在眾力齊推成都電子信息產業發展的大環境下，成都芯谷以集成電路為核心，上下游及配套聯動，發展獨有的“1+N”產業體系，打造千億級電子信息產業集群。
成都芯谷在構建集成電路產業生態圈
作為全球電子製造業大國，集成電路一直為中國最主要的進口商品之一。
▷▷▷早在2014年，中國集成電路進口額已達到2865億美元，約合1.8萬億元人民幣，超石油成為第一大進口商品，對外依存度高達90%。
▷▷▷2015年5月，國務院印發我國實施製造強國戰略第一個十年的行動綱領——《中國製造2025》，部署全面推進實施製造強國戰略。
該綱領明確提出“推動集成電路及專用裝備發展”，把集成電路產業放在重點聚焦發展的十大領域的首位，以求實現突破。
隨著電子信息產業發展，產業轉移趨勢明顯加快，其中長三角、京津環渤海地區、珠三角等IC 及相關產業第一梯隊加快向以成都為代表的第二梯隊轉移，成都成為集成電路產業轉移重要承載地。
作為中國電子信息產業成長核心力量，成都是全國首批、中西部地區唯一授牌的“中國軟件名城”。在較長一段時間裡，電子信息都是成都直面全球產業格局最具競爭力與時代感的名片。
數據顯示，
▷▷▷2015年，全市電子信息產業主營業務收入超過5000億元。
▷▷▷到2020年，成都市電子信息產業總規模將力爭達到10000億元，成為首個上萬億的工業產業。
位於成都市雙流區的成都芯谷，是中國電子信息產業集團與成都市政府共建的集成電路產業聚集區，也是中國電子信息產業集團西南地區發展重點。
其在建成後，將為成都建設成為國家先進電子製造基地和世界軟件名城提供有力支撐。
共謀藍圖，助益產業集中發展
為推動成都市電子信息產業的發展進程，2016 年9 月9 日， 成都市政府與中國電子信息產業集團簽署了《成都芯谷戰略合作協議》 ，共同打造中國集成電路新一極。
成都芯谷項目選址雙流區，以化合物半導體為核心，構建集成電路產業生態圈，打造“芯片設計——晶圓製造——封裝測試——終端應用”為一體的全產業鏈，加速化合物半導體在5G 通訊、智能製造、衛星導航、人工智能、光電照明等領域佈局應用，形成國內最具影響力且最完整的化合物半導體全產業鏈生態圈。
之所以落址雙流區，縱觀雙流區電子信息產業的發展情況與佈局，便不難得出其中緣由。
近年來，雙流區把電子信息產業作為先進製造業發展的核心產業，培育形成了以智能終端製造、集成電路、新型顯示、信息安全、物聯網、雲計算和大數據等領域為重點的新興電子信息產業集群。
目前雙流區有規模以上電子信息企業59家，2017年實現產值781.55億元，同比增長23.88%；該區有集成電路領域企業16家。
從以上數據足以說明，在成都芯谷項目建設的過程中，雙流區雄厚的產業基礎將為項目形成有力的託舉。
在成都市政府與雙流區政府的大力支持下，成都芯谷項目進展順利。在產業定位上，成都芯谷已有所明確，即重點打造以氮化鎵為核心的集成電路產業生態圈，力爭2030年入園企業主營業務收入超過2000億元，成為中國集成電路產業高地。
去年11月28日和12月8日，短短10天時間裡，“6英寸硅基氮化鎵晶圓生產線項目”與“中電彩虹智慧城市產業基地項目”兩大項目相繼簽約落戶成都芯谷。截止當下，成都芯谷第一批入園企業已確定15家。
組圖/ 打造宜居宜業的國際化、現代化 IC 新城
“三融三生”， 以科技帶動產城一體
按照《中國製造2025 四川行動計劃》及《成都製造2025 規劃》 “3+N” 空間佈局，雙流區工業園區規劃空間規模93平方公里，已建成43.5平方公里，重點發展電子信息、航空、綠色能源三大主導產業。
