光刻膠是一種圖案轉移介質，其通過在照明反應後使用不同溶解度將掩模圖案轉移到基底上。目前，它廣泛應用於光電信息產業中精細圖形電路的製作，是電子製造領域的關鍵材料。
光刻膠我們一般按以下三種方式分類：
中國集成電路光刻膠市場規模較小，但未來將保持快速增長。
2018年，全球光刻膠市場規模為17億美元，佔半導體材料行業的5%，而中國內地光刻膠市場規模估計僅為15-2億元人民幣，約佔全球光刻膠市場的15%。隨著未來幾年國內晶圓廠的大幅擴張，中國光刻膠市場將保持快速增長。
光刻膠的國產化：國產品牌處於起步階段。
國內光刻膠布局主要有北京科華微電子、晶瑞股份（瑞紅）、南大光電、上海新陽、容大感光等，其中：
（1）北京科華：6寸的G線、I線市場份額較高；8寸、12寸裡面I-line、KrF都有突破，目前份額較小；
（2）晶瑞股份：子公司瑞紅光刻膠產品已有幾家6寸客戶使用，2018年進入中芯國際天津工廠8寸線測試並獲批量使用；
（3）南大光電：承擔“ArF光刻膠產品的開發和產業化”02專項項目，預計2019年底在寧波建成一條光刻膠生產線，推進ArF 光刻膠產業化；
（4）上海新陽：在已立項研發用於邏輯與模擬芯片ArF光刻膠基礎上，增加用於存儲器芯片的半導體厚膜光刻膠（KrF）的研發立項；
（5）江蘇漢拓：佈局E-BEAM材料；
（6）廈門恆坤：主攻DRAM市場，2018 年成功導入IC 大廠並批量供貨。
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