05.04 全球AI芯片排名公布，中国芯片7家入选占比29%！

关键信息：据2018年全球AI芯片企业排名（AI Chipset Index）显示，三名依序为

关键数据：中国芯片7家入选，占比29%

关键意义：这是一个好信号，但芯片制造等问题仍急需解决。

近日，市场研究顾问公司Compass Intelligence对2018年全球AI芯片企业进行了排名（AI Chipset Index），本次排名共有100家公司被评估，最终有24家公司入选。据排名显示，前三名依序为英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP)，苹果第8名、三星第11名、华为第12名、寒武纪第23名、地平线第24名。

▲24强图片

AI Chipset Index的A-list包括提供AI芯片组的软件和硬件公司。

人工智能芯片组包括中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、神经网络处理器（NNP）、应用特定集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、减少指令集计算机（RISC）处理器、加速器等。一些芯片组是针对边缘处理或设备的，有些是用于云计算的服务器，另一些则针对机器视觉和自动驾驶平台，还有一些产品是人工智能的计算框架，以及于人工智能培训平台。

该排名的评分标准包括：

供应商指标（30分）：公司收入和AI收入（或范围）；并购可能性；员工或资源；增长潜力；商业化年份

产品和客户指标（30分）：产品组合实力；功能实力；创新水平；客户成功案例；市场覆盖率；品牌实力

经济指标（25分）：市场宽度；潜在市场；可获得市场；弹性水平；市场份额

其他（共15分）：领导力；近期新闻和活动；Google Mentions和AI

根据以上评分标准，Compass Intelligence还给出了排名前15的企业，分别是：英伟达、英特尔、恩智浦（NXP）、IBM、AMD、谷歌、ARM/软银、苹果、高通、三星电子、华为（海思）、Imagination、新思科技（Synopsys）和联发科。

▲15强图片

据Compass Intelligence报道，过去三年里，AI芯片企业除了自己的研发外，还通过收购和创业，在人工智能领域投入至少600亿美元，初创企业的数量超过1700家。

NVIDIA是AI芯片领域的领头羊，占据了该领域全球50%市场份额，该公司早早发现了GPU的发展潜力，率先推出了用于数据中心的Volta GPU体系结构、用于高级驾驶员辅助系统的NVIDIA驱动器PX(自动驾驶汽车的AI芯片)、用于NVIDIA驱动PX2平台的Xavier系统芯片(SOC)以及DGX-1AI超级计算机等其他创新产品。

还有像Knowm这样的初创公司，它正在挑战目前的芯片组架构，在这种架构中，内存和处理是分开的。而Knowm产品的结构类似于人脑，在那里记忆和处理是结合在一起的。

中国芯片7家入选，占比29%

在24强企业中，有7家中国企业入选，它们分别是：

• 华为（海思）第12名

• 联发科（MediaTek）第14名

• Imagination 第15名

• 瑞芯微（Rockchip）第20名

• 芯原（Verisilcon）第21名

• 寒武纪（Cambricon）第23名

• 地平线（Horizon）第24名

在这7家企业中，华为、联发科、寒武纪、地平线较为活跃，AI商业报道之前也做过不少介绍，而Imagination、瑞芯微、芯原相对低调，它们是为何入选的呢？

Imagination

Imagination Technologies原是一家英国芯片设计商，曾为iPhone 5s提供图形芯片技术，2017年，私募基金凯桥(Canyon Bridge Capital Partners)以5.5亿英镑（约49亿RMB）收购了它，而凯桥资本是一家中资背景基金，于是Imagination顺利加入中国队伍。

Imagination推出了面向人工智能应用的硬件IP产品PowerVR Series2NX NNA 神经网络加速器，PowerVR系列在市场上极有竞争力。Imagination还发布了神经网络开发API和软件开发工具包PowerVR CLDNN SDK，用于其PowerVR硬件。

瑞芯微（Rockchip）

瑞芯微成立于2001年，总部位于福州，以MP3芯片起家，现也开始研发手机多媒体芯片，主要提供智能手机、平板电脑、机顶盒、机器人产品的芯片解决方案。

在2012年，瑞芯微发布了28nm四核芯片RK3188，主要面向平板产品，这也是继高通APQ8064之后第二款、国内首款采用28nm工艺的四核移动芯片。2018年1月，瑞芯微发布首款AI处理器RK3399Pro，NPU运算性能达2.4TOPs。

芯原（Verisilcon）

芯原也成立于2001年，总部位于上海，其主要为芯片设计商提供定制解决方案和SoC设计服务，业务范围覆盖了移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场。

这家公司还与中芯国际、台积电和GlobalFoundries等代工厂建立了合作。2015年，芯原收购了美国嵌入式图形处理器(GPU)设计商—图芯技术(Vivante)。

在本次全球排名中，有7家企业进入24强，这是一个好信号，但在制作工艺上上，基本都是由台积电代工生产，大陆企业目前公开的芯片制作技术最好是28nm，而寒武纪最新发布的1M芯片已经使用台积电7nm工艺生产，芯片制造问题仍需解决。