綜合性
英特爾(Intel)公佈2019財年第三季度財報。第三季度營收為191.90億美元，與去年同期的191.63億美元相比基本持平；淨利潤為59.90億美元，與去年同期的63.98億美元相比下降6%。利潤豐厚的大型數據中心服務器芯片需求旺盛則給英特爾帶來紅利。內存芯片市場更加穩定，汽車部門持續強勁增長，也推動了英特爾收入的增長。
韓國第二大芯片製造商SK海力士(SK hynix)發佈財報稱，第三季度淨利潤從上年同期的4.692萬億韓元降至4954.8億韓元，但仍好於市場預期。該公司表示，第三季度營業利潤下降93%，至4725.6億韓元。營收下降40%，至6.839萬億韓元(約57.3億美元)。
美光科技(Micron Technology)發佈該公司的2019財年第四財季及全年財報。在截至8月29日的這一財季，美光科技營收為48.70億美元，去年同期為84.40億美元；淨利潤為5.61億美元，與去年同期的43.25億美元相比下降87%。美光科技全年營收為234.06億美元，上一財年為303.91億美元。全年淨利潤為63.13億美元，上一財年為141.35億美元。
德州儀器(Texas Instruments)公佈2019財年第三季度財報。第三季度營收為37.71億美元，與去年同期的42.61億美元相比下降11%；淨利潤為14.25億美元，與去年同期的15.70億美元相比下降9%。
意法半導體(STMicroelectronics)公佈2019年第三季度財報。第三季度淨營收為25.52億美元，去年同期為25.22億美元；淨利潤為3.02億美元，去年同期為3.69億美元。
恩智浦(NXP Semiconductors)公佈截至9月29日的2019年第三季度業績。當季總營收22.65億歐元(約25.1億美元)，上年同期為24.45億歐元。當季營業利潤2.33億歐元，上年同期為22.11億歐元。
英飛凌(Infineon Technologies)公佈截至9月30日的第四財季業績。當季營收20.62億歐元(約22.8億美元)，上年同期為20.47億歐元。當季淨利潤1.61億歐元，上年同期為1.41億歐元。
鎧俠控股(KIOXIA Holdings Corporation，原東芝存儲器公司)公佈截至9月30日的2020財年第二季度和上半年業績。第二財季銷售額2390億日元(約22億美元)，營業虧損658億日元，淨虧損952億日元。上半財年銷售額4532億日元，營業虧損1647億日元，淨虧損1512億日元。
瑞薩電子(Renesas Electronics)公佈截至9月30日的第三季度業績。當季營收1834億日元(約16.9億美元)，營業利潤79億日元，淨利潤38億日元。前九個月營收5262億日元，營業虧損42.45億日元，淨虧損74.11億日元。
安森美半導體(ON Semiconductor)公佈2019年第三季度財報。第三季度營收為13.82億美元，去年同期為15.42億美元；當季淨虧損6070萬美元，去年同期淨利潤1.67億美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公佈截至9月30日的2020財年第二財季業績。當季淨銷售額13.38億美元，去年同期為14.33億美元；當季淨利潤1.09億美元，去年同期淨利潤9630萬美元。
手機射頻領域的領軍者思佳訊(Skyworks Solutions)公佈截至9月27日的2019財年第四季度和全年業績。當季淨營收8.27億美元，上年同期為10.08億美元。當季淨利潤2.11億美元，上年同期為2.86億美元。財年營收為33.77億美元，上財年為38.68億美元。財年淨利潤8.54億美元，上財年為9.18億美元。
IC設計
博通(Broadcom Inc.)公佈2019財年第三季度業績。博通第三財季淨營收為55.15億美元，與去年同期的50.633億美元相比增長9%；淨利潤為7.15億美元，與去年同期的11.96億美元相比下降40%。
高通(Qualcomm)發佈2019財年第四財季財報。第四財季淨利潤為5億美元，相比之下去年同期的淨虧損為5億美元；營收為48億美元，比去年同期的58億美元下滑17%。
英偉達(NVIDIA)公佈該公司截至10月27日的2020財年第三季度財報。第三季度營收為30.14億美元，與上年同期的31.81億美元相比下降5%；淨利潤為8.99億美元，與上年同期的12.30億美元相比下降27%。
聯發科(MediaTek)公佈2019年第三季度業績。當季合併營收為新臺幣672.24億元(約22億美元)，同比增加0.3%。本期合併營業利潤為70.29億元，同比增加11.4%。本季度合併本期淨利為69.02億元。
