以主板BIOS、系統補丁的方式推送給各個用戶，希望大家都能保持最新的更新。（針對漏洞1目前也已經可以通過升級軟件解決，微軟1603版win10已經可以防禦。）這個改變將涉及的新處理器包括下一代至強（Cascade Lake）以及8代酷睿處理器上，其中前者是Intel下一代處理器的代號，8代酷睿是指Cannon Lake-s的後續型號。
而Intel八代酷睿目前已經有了低功耗移動版Kaby Lake-R、桌面版Coffee Lake-S，並即將發佈高性能移動版Coffee Lake-H，自然都無緣新的設計。而下半年將具有天生免疫能力的新8代酷睿，應該就是Intel首個採用10nm工藝的產品Cannon Lake-s，針對的是低功耗移動平臺。簡單來說，從下半年開始，Intel未來的處理器都會直接免疫幽靈、熔斷漏洞。
而針對幽靈漏洞2和熔斷漏洞3，Intel將重新設計處理器的相關部分的架構，可以從硬件上防禦漏洞2、和漏洞3的攻擊。這裡Intel引入了全新的保護機制，在應用程序和用戶權限之間建立一個新的防火牆，從硬件成面上實現安全保護，直接隔離相關惡意代碼。
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