受最上游硅晶圓報價一再上調影響，加上兩岸8吋晶圓廠產能利用率持續滿載，各家晶片供應商排隊絡繹不絕，臺積電、聯電、世界先進、中芯及華虹等兩岸晶圓代工廠決定陸續調漲8吋晶圓代工價格。
2017年以來，全球硅晶圓持續呈現供需失衡態勢，報價漲幅在15%-20%，預計2018年硅晶圓報價再上漲兩成，2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠，到2021年時可望增加到197座。預計到2021年，中國的8寸晶圓產能將是全球最高，在2017~2021年間，產能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產能在同一時間也將出現明顯成長，成長率分別為29%與12%。
由於下半年8寸晶圓代工產能供不應求，且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下，IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能應對下半年的強勁需求，IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價，還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看，下半年8寸晶圓平均銷售價格有機會止跌回升，也預期產能將一路滿載到年底。
早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圓的供給量成長有限，而且生產設備不易取得，業界不容易針對8吋硅晶圓擴充產能，8吋硅晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態，半導體廠對於採購8吋晶圓的危機感更勝於12吋，另外由於需求持續高於供給，除了價格續漲外，銷售上也持續採取配銷方式。
據報道，大陸的半導體廠在未來2～3年內將陸續完工投產，成為半導體硅晶圓的最大需求來源。半導體硅晶圓大廠臺勝科評估，以2017年作為基礎來看，預計到了2020年市場需求將會大幅成長35％，而今年度的硅晶圓報價將成長兩位數以上，明年還要繼續向上。
8吋硅晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下，需求強勁，第二季目前看來的報價是持平的，預計第三、四季將持續向上，全年回升兩位數以上，明年度供需仍相當健康，價格還有回升空間。許多手上擁有8寸晶圓廠的業者不僅紛紛將現有廠房的產能拓展到極限，還計劃興建全新的8寸晶圓廠，以滿足未來的市場需求。
（國際電子商情微信眾公號ID：esmcol，本文綜合臺灣電子時報，工商時報等）
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