与非网 3 月 2 日讯，近日，中国证监会北京监管局官网披露，中科寒武纪科技股份有限公司已于 2019 年 12 月 5 日与中信证券签署 A 股上市辅导协议，并计划在科创板发行上市。
据悉，辅导内容主要包括：发行上市相关法律法规，公司法人治理结构，公司财务管理及内控体系，公司独立运行，关联交易及重大投资决策程序，公司发展战略，募集资金投资项目、信息披露等方面。
寒武纪科技由陈天石和其兄陈云霁联合创立于 2016 年，前身是中科院计算所 2008 年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10 人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。公司凭借首款寒武纪 1A 处理器大规模应用于智能手机当中，以及产品的快速更新的 AI 芯片产品及端云一体布局，寒武纪受到资本追捧，迅速成为了 AI 芯片独角兽。
早在 2018 年，寒武纪创始人兼 CEO 陈天石就曾表示，未来倾向于考虑在境内 A 股上市。恰逢 2019 年推出的科创板，重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药等高新科技产业，够更好的解决科技企业的技术创新、融资难等问题，无疑是寒武纪上市的最佳选择。
据了解，寒武纪自 2016 年 3 月成立以来，至少经历过 5 轮融资。分别是成立之初即获得来自中科院的数千万元天使轮融资。2016 年 8 月寒武纪再次获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的 Pre-A 轮融资。
2017 年 8 月，寒武纪完成一亿美元 A 轮融资，由国投创业，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资，成为领域内第一个独角兽初创公司。
2018 年 6 月，寒武纪完成数亿美元 B 轮融资，估值达到 30 亿美元。
另外，2019 年 1 月 8 日和 2019 年 9 月 18 日公司还进行了 2 次股权融资，但具体交易金额未披露，投资方包括招银国际资本、中科院创投、国新央企等。
至今，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，估值超百亿，继续领跑全球智能芯片创业公司。
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