到2020年雙流區工業總產值預計將達到2700億元。
在園區佈局上，成都芯谷項目先期規劃面積約20平方公里，並在項目周邊預留30平方公里作為項目規劃控制區。“我們在規劃時秉承‘三融三生’理念，旨在建設一座融生態與產業為一體的科學可持續發展產業園區。”
據成都芯谷項目指揮部相關負責人介紹，“三融三生”中的“三融” 為軍民融合、科技融合和產城融合， “三生”即為生產高效，生活美好與生態宜居。
其表示，成都芯谷旨在打造一個融合於自然山水之間的現代高科技園區，規劃建設楊柳湖生態綠帶，與已建成佔地8500畝的空港中央公園生態帶一起，形成兩條巨型生態帶，貫穿整個園區，不僅是一座產業城，更是一座生態城。
成都芯谷不侷限於園區的建設和發展，更著力於助力成都市和雙流區建設一座產業要素完備、城市功能完善、商務商業繁榮、文化氛圍濃郁、生態環境優美、綠色低碳、宜居宜業的國際化、現代化IC 新城。
芯湖鳥瞰圖
根據項目實際推動可行性，成都芯谷同時還制定了先導區、製造區與發展區的空間規劃 。
☆先導區以集聚創新資源為出發點，重點打造集成電路設計、軟件開發，相關應用技術，適度發展文創及信息服務產業，高標準規劃配套住宅；
☆集成電路產業製造區， 規劃建設用地約4.35平方公里，形成原料生產、提純、晶圓生產IC代工、測試封裝、設備研發製造等全產業鏈高端裝備製造基地；
☆發展區既是先導區的功能延續，也是製造區的城市功能依託，規劃用地面積約11.89 平方公里，規劃建設一座以集成電路為核心專業的國際大學，為產業基地持續發展提供源源不斷的人才儲備。
先導區鳥瞰圖
整合重點，“1+N”體系細分產業圈層
成都芯谷建設按照政企合作、市場運作、產業協作的模式推進。
在園區前期建設過程中，成都市雙流區政府成立了臨時指揮中心統籌全局，專門針對園區建設過程中的各項事宜做協調安排，督導園區建設工作順利推進。
在建設過程中，成都芯谷遵循創新、協調、綠色、開放、共享理念， 以設計高端人才引進為先導，以先進製造為核心，以集成電路設計、軟件和硬件協同創新為整合重點，制定了促進上、中、下游產業協同及配套聯動發展的“1+N”產業體系。
“1”意為以集成電路產業為主體的核心層， “N”則指的是在第二圈層，以上下游關聯產業、後端產業和配套產業為延伸，同時藉以第三圈層的現代服務業為著力支撐，實現上下游及配套聯動發展，以期提升集成電路設計和製造工藝水平，打造中國集成電路新一極。
成都芯谷規劃圖
Tips ▎成都芯谷建設與發展目標
▷起步建設期（2016—2020年）
啟動成都芯谷建設，完成20 平方公里拆遷和道路、生態溼地、綜合管廊等基礎設施建設工作，建成3.73 平方公里成都芯谷先導區。到2020 年，園區企業銷售收入超過200 億元。
▷加速發展期（2021—2025年）
加快發展區、製造區建設，促進集成電路產業聚集，形成原料生產、提純、晶圓生產、IC 代工、測試封裝、設備研發生產等集成電路製造基地，建成4.77平方公里成都芯谷製造區。到2025 年，園區企業銷售收入達到1000 億元。
▷成熟發展期（2026—2030年）
持續推進發展區、製造區建設，重點圍繞集成電路產業規劃佈局軟件開發、電子製造、信息安全、信息服務等關聯產業，建成12.85平方公里成都芯谷發展區，到2030 年，園區企業銷售收入超過2000 億元。
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來源丨《產城》雜誌三月刊
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