在众力齐推成都电子信息产业发展的大环境下，成都芯谷以集成电路为核心，上下游及配套联动，发展独有的“1+N”产业体系，打造千亿级电子信息产业集群。
成都芯谷在构建集成电路产业生态圈
作为全球电子制造业大国，集成电路一直为中国最主要的进口商品之一。
▷▷▷早在2014年，中国集成电路进口额已达到2865亿美元，约合1.8万亿元人民币，超石油成为第一大进口商品，对外依存度高达90%。
▷▷▷2015年5月，国务院印发我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领——《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略。
该纲领明确提出“推动集成电路及专用装备发展”，把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位，以求实现突破。
随着电子信息产业发展，产业转移趋势明显加快，其中长三角、京津环渤海地区、珠三角等IC 及相关产业第一梯队加快向以成都为代表的第二梯队转移，成都成为集成电路产业转移重要承载地。
作为中国电子信息产业成长核心力量，成都是全国首批、中西部地区唯一授牌的“中国软件名城”。在较长一段时间里，电子信息都是成都直面全球产业格局最具竞争力与时代感的名片。
数据显示，
▷▷▷2015年，全市电子信息产业主营业务收入超过5000亿元。
▷▷▷到2020年，成都市电子信息产业总规模将力争达到10000亿元，成为首个上万亿的工业产业。
位于成都市双流区的成都芯谷，是中国电子信息产业集团与成都市政府共建的集成电路产业聚集区，也是中国电子信息产业集团西南地区发展重点。
其在建成后，将为成都建设成为国家先进电子制造基地和世界软件名城提供有力支撑。
共谋蓝图，助益产业集中发展
为推动成都市电子信息产业的发展进程，2016 年9 月9 日， 成都市政府与中国电子信息产业集团签署了《成都芯谷战略合作协议》 ，共同打造中国集成电路新一极。
成都芯谷项目选址双流区，以化合物半导体为核心，构建集成电路产业生态圈，打造“芯片设计——晶圆制造——封装测试——终端应用”为一体的全产业链，加速化合物半导体在5G 通讯、智能制造、卫星导航、人工智能、光电照明等领域布局应用，形成国内最具影响力且最完整的化合物半导体全产业链生态圈。
之所以落址双流区，纵观双流区电子信息产业的发展情况与布局，便不难得出其中缘由。
近年来，双流区把电子信息产业作为先进制造业发展的核心产业，培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示、信息安全、物联网、云计算和大数据等领域为重点的新兴电子信息产业集群。
目前双流区有规模以上电子信息企业59家，2017年实现产值781.55亿元，同比增长23.88%；该区有集成电路领域企业16家。
从以上数据足以说明，在成都芯谷项目建设的过程中，双流区雄厚的产业基础将为项目形成有力的托举。
在成都市政府与双流区政府的大力支持下，成都芯谷项目进展顺利。在产业定位上，成都芯谷已有所明确，即重点打造以氮化镓为核心的集成电路产业生态圈，力争2030年入园企业主营业务收入超过2000亿元，成为中国集成电路产业高地。
去年11月28日和12月8日，短短10天时间里，“6英寸硅基氮化镓晶圆生产线项目”与“中电彩虹智慧城市产业基地项目”两大项目相继签约落户成都芯谷。截止当下，成都芯谷第一批入园企业已确定15家。
组图/ 打造宜居宜业的国际化、现代化 IC 新城
“三融三生”， 以科技带动产城一体
按照《中国制造2025 四川行动计划》及《成都制造2025 规划》 “3+N” 空间布局，双流区工业园区规划空间规模93平方公里，已建成43.5平方公里，重点发展电子信息、航空、绿色能源三大主导产业。
到2020年双流区工业总产值预计将达到2700亿元。
在园区布局上，成都芯谷项目先期规划面积约20平方公里，并在项目周边预留30平方公里作为项目规划控制区。“我们在规划时秉承‘三融三生’理念，旨在建设一座融生态与产业为一体的科学可持续发展产业园区。”
据成都芯谷项目指挥部相关负责人介绍，“三融三生”中的“三融” 为军民融合、科技融合和产城融合， “三生”即为生产高效，生活美好与生态宜居。
其表示，成都芯谷旨在打造一个融合于自然山水之间的现代高科技园区，规划建设杨柳湖生态绿带，与已建成占地8500亩的空港中央公园生态带一起，形成两条巨型生态带，贯穿整个园区，不仅是一座产业城，更是一座生态城。
成都芯谷不局限于园区的建设和发展，更着力于助力成都市和双流区建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC 新城。
芯湖鸟瞰图
根据项目实际推动可行性，成都芯谷同时还制定了先导区、制造区与发展区的空间规划 。
☆先导区以集聚创新资源为出发点，重点打造集成电路设计、软件开发，相关应用技术，适度发展文创及信息服务产业，高标准规划配套住宅；
☆集成电路产业制造区， 规划建设用地约4.35平方公里，形成原料生产、提纯、晶圆生产IC代工、测试封装、设备研发制造等全产业链高端装备制造基地；
☆发展区既是先导区的功能延续，也是制造区的城市功能依托，规划用地面积约11.89 平方公里，规划建设一座以集成电路为核心专业的国际大学，为产业基地持续发展提供源源不断的人才储备。
先导区鸟瞰图
整合重点，“1+N”体系细分产业圈层
成都芯谷建设按照政企合作、市场运作、产业协作的模式推进。
在园区前期建设过程中，成都市双流区政府成立了临时指挥中心统筹全局，专门针对园区建设过程中的各项事宜做协调安排，督导园区建设工作顺利推进。
在建设过程中，成都芯谷遵循创新、协调、绿色、开放、共享理念， 以设计高端人才引进为先导，以先进制造为核心，以集成电路设计、软件和硬件协同创新为整合重点，制定了促进上、中、下游产业协同及配套联动发展的“1+N”产业体系。
“1”意为以集成电路产业为主体的核心层， “N”则指的是在第二圈层，以上下游关联产业、后端产业和配套产业为延伸，同时借以第三圈层的现代服务业为着力支撑，实现上下游及配套联动发展，以期提升集成电路设计和制造工艺水平，打造中国集成电路新一极。
成都芯谷规划图
Tips ▎成都芯谷建设与发展目标
▷起步建设期（2016—2020年）
启动成都芯谷建设，完成20 平方公里拆迁和道路、生态湿地、综合管廊等基础设施建设工作，建成3.73 平方公里成都芯谷先导区。到2020 年，园区企业销售收入超过200 亿元。
▷加速发展期（2021—2025年）
加快发展区、制造区建设，促进集成电路产业聚集，形成原料生产、提纯、晶圆生产、IC 代工、测试封装、设备研发生产等集成电路制造基地，建成4.77平方公里成都芯谷制造区。到2025 年，园区企业销售收入达到1000 亿元。
▷成熟发展期（2026—2030年）
持续推进发展区、制造区建设，重点围绕集成电路产业规划布局软件开发、电子制造、信息安全、信息服务等关联产业，建成12.85平方公里成都芯谷发展区，到2030 年，园区企业销售收入超过2000 亿元。
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来源丨《产城》杂志三月刊
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