美國芯片製造商AMD公佈2019年第三季度財報。第三季度營收為18.0億美元，比去年同期的16.5億美元增長9%；淨利潤為1.20億美元，與去年同期的淨利潤1.02億美元相比增長18%。
亞德諾半導體(Analog Devices)公佈截至11月2日的2019財年第四季度和全年業績。當季淨營收14.43億美元，上年同期為15.36億美元。當季淨利潤2.78億美元，上年同期為4.05億美元。財年營收為59.91億美元，上財年為62.25億美元。財年淨利潤13.63億美元，上財年為15.07億美元。
賽靈思(Xilinx Inc)公佈截至9月28日的2020財年第二財季業績。當季淨營收8.33億美元，去年同期為7.46億美元；當季淨利潤2.27億美元，去年同期為2.16億美元。
美滿電子科技(Marvell Technology Group)公佈截至11月2日的第三財季業績。當季營收6.62億美元，上年同期為8.51億美元。當季淨虧損8250萬美元，上年同期淨虧損5377萬美元。
代工
全球最大芯片代工商臺積電(TSMC)發佈財報，第三季度淨利潤同比增長13.5%，超過市場預期。該公司當季淨利潤達1010.7億新臺幣(約合33億美元)。營收增長10.7%，至94億美元。前九個月的淨營收為242.38億美元，同比增長1.5%。前九個月歸屬於母公司股東的淨利潤為73.81億美元，同比減少8.7%。
聯華電子(UMC)公佈2019年第三季營運報告，合併營業收入為新臺幣377.4億元(12.2億美元)，與去年同期的新臺幣393.9億元相比減少4.2%。本季歸屬母公司淨利為新臺幣29.3億元。第三季度晶圓專工營收達到新臺幣377.3億元，出貨量為181萬片約當八吋晶圓。第三季度驅動晶圓需求增強的力量主要來自無線通信市場，包括WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補所致。
半導體代工製造商中芯國際(SMIC)公佈截至2019年9月三十日止三個月的綜合經營業績。第三季度收入8.165億美元，去年同期8.5億美元。第三季度淨利潤1.151億美元，去年同期759萬美元。
設備
應用材料公司(Applied Materials, Inc.)公佈截至10月27日的2019財年第四季度和全年業績。當季淨銷售額37.54億美元，上年同期為37.59億美元。當季淨利潤6.98億美元，上年同期為7.57億美元。財年營收為146.08億美元，上財年為167.05億美元。財年淨利潤27.06億美元，上財年為30.38億美元。
阿斯麥(ASML)公佈財報，2019財年第三財季歸屬於母公司普通股股東淨利潤為6.27億歐元，營業收入為29.86億歐元(約33.1億美元)。
東京電子(Tokyo Electron Limited)截至9月30日的上半財年業績。當期淨銷售額5084億日元(約46.8億美元)，上年同期為6910億日元。當期營業利潤1025億日元，上年同期為1754億日元。當期淨利潤787億日元，上年同期為1353億日元。
芯片設備公司泛林集團(Lam Research Corp)公佈截至9月29日的財季業績。當季營收21.66億美元，上年同期為23.31億美元。當季淨利潤4.66億美元，上年同期淨利潤5.33億美元。
半導體公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公佈截至9月30日的2020財年第一財季業績。當季營收14.13億美元，上年同期為10.93億美元。當季淨利潤3.47億美元，上年同期淨利潤3.96億美元。
其他
日月光投資控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公佈2019年前三季度業績(1月-9月)。當期營業收入淨額新臺幣2972億元(約97.4億美元)，上年同期為2571億元。當期營業淨利148億元，上年同期為181億元。歸屬於母公司的本期淨利為104.7億元，上年同期為198億元。第三季度營業收入淨額1176億元(約38.5億美元)，上年同期為1076億元。當季營業淨利83.85億元，上年同期為83.72億元。當季歸屬於母公司的淨利為57.3億元，上年同期為62.6億元。
安靠(Amkor Technology Inc)公佈第三季度業績。當季淨營收10.84億美元，去年同期為11.44億美元；當季淨利潤5400萬美元，去年同期為5700萬美元。
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