2019年光刻膠和光刻機市場引發一陣熱潮，光刻機之所以廣受關注，是因為它是芯片製造的核心設備。光刻膠是集成電路製造的關鍵材料之一，將光刻膠作塗層，就能在硅片表面刻蝕所需的電路圖形。
國內行業發展起步較晚，光刻膠需求增長迅速
光刻膠是精細化工行業技術壁壘最高的材料，具有生產工藝複雜、生產及檢測等設備投資大、技術積累週期長等特徵。長期以來被日本、歐美的專業公司所壟斷，日本的企業佔據 80%的全球市場，市場集中度非常高。
隨著全球光電產業、消費電子產業、半導體產業逐步向我國轉移，光刻膠下游產業PCB、LCD、半導體等產業發展迅速，對光刻膠需求大增。我國光刻膠行業發展起步較晚，生產能力主要集中在 PCB 光刻膠、TN/STN-LCD 光刻膠等中低端產品，而 LCD 和半導體用光刻膠等高端產品仍需大量進口。
據統計資料顯示，2017年中國光刻膠行業產量達到7.56萬噸，較2016年增加0.29萬噸，其中，中國本土光刻膠產量為4.41萬噸，與7.99萬噸的需求量差異較大，說明我國供給能力還需提升。
IC行業發展迅速，國外企業壟斷IC光刻膠
2000年以來，全球半導體市場穩步增長，中國地區增長尤為顯著，在全球市場份額逐年提升。
據中國半導體行業觀察數據， 2016年全球半導體市場總額高達3530億美元，到2020年達到4340億美元，年複合增長率為5.3%，其中，中國半導體市場總額從2000年170億美元，增加到2016年的1600億美元，年複合增長率45.30%。
半導體是光刻膠最重要的應用領域。
半導體光刻膠代表了光刻膠發展的最高水平，光刻工藝的成本約為整個芯片製造工藝的35%，並且耗費時間約佔整個芯片工藝的40%-60%。因此光刻膠是半導體集成電路製造的核心材料。
目前，全球半導體光刻膠的核心技術和產品基本被日美企業所壟斷，包括JSR、信越化學工業、TOK、陶氏化學、住友化學、富士寫真電子材料、旭化成、日立化成等。
半導體光刻膠領域全球市場規模趨於穩定， 2017年全球市場約13.5億美元；國內市場約20.2億元，近5年複合增速達12%。受全球半導體市場復甦和國內承接產業轉移，預計全球光刻膠市場將保持穩定增速，國內市佔率穩步抬升。
光刻膠生產、檢測、評價的設備價格昂貴，需要一定前期資本投入；光刻膠企業通常運營成本較高，下游廠商認證採購時間較長，為在設備、研發和技術服務上取得競爭優勢，需要足夠的中後期資金支持。企業持續發展也需投入較大的資金，光刻膠行業在資金上存在較高的壁壘，國外光刻膠廠商相對於國內廠商，其公司規模更大，具有資金和技術優勢。
大陸廠商光刻膠技術追趕迅速，國產替代初見曙光
半導體光刻膠的供應廠商主要集中在美國和日本。主要企業有日本的TOK、日本JSR、富士膠片、信越化學、住友化學，美國陶氏化學等。
根據新材料在線數據顯示，目前全球光刻膠前二廠商（日本合成橡膠和東京日化）市佔率可達49%，其中以日本合成橡膠（JSR株式會社）市佔率水平最高，高達28%。JSR半導體材料品類多樣，包括光刻材料、CMP研磨材料和封裝材料，2018年半導體材料實現營收753.8億日元（2019年業務分類發生口徑變化，未細拆出半導體材料營收情況）。
光刻膠具備較高的技術壁壘和客戶壁壘，因此行業整體集中度情況較高，前五市佔率總和高達77%。中國的光刻膠供應廠商主要有北京科華微電子、蘇州瑞紅，南大光電等，國內相關廠商技術追趕迅速，預計伴隨KrF光刻膠、ArF光刻膠研發完畢順利完成客戶驗證後， 國產光刻膠將進入國產替代的高峰期。
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