Intel 14nm工藝已經連續用了三代，而自家10nm工藝因為良品率始終無法達到滿意的程度一再推遲，現在看樣子得等到2019年才能大規模使用，而且到底是2019上半年還是下半年，連Intel自己都不能確定。
相比之下，臺積電、三星已經開始量產7nm，格羅方德（GF）的7nm也不遠了。是Intel技術不行了？我們可不能小瞧了它。雖然這些製造工藝都叫xxnm，但是相比之下，Intel對於製造工藝的態度無疑是十分嚴謹的，它一直在追求最高的技術指標，也正因為如此，再加上半導體工藝進步的難度急劇增加，Intel 的10nm工藝才一直難產。
不過，目前Intel 10nm處理器已經在小批量出貨，已知產品只有一款低壓低功耗的Core i3-8121U，由聯想IdeaPad 330筆記本首發。
TechInsight分析了這顆處理器，獲得了一些驚人的發現，直接證實了Intel新工藝的先進性。
Core i3 8121U內核局部顯微照片
分析發現，Intel 10nm工藝使用了第三代FinFET立體晶體管技術，晶體管密度達到了每平方毫米1.008億個(符合官方宣稱)，是目前14nm的足足2.7倍！
作為對比，三星10nm工藝晶體管密度不過每平方毫米5510萬個，僅相當於Intel的一半多點，7nm則是每平方毫米1.0123億個，勉強高過Intel 10nm。
至於臺積電、GF兩家的7nm，晶體管密度比三星還要低一些。
換言之，僅就晶體管集成度而言，Intel 10nm的確和對手的7nm站在同一檔次上，甚至還要更好！另外，Intel 10nm的最小柵極間距(Gate Pitch)從70nm縮小到54nm，最小金屬間距(Metal Pitch)從52nm縮小到36nm，同樣遠勝對手。
事實上與現有其他10nm以及未來的7nm相比，Intel 10nm擁有最好的間距縮小指標。
Intel 10nm的其他亮點還有：
－ BEOL後端工藝中首次使用了金屬銅、釕(Ru)，後者是一種貴金屬
－ BEOL後端和接觸位上首次使用自對齊曝光方案(self-aligned patterning scheme)
－ 6.2-Track高密度庫實現超級縮放(Hyperscaling)
－ Cell級別的COAG(Contact on active gate)技術
不過，Intel這管大牙膏要什麼時候擠出來，就不得而知了。
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